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公開番号2024137683
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-07
出願番号2023217507
出願日2023-12-25
発明の名称マレイミド樹脂混合物、硬化性樹脂組成物およびその硬化物
出願人日本化薬株式会社
代理人
主分類C08L 25/08 20060101AFI20240927BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明は、低誘電正接に優れ、ワニス状態での保管安定性に優れるマレイミド樹脂混合物、および硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】スチレン-無水マレイン酸共重合体と、4,4-メチレンビス(2-エチル-6-メチルアニリン)と、無水マレイン酸とを反応させて得られる、マレイミド樹脂混合物とする。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（ａ）、（ｂ）の繰り返し単位をもつマレイミド樹脂と、下記式（ｃ）で表されるマレイミド樹脂とからなるマレイミド樹脂混合物であって、
マレイミド樹脂混合物総量中、前記式（ｃ）で表されるマレイミド樹脂の含有量がＧＰＣ面積百分率で５．０～３０．０面積％であるマレイミド樹脂混合物。
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（上記式中、ｍは繰り返し数の平均値であり、０＜ｍ＜２００である。ｎは繰り返し数の平均値であり、０＜ｎ＜１００である。（ａ）、（ｂ）はそれぞれ＊で結合し、繰り返し位置はランダムでよい。）
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続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
スチレン－無水マレイン酸共重合体と、４，４－メチレンビス（２－エチル－６－メチルアニリン）と、無水マレイン酸とを反応させて得られる、請求項１に記載のマレイミド樹脂混合物。
【請求項３】
前記スチレン－無水マレイン酸共重合体の重量平均分子量が９００以上１００００未満である請求項２に記載のマレイミド樹脂混合物。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載のマレイミド樹脂混合物を含有する硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
さらに、前記マレイミド樹脂混合物以外のマレイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル化合物、エチレン性不飽和結合を有する化合物、シアネートエステル樹脂、ポリブタジエンおよびこの変性物、ポリスチレンおよびこの変性物、ポリエチレンおよびこの変性物、からなる群から選ばれる少なくとも１種以上を含有する、請求項４に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
さらに、硬化促進剤を含有する、請求項４に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
プリント配線基板用である、請求項４に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１から３のいずれか一項に記載のマレイミド樹脂混合物と有機溶剤からなるワニス。
【請求項９】
請求項４に記載の硬化性樹脂組成物と有機溶剤からなるワニス。
【請求項１０】
請求項１から３のいずれか一項に記載のマレイミド樹脂混合物を硬化して得られる硬化物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、マレイミド樹脂混合物、硬化性樹脂組成物およびその硬化物に関するものであり、半導体封止材、プリント配線基板、ビルドアップ積層板などの電気・電子部品、炭素繊維強化プラスチック、ガラス繊維強化プラスチックなどの軽量高強度材料、３Ｄプリンティング用途に好適に使用される。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電気・電子部品を搭載する積層板はその利用分野の拡大により、要求特性が広範かつ高度化している。従来の半導体チップは金属製のリードフレームに搭載することが主流であったが、中央処理装置（以下、ＣＰＵと表す。）などの処理能力の高い半導体チップは高分子材料で作られる積層板に搭載されることが多くなってきている。
【０００３】
現在開発が加速している第５世代通信システム「５Ｇ」では、さらなる大容量化と高速通信が進むことが予想されている。５Ｇでは使用する周波数の高周波化が進むことになるが、高周波を利用した高速通信の実現には伝送損失の低減が重要であり、基板材料の更なる低誘電特性が求められることとなる。プリント基板上で発生する伝送損失は導体損失と誘電体損失に由来する。非特許文献１で述べられている通り、導体損失は誘電体の比誘電率の平方根および誘電正接に比例するため、伝送損失低減には比誘電率以上に寄与度の高い誘電正接を改善することが効果的であると言える。低誘電材料としてはＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）やＬＣＰ（液晶ポリマー）に代表される熱可塑性材料が挙げられるが、熱硬化性樹脂と比較し成型性に乏しい。これを踏まえ、低誘電特性に優れた熱硬化性樹脂の開発が望まれている。具体的には、２５℃における周波数１０ＧＨｚの誘電正接が０．００１６以下であることが好ましく、０．００１２以下であることが更に好ましい。これらの値は市場から要求されているものであり、例えば、パナソニック社製ＭＥＧＴＯＲＯＮ８の数値に相当するものである（パナソニックホールディング社プレスリリース「高速通信ネットワーク機器向け「低伝送損失多層基板材料ＭＥＧＴＲＯＮ８」を開発」参照）。
【０００４】
また、スマートフォンなどに使用されている半導体パッケージ（以下、ＰＫＧと表す。）では小型化、薄型化および高密度化の要求に応えるために、ＰＫＧ基板の薄型化が求められているが、ＰＫＧ基板が薄くなると、剛性が低下するため、ＰＫＧをマザーボード（ＰＣＢ）に半田実装する際の加熱によって、大きな反りが発生するなど不具合が発生する。これを低減するために半田実装温度以上の高Ｔｇ（２６０℃）のＰＫＧ基板材料が求められている。
【０００５】
この現状を鑑み、近年ではマレイミド樹脂が高周波領域でのプリント配線板材料として検討されている。マレイミド樹脂それ自体は架橋密度の高さから耐熱性が高いという特徴を有するが、下記特許文献１でも指摘されるように、分子中にイミド構造を有するビスマレイミド化合物は、結晶性が高く、また融点も自己反応を開始する目安となる１７０～１８０℃に近い１５０℃程度と高いので、含浸ワニスを調製し、それを含浸させて乾燥させたり、エポキシ樹脂、硬化剤、フィラー等と溶融混合して成形材料を作製したりするには難しい材料といえる。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００６】
プリント基板上高速信号伝送における信号損失要因（三井金属鉱業株式会社）第２９回エレクトロニクス実装学会春季公演大会１６Ｐ１－１７
【特許文献】
【０００７】
特開２０１８－１２６７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、低誘電正接、溶剤溶解性、およびワニス状態での保管安定性に優れるマレイミド樹脂混合物、および硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち本発明は、下記［１］～［１２］に関する。なお、本願において「（数値１）～（数値２）」は上下限値を含むことを示す。
［１］
下記式（ａ）、（ｂ）の繰り返し単位をもつマレイミド樹脂と、下記式（ｃ）で表されるマレイミド樹脂とからなるマレイミド樹脂混合物であって、
マレイミド樹脂混合物総量中、前記式（ｃ）で表されるマレイミド樹脂の含有量がＧＰＣ面積百分率で５．０～３０．０面積％であるマレイミド樹脂混合物。
【００１０】
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（【００１１】以降は省略されています）

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