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公開番号2024125854
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-19
出願番号2023033962
出願日2023-03-06
発明の名称部品実装装置および部品実装システム
出願人ヤマハ発動機株式会社
代理人個人
主分類H05K 13/04 20060101AFI20240911BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】基板の表面の計測に要する時間の増加を抑制することが可能であるとともに、1枚の基板を製造する際に要した時間であるサイクルタイムの増加を抑制することが可能な部品実装装置および部品実装システムを提供する。
【解決手段】この部品実装装置100は、第1実装ヘッド81と、基板Sbの表面の状態を計測するための第1表面計測部82とを含む第1ヘッドユニット8と、第2実装ヘッド91と、基板Sbの表面の状態を計測するための第2表面計測部92とを含む第2ヘッドユニット9と、搬送された基板Sbの表面の計測を、第1ヘッドユニット8の第1表面計測部82および第2ヘッドユニット9の第2表面計測部92の両方により行わせる制御部14とを備える。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
搬送された基板に部品を実装する第１実装ヘッドと、前記基板の表面の状態を計測するための第１表面計測部とを含む第１ヘッドユニットと、
搬送された前記基板に前記部品を実装する第２実装ヘッドと、前記基板の表面の状態を計測するための第２表面計測部とを含む第２ヘッドユニットと、
搬送された前記基板の表面の計測を、前記第１ヘッドユニットの前記第１表面計測部および前記第２ヘッドユニットの前記第２表面計測部の両方により行わせる制御部とを備える、部品実装装置。
続きを表示（約 1,700 文字）【請求項２】
前記第１実装ヘッドにより前記部品を実装する前記基板としての第１基板を搬送する第１基板搬送部と、
前記第２実装ヘッドにより前記部品を実装する前記基板としての第２基板を搬送する第２基板搬送部とをさらに備え、
前記制御部は、搬送された前記第１基板または前記第２基板の表面の計測を、前記第１ヘッドユニットの前記第１表面計測部および前記第２ヘッドユニットの前記第２表面計測部の両方により行わせる、請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記基板の搬送方向の基板長さが、前記第１ヘッドユニットまたは前記第２ヘッドユニットの前記搬送方向における可動域の長さである所定長さよりも大きいことに基づいて、搬送された前記基板の表面の計測を、前記第１表面計測部および前記第２表面計測部の両方により行わせる、請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項４】
前記第１表面計測部は、前記基板の表面の状態として前記基板の表面の高さ位置を計測するため、前記第１ヘッドユニットにおいて前記搬送方向側の端部に設けられるとともに、前記第２表面計測部は、前記基板の表面の状態として前記基板の表面の高さ位置を計測するため、前記第２ヘッドユニットにおいて前記搬送方向とは逆側の端部に設けられており、
前記制御部は、前記基板長さが前記所定長さよりも大きいことに基づいて、前記基板の表面の前記搬送方向側の下流側端部から、前記下流側端部と前記搬送方向において逆側の上流側端部との間の中間位置までの第１領域を前記第１表面計測部により前記基板の表面の高さ位置を計測させるとともに、前記中間位置から前記上流側端部までの第２領域を前記第２表面計測部により前記基板の表面の高さ位置を計測させる、請求項３に記載の部品実装装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記第１領域および前記第２領域に加えて、前記基板の表面の高さ位置の計測において前記第１表面計測部の計測および前記第２表面計測部の計測を重複させる重複部分を設定するとともに、前記重複部分の計測結果に基づいて、前記基板の表面のうちの前記第２表面計測部により計測した部分の前記第１実装ヘッドの実装高さ位置を補正する制御を行う、請求項４に記載の部品実装装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記基板長さが前記所定長さよりも大きいことに基づいて、前記基板の表面のうちの前記第１ヘッドユニットの前記可動域の全体を前記第１表面計測部により計測するとともに、前記基板の表面のうちの残りの部分を前記第２表面計測部により計測する制御を行う、請求項３に記載の部品実装装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記基板長さが前記所定長さよりも大きいことに基づいて、前記第１表面計測部による前記基板の表面の計測および前記第２表面計測部による前記基板の表面の計測を並行して行わせる、請求項３に記載の部品実装装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記基板長さが前記所定長さよりも大きいことに基づいて、搬送された前記基板の表面の計測を前記第１表面計測部および前記第２表面計測部の両方により行わせる場合、前記第１表面計測部および前記第２表面計測部の一方の計測が完了してから他方の計測が開始されるまでの間、一方の実装ヘッドに前記部品の実装作業を行わせる、請求項３に記載の部品実装装置。
【請求項９】
前記実装作業は、前記部品の吸着動作または前記部品の前記基板への実装動作を有する、請求項８に記載の部品実装装置。
【請求項１０】
