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公開番号2024127762
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-20
出願番号2024011234
出願日2024-01-29
発明の名称モジュールおよび電子機器
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人近島国際特許事務所
主分類H01L 25/07 20060101AFI20240912BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】2つの配線板間の構造の改善に有利なモジュール及び電子機器を提供する。
【解決手段】モジュール100は、第1配線板101、第2配線板201、第1配線板又は第2配線板に実装された電子部品102及び第1配線板と第2配線板とを接続する接続部300₁、300₂を備える。接続部は、第1配線部材301₁と、第2配線部材301₂と、第1配線部材と第2配線部材とを接合する導電性の接合部材と、を有する。第1配線板と第2配線板との間において、第1配線板の側の第1空間と第2配線板の側の第2空間とが第1仮想平面で連続している。第1配線部材及び第1空間を含む第2仮想平面内において、外側の第3空間と第1空間とが連続していることと、第2配線部材及び第2空間を含む第3仮想平面内において、外側の第4空間と前記第2空間とが連続していることと、の少なくともいずれかを満たす。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
主面を有する第１配線板と、
前記第１配線板に対して間隔をあけて配置され、前記主面に直交する方向において、前記第１配線板に重なる第２配線板と、
前記第１配線板または前記第２配線板に実装された電子部品と、
前記第１配線板と前記第２配線板とを接続する接続部と、を備え、
前記接続部は、
前記第１配線板と前記第２配線板との間の第１仮想平面に対して前記第１配線板の側に配置された第１配線部材と、
前記第１仮想平面に対して前記第２配線板の側に配置された第２配線部材と、
前記第１配線部材と前記第２配線部材とを接合する導電性の接合部材と、を有し、
前記第１配線板と前記第２配線板との間において、前記第１配線板から前記第１仮想平面まで連続する第１空間と、前記第２配線板から前記第１仮想平面まで連続する第２空間と、が前記第１仮想平面で連続しており、
前記第１仮想平面に平行で前記第１配線部材および前記第１空間を含む第２仮想平面内において、前記第１配線部材に対して前記第１空間とは反対側の第３空間と前記第１空間とが連続していることと、前記第１仮想平面に平行で前記第２配線部材および前記第２空間を含む第３仮想平面内において、前記第２配線部材に対して前記第２空間とは反対側の第４空間と前記第２空間とが連続していることと、の少なくともいずれかを満たす、
ことを特徴とするモジュール。
続きを表示（約 1,600 文字）【請求項２】
主面を有する第１配線板と、
前記第１配線板に対して間隔をあけて配置され、前記主面に直交する方向において、前記第１配線板に重なる第２配線板と、
前記第１配線板と前記第２配線板との間に配置された電子部品と、
前記第１配線板と前記第２配線板とを接続する接続部と、を備え、
前記接続部は、
前記主面に直交する方向において前記第１配線板に重なり、前記主面に直交する方向において前記電子部品に重ならない第１配線部材と、
前記主面に直交する方向において前記第２配線板および前記第１配線部材に重なり、前記主面に直交する方向において前記電子部品に重ならない第２配線部材と、
前記第１配線部材と前記第２配線部材とを接合する導電性の接合部材と、を有し、
前記第１配線部材および前記第２配線部材の少なくとも一方は、前記第１配線板と前記第２配線板との間の空間を連続的に囲わない、
ことを特徴とするモジュール。
【請求項３】
主面を有する第１配線板と、
前記第１配線板に対して間隔をあけて配置され、前記主面に直交する方向において、前記第１配線板に重なる第２配線板と、
前記第１配線板と前記第２配線板との間に配置された電子部品と、
前記第１配線板と前記第２配線板とを接続する接続部と、を備え、
前記接続部は、
前記主面に直交する方向において前記第１配線板に重なり、前記主面に直交する方向において前記電子部品に重ならない第１配線部材と、
前記主面に直交する方向において前記第２配線板および前記第１配線部材に重なり、前記主面に直交する方向において前記電子部品に重ならない第２配線部材と、
前記第１配線部材と前記第２配線部材とを接合する導電性の接合部材と、を有し、
前記第１配線部材および前記第２配線部材の一方は、前記第１配線板の前記主面に直交する方向において前記第１配線部材および前記第２配線部材の他方と重ならない領域を有し、前記領域は前記方向に交差し、前記領域には受動部品が実装されている、
ことを特徴とするモジュール。
【請求項４】
前記電子部品は、前記第１配線板と前記第２配線板との間に配置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
【請求項５】
前記第１配線部材は、
第１絶縁基板と、
前記第１絶縁基板に設けられた第１導電部材と、を有する、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のモジュール。
【請求項６】
前記第１絶縁基板は、第１貫通孔を有し、
前記第１導電部材の少なくとも一部は、前記第１貫通孔に設けられている、
ことを特徴とする請求項５に記載のモジュール。
【請求項７】
前記第２配線部材は、
第２絶縁基板と、
前記第２絶縁基板に設けられた第２導電部材と、を有する、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のモジュール。
【請求項８】
前記第２絶縁基板は、第２貫通孔を有し、
前記第２導電部材の少なくとも一部は、前記第２貫通孔に設けられている、
ことを特徴とする請求項７に記載のモジュール。
【請求項９】
前記接合部材は、はんだである、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のモジュール。
【請求項１０】
