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公開番号2024131880
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-30
出願番号2023042391
出願日2023-03-16
発明の名称ケイ素含有樹脂組成物精製品の製造方法、パターン形成方法、及びケイ素含有樹脂組成物精製品
出願人東京応化工業株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08L 83/04 20060101AFI20240920BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】不純物がより低減され、かつ塗布膜形成の際の欠陥の発生が抑制されたケイ素含有樹脂組成物精製品の製造方法、前記製造方法により製造されたケイ素含有樹脂組成物精製品、前記ケイ素含有樹脂組成物精製品を用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ケイ素含有樹脂組成物を、隣接した球状セル同士が連通した多孔質構造を有するフィルターで濾過する工程を含む、ケイ素含有樹脂組成物精製品の製造方法である。フィルターは、ポリイミド及びポリアミドイミドからなる群より選択される少なくとも一種の樹脂を含有する多孔質膜を備える。ケイ素含有樹脂組成物は、主鎖がシロキサン結合からなるケイ素含有樹脂(A)と、ケイ素含有樹脂(A)以外のシロキサン結合含有かご型化合物と、有機溶剤成分とを含有する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ケイ素含有樹脂組成物を、隣接した球状セル同士が連通した多孔質構造を有するフィルターで濾過する工程を含む、ケイ素含有樹脂組成物精製品の製造方法であって、
前記フィルターは、ポリイミド及びポリアミドイミドからなる群より選択される少なくとも一種の樹脂を含有する多孔質膜を備え、
前記ケイ素含有樹脂組成物は、
主鎖がシロキサン結合からなるケイ素含有樹脂（Ａ）と、
前記ケイ素含有樹脂（Ａ）以外のシロキサン結合含有かご型化合物（Ｃ）と、
有機溶剤成分（Ｓ）と
を含有する、ケイ素含有樹脂組成物精製品の製造方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記ケイ素含有樹脂（Ａ）は、フェニル基を含む、請求項１に記載のケイ素含有樹脂組成物精製品の製造方法。
【請求項３】
前記多孔質膜の平均孔径は、１０～１０００ｎｍである、請求項１又は２に記載のケイ素含有樹脂組成物精製品の製造方法。
【請求項４】
前記球状セルの平均球状セル直径は、２０～２５００ｎｍである、請求項１又は２に記載のケイ素含有樹脂組成物精製品の製造方法。
【請求項５】
前記フィルターが、ポリイミド多孔質膜を備える、請求項１又は２に記載のケイ素含有樹脂組成物精製品の製造方法。
【請求項６】
請求項１又は２に記載のケイ素含有樹脂組成物精製品の製造方法により、ケイ素含有樹脂組成物精製品を得る工程と、
支持体上に、前記ケイ素含有樹脂組成物精製品を用いてケイ素含有レジスト下層膜を形成し、
前記ケイ素含有レジスト下層膜上に、上層レジスト膜組成物を用いて上層レジスト膜を形成し、
前記上層レジスト膜に上層レジストパターンを形成し、該上層レジストパターンをマスクにして、前記ケイ素含有レジスト下層膜にエッチングでパターンを転写し、
前記パターンが転写されたケイ素含有レジスト下層膜をマスクにして、前記支持体にエッチングでパターンを転写する工程と、
を含む、パターン形成方法。
【請求項７】
主鎖がシロキサン結合からなるケイ素含有樹脂（Ａ）と、
前記ケイ素含有樹脂（Ａ）以外のシロキサン結合含有かご型化合物（Ｃ）と、
有機溶剤成分（Ｓ）と
を含有する、ケイ素含有樹脂組成物精製品であって、
光散乱式液中粒子計数器によって計数される、０．１３５μｍ以上のサイズの被計数体の数が、０．２個／ｍＬ未満である、ケイ素含有樹脂組成物精製品。
【請求項８】
支持体上に、請求項７に記載のケイ素含有樹脂組成物精製品を用いてケイ素含有レジスト下層膜を形成し、
前記ケイ素含有レジスト下層膜上に、上層レジスト膜組成物を用いて上層レジスト膜を形成し、
前記上層レジスト膜に上層レジストパターンを形成し、該上層レジストパターンをマスクにして、前記ケイ素含有レジスト下層膜にエッチングでパターンを転写し、
