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公開番号2024139067
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-09
出願番号2023049859
出願日2023-03-27
発明の名称ウェーハの研削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人東京アルパ特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20241002BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】専用の洗浄ユニットが不要で、構造の複雑化やコストアップを招くことなく、ウェーハへの研削屑の付着を防ぐことができるウェーハの研削方法を提供すること。
【解決手段】ウェーハWを研削する研削方法は、ウェーハWの一方の面をチャックテーブル10に保持させる保持工程と、ウェーハWと研削砥石25a,35aとに界面活性剤含む研削水を供給し該ウェーハWの他方の面を研削砥石25b,35bで研削する研削工程と、チャックテーブル10から水とエアとの混合流体を噴出させ、該チャックテーブル10からウェーハWを離間させる離間工程を含む。また、離間工程において、界面活性剤を含む混合流体をチャックテーブル10から噴出させる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ウェーハを研削するウェーハの研削方法であって、
該ウェーハの一方の面をチャックテーブルに保持させる保持工程と、
該ウェーハと研削砥石とに界面活性剤含む研削水を供給し該ウェーハの他方の面を該研削砥石で研削する研削工程と、
該チャックテーブルから水とエアとの混合流体を噴出させ、該チャックテーブルからウェーハを離間させる離間工程と、
からなる、ウェーハの研削方法。
続きを表示（約 230 文字）【請求項２】
該離間工程において、界面活性剤を含む混合流体を該チャックテーブルから噴出させる、請求項１記載のウェーハの研削方法。
【請求項３】
該保持工程において、該ウェーハの一方の面全面に保護部材を配置し、該保護部材を介して該ウェーハを該チャックテーブルに保持させる、請求項１記載のウェーハの研削方法。
【請求項４】
該ウェーハは、インゴットからスライスされたアズスライスウェーハである、請求項１記載のウェーハの研削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、チャックテーブルに保持されたウェーハを研削するウェーハの研削方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、電子機器に用いられるＩＣやＬＳＩなどの半導体デバイスの製造に用いられるウェーハは、シリコンなどの単結晶のインゴットからブレードソーやワイヤーソーなどの切断装置によって切り出されたアズスライスウェーハを研削装置や研磨装置によって両面を平坦化することによって得られている。そして、このように両面が平坦化されたウェーハの表面にＩＣやＬＳＩなどのデバイスが形成され、これらのデバイスが形成されたウェーハの裏面が研削されて該ウェーハが所定の厚みに薄化され、薄化されたウェーハがダイシングソーなどによって切断されて個々のデバイスに分割されている。
【０００３】
ところで、インゴットから切り出されたアズスライスウェーハには、ブレードソーなどの切断装置による切断加工時に両面に発生する加工歪の大きさの違いによる反りと、両面の表層に生じるうねりを有している。このため、アズスライスウェーハの一方の面に紫外線硬化性樹脂などの保護部材を形成してその面を平坦化し、この保護部材の平坦な一方の面をチャックテーブルの保持面で保持した状態でアズスライスウェーハの他方の面を研削して該他方の面を平坦化した後、該アズスライドウェーハから保護部材を剥ぎ取り、平坦な他方の面をチャックテーブルの保持面で保持した状態で該アズスライスウェーハの一方の面を研削して平坦な面とする加工方法が特許文献１において提案されている。
【０００４】
ところで、上記加工方法によるアズスライスウェーハ（以下、単に「ウェーハ」と称する）の研削加工は、研削領域に研削水を供給しながら行われるが、ウェーハの一方の面の研削によって発生する研削屑は、研削水と共に該ウェーハの他方の面とチャックテーブルの保持面との隙間からチャックテーブル内に進入する。そして、ウェーハの研削後に該ウェーハをチャックテーブルから離脱させるために、チャックテーブルから水とエアの混合流体を噴出させると、チャックテーブル内に進入している研削水とこれに含まれる研削屑が混合流体と共に噴出し、噴出した研削屑がウェーハの他方の面に付着し、該他方の面を汚すという問題が発生する。
【０００５】
そこで、特許文献２には、ウェーハなどの被加工物の下面を、洗浄水の供給を受けながら回転するロールスポンジを備える洗浄ユニットによって洗浄する加工装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１１－２４９６５２号公報
特開２０２０－１４５２５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２において提案されているような洗浄ユニットを別途設けると、加工装置の構造が複雑化してコストアップを招く他、洗浄に多くの時間を要して効率が悪いという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、専用の洗浄ユニットが不要で、構造の複雑化やコストアップを招くことなく、ウェーハへの研削屑の付着を防ぐことができるウェーハの研削方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための本発明は、ウェーハを研削するウェーハの研削方法であって、該ウェーハの一方の面をチャックテーブルに保持させる保持工程と、該ウェーハと研削砥石とに界面活性剤含む研削水を供給し該ウェーハの他方の面を該研削砥石で研削する研削工程と、該チャックテーブルから水とエアとの混合流体を噴出させ、該チャックテーブルからウェーハを離間させる離間工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、保持工程において一方の面がチャックテーブルに保持されたウェーハの他方の面を次の研削工程において研削する際、界面活性剤を含む研削水をウェーハと研削砥石に供給するようにしたため、ウェーハの他方の面の研削によって発生した研削屑を含む研削水がチャックテーブルに吸引される。そして、次の離間工程において水とエアとの混合流体をチャックテーブルから噴出させると、研削中にチャックテーブルに吸引された研削屑と研削水が混合流体と共にチャックテーブルから噴出されるが、研削水には界面活性剤が含まれているためにウェーハの一方の面への研削屑の付着を抑制することができる。そして、このような効果は、単に研削水に界面活性剤を含ませるだけで得られるため、専用の洗浄ユニットが不要となり、研削装置の構造の複雑化やコストアップを招くことがない。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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