前記電子部品は、前記第１配線板の前記主面に実装されている、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のモジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、モジュールおよび電子機器に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化の観点から、電子機器に含まれるモジュールにおいては、高密度実装が要求されてきている。高密度実装を実現する構造の一つとして、複数の配線板を多段に積み重ねることで構成された３次元実装構造が知られている。３次元実装構造として、特許文献１は、モジュールを開示している。特許文献１に開示されているモジュールは、互いに対向する２つの配線板と、２つの配線板を接続する配線部材と、を備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－８２４２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
２つの配線板のいずれかの配線板に配置された電子部品は、通電されることによって発熱する。電子部品で発生した熱は、電子部品からその周囲の空間に放熱されたり、電子部品が配置された配線板に伝導されて当該配線板からその周囲の空間に放熱されたりするが、電子部品または電子部品が配置された配線板から２つの配線板間に放熱された熱は、２つの配線板間に留まりやすい。また、２つの配線板間の距離が小さければ、２つの配線板のうちの一方は他方からの熱の影響を受けやすい。したがって、２つの配線板間の構造の改善が求められている。
【０００５】
本開示は、２つの配線板間の構造の改善に有利なモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の第１態様は、主面を有する第１配線板と、前記第１配線板に対して間隔をあけて配置され、前記主面に直交する方向において、前記第１配線板に重なる第２配線板と、前記第１配線板または前記第２配線板に実装された電子部品と、前記第１配線板と前記第２配線板とを接続する接続部と、を備え、前記接続部は、前記第１配線板と前記第２配線板との間の第１仮想平面に対して前記第１配線板の側に配置された第１配線部材と、前記第１仮想平面に対して前記第２配線板の側に配置された第２配線部材と、前記第１配線部材と前記第２配線部材とを接合する導電性の接合部材と、を有し、前記第１配線板と前記第２配線板との間において、前記第１配線板から前記第１仮想平面まで連続する第１空間と、前記第２配線板から前記第１仮想平面まで連続する第２空間と、が前記第１仮想平面で連続しており、前記第１仮想平面に平行で前記第１配線部材および前記第１空間を含む第２仮想平面内において、前記第１配線部材に対して前記第１空間とは反対側の第３空間と前記第１空間とが連続していることと、前記第１仮想平面に平行で前記第２配線部材および前記第２空間を含む第３仮想平面内において、前記第２配線部材に対して前記第２空間とは反対側の第４空間と前記第２空間とが連続していることと、の少なくともいずれかを満たす、ことを特徴とするモジュールである。
【０００７】
本開示の第２態様は、主面を有する第１配線板と、前記第１配線板に対して間隔をあけて配置され、前記主面に直交する方向において、前記第１配線板に重なる第２配線板と、前記第１配線板と前記第２配線板との間に配置された電子部品と、前記第１配線板と前記第２配線板とを接続する接続部と、を備え、前記接続部は、前記主面に直交する方向において前記第１配線板に重なり、前記主面に直交する方向において前記電子部品に重ならない第１配線部材と、前記主面に直交する方向において前記第２配線板および前記第１配線部材に重なり、前記主面に直交する方向において前記電子部品に重ならない第２配線部材と、前記第１配線部材と前記第２配線部材とを接合する導電性の接合部材と、を有し、前記第１配線部材および前記第２配線部材の少なくとも一方は、前記第１配線板と前記第２配線板との間の空間を連続的に囲わない、ことを特徴とするモジュールである。
【０００８】
本開示の第３態様は、主面を有する第１配線板と、前記第１配線板に対して間隔をあけて配置され、前記主面に直交する方向において、前記第１配線板に重なる第２配線板と、前記第１配線板と前記第２配線板との間に配置された電子部品と、前記第１配線板と前記第２配線板とを接続する接続部と、を備え、前記接続部は、前記主面に直交する方向において前記第１配線板に重なり、前記主面に直交する方向において前記電子部品に重ならない第１配線部材と、前記主面に直交する方向において前記第２配線板および前記第１配線部材に重なり、前記主面に直交する方向において前記電子部品に重ならない第２配線部材と、前記第１配線部材と前記第２配線部材とを接合する導電性の接合部材と、を有し、前記第１配線部材および前記第２配線部材の一方は、前記第１配線板の前記主面に直交する方向において前記第１配線部材および前記第２配線部材の他方と重ならない領域を有し、前記領域は前記方向に交差し、前記領域には受動部品が実装されている、ことを特徴とするモジュールである。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、２つの配線板間の構造の改善に有利なモジュールを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
第１実施形態に係るモジュールの斜視図である。
第１実施形態に係るモジュールの断面図である。
第１実施形態に係るモジュールの一部分の断面図である。
（ａ）～（ｃ）は第１実施形態に係るモジュールの説明図である。
（ａ）は第１変形例のモジュールの断面図である。（ｂ）は第２変形例のモジュールの断面図である。
（ａ）は第３変形例のモジュールの一部分の断面図である。（ｂ）は第３変形例の配線部材の斜視図である。
第２実施形態に係るモジュールの断面図である。
第２実施形態に係るモジュールの一部分の断面図である。
第２実施形態に係るモジュールの側面図である。
第３実施形態に係るモジュールの斜視図である。
第４実施形態に係るモジュールの斜視図である。
（ａ）～（ｃ）は第４実施形態に係るモジュールの説明図である。
（ａ）は第５実施形態に係るカメラの説明図である。（ｂ）は第４変形例のモジュールの説明図である。
（ａ）は比較例１のモジュールである。（ｂ）は比較例２のモジュールである。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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