前記パターンが転写されたケイ素含有レジスト下層膜をマスクにして、前記支持体にエッチングでパターンを転写する、パターン形成方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケイ素含有樹脂組成物精製品の製造方法、パターン形成方法、及びケイ素含有樹脂組成物精製品に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子や液晶表示素子の製造においては、リソグラフィー技術の進歩により急速にパターンの微細化が進んでいる。微細化の手法としては、一般に、露光光源の短波長化（高エネルギー化）が行われている。
レジスト材料には、これらの露光光源に対する感度、微細な寸法のパターンを再現できる解像性等のリソグラフィー特性が求められる。このような要求を満たすレジスト材料として、従来、酸の作用により現像液に対する溶解性が変化する基材成分と、露光により酸を発生する酸発生剤成分と、を含有する化学増幅型レジスト組成物が用いられている。
【０００３】
パターンの微細化が進むのに伴い、パターン形成においては、レジスト材料中に存在する不純物の影響が現れやすくなってくる。寸法が数十ナノメートルサイズのパターンを形成する場合、現像後のスカムや、パターン表面への異物の付着等による不具合は、大きな問題となる。
これに対し、レジスト組成物の製造においては、組成物中の不純物を除去するため、フィルターを通過させることによる精製が一般的に行われている。例えば、特許文献１には、ホトレジスト組成物を、ナイロン製のフィルターを通過させる工程と、ポリオレフィン樹脂製又はフッ素樹脂製のフィルターを通過させる工程とを共に有する、ホトレジスト組成物の製造方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００４－２１２９７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
また、微細な寸法のパターン形成では、主にレジスト材料の基材成分で形成される樹脂膜が薄膜化している。そして、このようなレジスト材料には、基板加工のマスクとしての機能を果たすため、エッチング耐性を有する材料が求められる。これに対して、通常、ケイ素含有樹脂が基材成分に用いられている。
しかしながら、ケイ素含有樹脂を基材成分としたケイ素含有樹脂組成物を、従来のフィルターを通過させる工程を経て精製した場合、塗布膜中の欠陥（塗布欠陥）が存在することによる、パターン転写の欠陥が発生しやすくなる不具合があり、それによる歩留まりの低下が問題となる。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、不純物がより低減され、かつ塗布膜形成の際の欠陥の発生が抑制されたケイ素含有樹脂組成物精製品の製造方法、及び前記製造方法により製造されたケイ素含有樹脂組成物精製品、並びに前記ケイ素含有樹脂組成物精製品を用いたパターン形成方法を提供すること、を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明は以下の構成を採用した。
【０００８】
本発明の第１の態様は、ケイ素含有樹脂組成物を、隣接した球状セル同士が連通した多孔質構造を有するフィルターで濾過する工程を含む、ケイ素含有樹脂組成物精製品の製造方法であって、前記フィルターは、ポリイミド及びポリアミドイミドからなる群より選択される少なくとも一種の樹脂を含有する多孔質膜を備え、前記ケイ素含有樹脂組成物は、主鎖がシロキサン結合からなるケイ素含有樹脂（Ａ）と、前記ケイ素含有樹脂（Ａ）以外のシロキサン結合含有かご型化合物（Ｃ）と、有機溶剤成分（Ｓ）とを含有する、ケイ素含有樹脂組成物精製品の製造方法である。
【０００９】
本発明の第２の態様は、前記第１の態様にかかるケイ素含有樹脂組成物精製品の製造方法により、ケイ素含有樹脂組成物精製品を得る工程と、支持体上に、前記ケイ素含有樹脂組成物精製品を用いてケイ素含有レジスト下層膜を形成し、前記ケイ素含有レジスト下層膜上に、上層レジスト膜組成物を用いて上層レジスト膜を形成し、前記上層レジスト膜に上層レジストパターンを形成し、該上層レジストパターンをマスクにして、前記ケイ素含有レジスト下層膜にエッチングでパターンを転写し、前記パターンが転写されたケイ素含有レジスト下層膜をマスクにして、前記支持体にエッチングでパターンを転写する工程と、を含む、パターン形成方法である。
【００１０】
本発明の第３の態様は、主鎖がシロキサン結合からなるケイ素含有樹脂（Ａ）と、前記ケイ素含有樹脂（Ａ）以外のシロキサン結合含有かご型化合物（Ｃ）と、有機溶剤成分（Ｓ）とを含有する、ケイ素含有樹脂組成物精製品であって、光散乱式液中粒子計数器によって計数される、０．１３５μｍ以上のサイズの被計数体の数が、０．２個／ｍＬ未満である、ケイ素含有樹脂組成物精製品である。
（【００１１】以降は省略されています）

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