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公開番号2024141964
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023053877
出願日2023-03-29
発明の名称ウエーハの薄化方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20241003BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】砥石の消耗量を削減しつつ、生産性の低下を抑制することができるウエーハの薄化方法を提供すること。
【解決手段】ウエーハの薄化方法は、ウエーハの第一の面側に第一の支持基板を接合する第一の支持基板接合ステップ1と、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザービームの集光点をウエーハの第二の面側からウエーハの内部に位置づけ、集光点とウエーハとを相対的に移動させながらレーザービームを照射することで、第二の面に平行な改質層と改質層から伸長するクラックとを含む分離起点を形成する分離起点形成ステップ2と、ウエーハの第二の面側から超音波を付与する第一の超音波付与ステップ3と、ウエーハの第二の面側に第二の支持基板を接合する第二の支持基板接合ステップ4と、分離起点から、第一の面を有するウエーハと第二の面を有するウエーハとにウエーハを分離することで、ウエーハを薄化する薄化ステップ6と、を含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第一の面と、該第一の面と反対側の第二の面と、を有するウエーハを薄化するウエーハの薄化方法であって、
該ウエーハの該第一の面側に第一の支持基板を接合する第一の支持基板接合ステップと、
該ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザービームの集光点を該ウエーハの第二の面側から該ウエーハの内部に位置づけ、該集光点と該ウエーハとを該第二の面に平行な方向に相対的に移動させながら該レーザービームを照射することで、該第二の面に平行な改質層と該改質層から伸長するクラックとを含む分離起点を形成する分離起点形成ステップと、
該第一の支持基板接合ステップおよび該分離起点形成ステップを実施した後、該ウエーハの該第二の面側から超音波を付与する第一の超音波付与ステップと、
該第一の超音波付与ステップを実施した後、該ウエーハの第二の面側に第二の支持基板を接合する第二の支持基板接合ステップと、
該第二の支持基板接合ステップを実施した後、該分離起点から、該第一の面を有するウエーハと該第二の面を有するウエーハとに該ウエーハを分離することで、該ウエーハを薄化する薄化ステップと、を含む
ことを特徴とする、ウエーハの薄化方法。
続きを表示（約 450 文字）【請求項２】
該第二の支持基板接合ステップを実施した後、かつ、該薄化ステップを実施する前に、該第二の支持基板側から該ウエーハに対して超音波を付与する第二の超音波付与ステップを更に含む
ことを特徴とする、請求項１に記載のウエーハの薄化方法。
【請求項３】
該第一の超音波付与ステップでは、該ウエーハの第一の領域に対して第一のエネルギー密度で超音波を付与することで、該分離起点において部分的に剥離した部分剥離部を形成し、
該第二の超音波付与ステップでは、該ウエーハの該第一の領域よりも広い第二の領域に対して該第一のエネルギー密度より低い第二のエネルギー密度で超音波を付与することで、該部分剥離部から該ウエーハの全面にわたる剥離部を形成する
ことを特徴とする、請求項２に記載のウエーハの薄化方法。
【請求項４】
該ウエーハは、タンタル酸リチウムである
ことを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のウエーハの薄化方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの薄化方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
リチウムタンタレート（タンタル酸リチウム；ＬｉＴａＯ
３
）は、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）フィルタの基板として用いられるが、熱膨張率が大きいため、温度上昇に伴う周波数シフトが問題視されている。そこで、リチウムタンタレートウエーハに熱膨張率の小さなシリコンやサファイア等のウエーハを支持基板として接合し、熱膨張を抑制することで周波数温度特性を向上させる方法が考案された。こうして形成された接合ウエーハは、研削等により薄化されてパターニングされ、分割予定ラインに沿ってダイシングされることでデバイスチップに製造される。
【０００３】
しかしながら、リチウムタンタレートを研削する際に砥石の消耗が激しく不経済であるという課題や、研削に時間がかかり生産性が低下するという問題があった。そこで、ウエーハの内部にレーザービームを照射して剥離層を形成し、この剥離層を起点として剥離する方法が試みられた（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１７－０２８０７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、剥離させるウエーハを極力薄くするためには、剥離層を形成する際にクラックが表出しないように加工する必要があり、これにより剥離性が低下してしまう。剥離性を向上させるために超音波を付与する方法があるが、支持基板を接合した後に超音波を付与しても剥離性があまり向上せず、かといって、支持基板を接合する前に完全にウエーハを剥離してしまうとハンドリングが困難となるという課題があった。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、砥石の消耗量を削減しつつ、生産性の低下を抑制することができるウエーハの薄化方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウエーハの薄化方法は、第一の面と、該第一の面と反対側の第二の面と、を有するウエーハを薄化するウエーハの薄化方法であって、該ウエーハの該第一の面側に第一の支持基板を接合する第一の支持基板接合ステップと、該ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザービームの集光点を該ウエーハの第二の面側から該ウエーハの内部に位置づけ、該集光点と該ウエーハとを該第二の面に平行な方向に相対的に移動させながら該レーザービームを照射することで、該第二の面に平行な改質層と該改質層から伸長するクラックとを含む分離起点を形成する分離起点形成ステップと、該第一の支持基板接合ステップおよび該分離起点形成ステップを実施した後、該ウエーハの該第二の面側から超音波を付与する第一の超音波付与ステップと、該第一の超音波付与ステップを実施した後、該ウエーハの第二の面側に第二の支持基板を接合する第二の支持基板接合ステップと、該第二の支持基板接合ステップを実施した後、該分離起点から、該第一の面を有するウエーハと該第二の面を有するウエーハとに該ウエーハを分離することで、該ウエーハを薄化する薄化ステップと、を含むことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明のウエーハの薄化方法は、該第二の支持基板接合ステップを実施した後、かつ、該薄化ステップを実施する前に、該第二の支持基板側から該ウエーハに対して超音波を付与する第二の超音波付与ステップを更に含むことが好ましい。
【０００９】
また、本発明のウエーハの薄化方法において、該第一の超音波付与ステップでは、該ウエーハの第一の領域に対して第一のエネルギー密度で超音波を付与することで、該分離起点において部分的に剥離した部分剥離部を形成し、該第二の超音波付与ステップでは、該ウエーハの該第一の領域よりも広い第二の領域に対して該第一のエネルギー密度より低い第二のエネルギー密度で超音波を付与することで、該部分剥離部から該ウエーハの全面にわたる剥離部を形成することが好ましい。
【００１０】
また、本発明のウエーハの薄化方法において、該ウエーハは、タンタル酸リチウムであってもよい。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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