前記制御部は、前記基板の表面の計測を前記第１表面計測部および前記第２表面計測部の両方により行わせる場合、前記第１表面計測部の計測の後、前記第２実装ヘッドによる前記基板への前記部品の実装完了後を含む所定条件を満たしたことに基づいて、前記第２表面計測部による計測を開始させる、請求項３に記載の部品実装装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、部品実装装置および部品実装システムに関し、特に、基板に部品を実装する部品実装装置および部品実装システムに関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、基板に部品を実装する部品実装装置および部品実装システムが知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、基板に部品を実装する部品実装装置が開示されている。部品実装装置は、基板搬送機構と、第１ヘッドユニットと、第２ヘッドユニットと、制御部とを備えている。基板搬送機構は、基板を搬送して作業位置に位置決めするように構成されている。
【０００４】
上記特許文献１の第１ヘッドユニットは、第１実装ヘッドと、第１高さセンサとを含んでいる。第１実装ヘッドは、基板搬送機構により作業位置に位置決めされた基板に部品を実装するように構成されている。第１高さセンサは、基板搬送機構により作業位置に位置決めされた基板の表面の高さ位置を計測するように構成されている。第２実装ヘッドは、基板搬送機構により作業位置に位置決めされた基板に部品を実装するように構成されている。第２高さセンサは、基板搬送機構により作業位置に位置決めされた基板の表面の高さ位置を計測するように構成されている。制御部は、基板搬送機構、第１ヘッドユニットおよび第２ヘッドのユニットの各々を制御するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１６－２１９５２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１には明記されていないが、上記特許文献１の部品実装装置では、制御部は、第１高さセンサおよび第２高さセンサのいずれかにより基板の表面の高さ位置を計測した後、計測結果に基づいて、基板の表面の状態（反り）を取得する制御を行うと考えられる。ここで、基板上の計測位置が多い場合、または、搬送方向の基板の長さが大きい場合などでは、基板の表面の計測に要する時間が増加してしまい、１枚の基板を製造する際に要した時間であるサイクルタイムが悪化してしまう。このため、基板上の計測位置が多い場合、または、搬送方向の基板の長さが大きい場合などであっても、基板の表面の計測に要する時間の増加を抑制するとともに、１枚の基板を製造する際に要した時間であるサイクルタイムの増加を抑制することが望まれている。
【０００７】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、基板の表面の計測に要する時間の増加を抑制することができるとともに、１枚の基板を製造する際に要した時間であるサイクルタイムの増加を抑制することが可能な部品実装装置および部品実装システムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明の第１の局面による部品実装装置は、搬送された基板に部品を実装する第１実装ヘッドと、基板の表面の状態を計測するための第１表面計測部とを含む第１ヘッドユニットと、搬送された基板に部品を実装する第２実装ヘッドと、基板の表面の状態を計測するための第２表面計測部とを含む第２ヘッドユニットと、搬送された基板の表面の計測を、第１ヘッドユニットの第１表面計測部および第２ヘッドユニットの第２表面計測部の両方により行わせる制御部とを備える。
【０００９】
この発明の第１の局面による部品実装装置では、上記のように、搬送された基板の表面の計測を、第１ヘッドユニットの第１表面計測部および第２ヘッドユニットの第２表面計測部の両方により行わせる制御部を設ける。これにより、基板上の計測位置が多い場合、または、搬送方向の基板の長さが大きい場合などにおいて、第１ヘッドユニットの第１表面計測部および第２ヘッドユニットの第２表面計測部の両方により基板の表面の計測を行うことができるので、１つの表面計測部により計測を行う場合と比較して、基板の表面の計測に要する時間の増加を抑制することができるとともに、１枚の基板を製造する際に要した時間であるサイクルタイムの増加を抑制することができる。
【００１０】
上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、第１実装ヘッドにより部品を実装する基板としての第１基板を搬送する第１基板搬送部と、第２実装ヘッドにより部品を実装する基板としての第２基板を搬送する第２基板搬送部とをさらに備え、制御部は、搬送された第１基板または第２基板の表面の計測を、第１ヘッドユニットの第１表面計測部および第２ヘッドユニットの第２表面計測部の両方により行わせる。このように構成すれば、第１ヘッドユニットの第１表面計測部および第２ヘッドユニットの第２表面計測部の両方により第１基板および第２基板の各々の表面の計測を行うことができるので、１つの表面計測部により第１基板および第２基板の各々の計測を行う場合と比較して、第１基板および第２基板の両方の表面の計測に要する時間の増加を抑制することができるとともに、第１基板および第２基板の両方のサイクルタイムの増加を抑制することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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