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公開番号2024137181
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-07
出願番号2023048597
出願日2023-03-24
発明の名称樹脂組成物、フィルム、積層フィルムおよび包装体
出願人三井化学株式会社
代理人弁理士法人エスエス国際特許事務所
主分類C08L 23/06 20060101AFI20240927BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】易開封性と低温ヒートシール性とのバランスに優れたフィルムが得られ、かつ、最適なシール温度領域が広いフィルムが得られる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】要件(a-1)、(a-2)および(a-3)を満たすブテン系重合体(A)を5～30質量%、高圧法低密度ポリエチレン(B)を30～55質量%、要件(c-1)を満たすエチレン・α-オレフィン共重合体(C)を30～45質量%(但し、ブテン系重合体(A)、高圧法低密度ポリエチレン(B)およびエチレン・α-オレフィン共重合体(C)の合計を100質量%とする)含み、前記高圧法低密度ポリエチレン(B)および前記エチレン・α-オレフィン共重合体(C)の質量比[(B)/(C)]が40/60～59/41である樹脂組成物、並びに、フィルム、積層フィルムおよび包装体。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
要件（ａ－１）、（ａ－２）および（ａ－３）を満たすブテン系重合体（Ａ）を５～３０質量％、
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）を３０～５５質量％、並びに、
要件（ｃ－１）を満たすエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）を３０～４５質量％（但し、前記ブテン系重合体（Ａ）、前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）および前記エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）の合計を１００質量％とする）含み、
前記エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）に対する前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）の質量比［（Ｂ）／（Ｃ）］が４０／６０～５９／４１である、樹脂組成物；
（ａ－１）ＧＰＣ法により測定される重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比であるＭｗ／Ｍｎが５～２０である；
（ａ－２）示差走査熱量計により測定される融点が１００～１３０℃である；
（ａ－３）メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．３～１０ｇ／１０分である；
（ｃ－１）メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．１～１６ｇ／１０分である。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
前記ブテン系重合体（Ａ）が要件（ａ－４）をさらに満たす、請求項１に記載の樹脂組成物；
（ａ－４）ＧＰＣ法による測定によって得られた積分分子量分布曲線から求められる分子量が１０，０００以下である成分の割合が、２％以上である。
【請求項３】
前記ブテン系重合体（Ａ）が要件（ａ－５）をさらに満たす、請求項１に記載の樹脂組成物；
（ａ－５）１－ブテンから導かれる構成単位（ｉ）と、炭素原子数２～１０のα－オレフィン（ただし、１－ブテンを除く。）から導かれる構成単位（ｉｉ）と、の合計１００モル％に対して、前記構成単位（ｉ）の含量が９０～１００モル％であり、前記構成単位（ｉｉ）の含量が０～１０モル％である。
【請求項４】
前記エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）が要件（ｃ－２）をさらに満たす、請求項１に記載の樹脂組成物；
（ｃ－２）密度が８５０～９００ｋｇ／ｍ
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である。
【請求項５】
請求項１に記載の樹脂組成物からなるフィルム。
【請求項６】
請求項５に記載のフィルムと、他の層と、を備える、積層フィルム。
【請求項７】
シーラント層と基材層とを備え、前記シーラント層が請求項５に記載のフィルムである、積層フィルム。
【請求項８】
請求項６または請求項７に記載の積層フィルムからなる包装体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂組成物、フィルム、積層フィルムおよび包装体に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年の食の多様化に伴い、様々な包装材料が提案されている。中でも、易開封性を有する容器は、即席麺、ヨーグルト容器、菓子容器、その他の食品容器として広く用いられている。易開封性を有するシーラントフィルムには、密封性と易開封性という、相反する性能を同時に満足することが要求されている。さらには近年、包装の効率化のニーズにより、充填速度の向上を目的としてシーラントフィルムの低温ヒートシール性の向上が求められてきている。
【０００３】
易開封性を有するシーラントフィルムについて、これまで様々な樹脂組成物を使用したフィルムが開発されている。例えば、特許文献１には、低密度ポリエチレンとポリブテン－１から形成される易開封性フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平１０－３３７８２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
市場では、低温ヒートシール性を有するシーラントフィルムが求められている。しかしながら、特許文献１に記載された、低密度ポリエチレンとポリブテン－１から形成される易開封性フィルムは低温ヒートシール性が得られ難いという問題がある。
【０００６】
本発明の一実施形態が解決しようとする課題は、易開封性と低温ヒートシール性とのバランスに優れ、かつ、最適なシール温度領域が広いフィルムが得られる樹脂組成物を提供することである。また、本発明の他の実施形態が解決しようとする課題は、易開封性と低温ヒートシール性とのバランスに優れ、かつ、最適なシール温度領域が広いフィルム、積層フィルムおよび包装体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らが研究を進めた結果、下記構成例によれば、前記課題を解決できることを見出した。上記課題を解決する手段には、以下の態様が含まれる。
【０００８】
［１］要件（ａ－１）、（ａ－２）および（ａ－３）を満たすブテン系重合体（Ａ）を５～３０質量％、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）を３０～５５質量％、要件（ｃ－１）を満たすエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）を３０～４５質量％（但し、ブテン系重合体（Ａ）、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）およびエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）の合計を１００質量％とする）含み、
前記エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）に対する前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）の質量比［（Ｂ）／（Ｃ）］が４０／６０～５９／４１である樹脂組成物；
（ａ－１）ＧＰＣ法により測定される重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比であるＭｗ／Ｍｎが５～２０である；
（ａ－２）示差走査熱量計により測定される融点が１００～１３０℃である；
（ａ－３）メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．３～１０ｇ／１０分である；
（ｃ－１）メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．１～１６ｇ／１０分である。
【０００９】
［２］前記ブテン系重合体（Ａ）が要件（ａ－４）をさらに満たす［１］に記載の樹脂組成物；
（ａ－４）ＧＰＣ法による測定によって得られた積分分子量分布曲線から求められる分子量が１０，０００以下である成分の割合が、２％以上である。
【００１０】
［３］前記ブテン系重合体（Ａ）が要件（ａ－５）をさらに満たす［１］または［２］に記載の樹脂組成物；
（ａ－５）１－ブテンから導かれる構成単位（ｉ）と、炭素原子数２～１０のα－オレフィン（ただし、１－ブテンを除く。）から導かれる構成単位（ｉｉ）との合計を１００モル％に対して、前記構成単位（ｉ）の含量が９０～１００モル％であり、前記構成単位（ｉｉ）の含量が０～１０モル％である。
（【００１１】以降は省略されています）

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