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公開番号2024117203
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-29
出願番号2023023153
出願日2023-02-17
発明の名称処理装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/677 20060101AFI20240822BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】2枚以上のフレームを一緒に搬出してしまうことを防止可能である処理装置を提供する。
【解決手段】処理装置2は、複数のフレームFが積載されて収容され上部に搬出口16aが形成されたフレーム収容手段4と、フレーム収容手段4からフレームFを保持し搬送するフレーム搬送手段6と、フレーム搬送手段6によって搬送されたフレームFを支持するフレーム支持テーブル8と、制御手段10とを備える。フレーム収容手段4は、最下部のフレームFを支持し積載されたフレームFを昇降するフレーム昇降テーブル12と、最上部のフレームFを検出するフレーム検出センサー14とを備える。制御手段10は、最上部のフレームFがフレーム搬送手段6によって搬出される際、フレーム昇降テーブル12を上昇させて搬出されるフレームF1、F2に接触させて衝撃を与え、一緒に搬出される虞のあるフレームF2を自重によってフレーム昇降テーブル12に戻す。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームを取り扱う処理装置であって、
複数のフレームが積載されて収容され上部に搬出口が形成されたフレーム収容手段と、該フレーム収容手段からフレームを保持し搬送するフレーム搬送手段と、該フレーム搬送手段によって搬送されたフレームを支持するフレーム支持テーブルと、制御手段と、を少なくとも備え、
該フレーム収容手段は、最下部のフレームを支持し積載されたフレームを昇降するフレーム昇降テーブルと、最上部のフレームを検出するフレーム検出センサーと、を備え、
該制御手段は、最上部のフレームが該フレーム搬送手段によって搬出される際、該フレーム昇降テーブルを上昇させて搬出されるフレームに接触させて衝撃を与え、一緒に搬出される虞のあるフレームを自重によって該フレーム昇降テーブルに戻す処理装置。
続きを表示（約 370 文字）【請求項２】
該制御手段は、該フレーム昇降テーブルを上昇させて搬出されるフレームに接触させる動作と、該フレーム昇降テーブルを下降させる動作と、を何度か繰り返し、一緒に搬出される虞のあるフレームを自重によって該フレーム昇降テーブルに戻す請求項１記載の処理装置。
【請求項３】
該制御手段は、最上部のフレームが該フレーム搬送手段によって搬出され、直下にあるフレームが上昇して該フレーム検出センサーがフレームを検出した際、該フレーム昇降テーブルの上昇量が閾値を超えている場合、該フレーム搬送手段によって搬出されたフレームが２以上であると判断してエラーを表示する請求項１記載の処理装置。
【請求項４】
該フレーム検出センサーは、フレームの中心を挟むように配設された発光素子および受光素子である請求項１記載の処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームを取り扱う処理装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウエーハは、裏面が研削されて所望の厚みに形成された後、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
本出願人は、研削されたウエーハの搬送を容易にするために、外周余剰領域に対応する裏面にリング状の補強部を残存させ所定の加工を施した後、ウエーハの裏面にダイシングテープを貼着するとともにフレームでウエーハを支持し、ウエーハからリング状の補強部を除去する技術を提案した（たとえば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかし、特許文献１に開示されている技術においては、外周余剰領域に対応する裏面にリング状の補強部が凸状に形成されたウエーハの裏面にダイシングテープを貼着してフレームと一体にする作業が困難であるとともに、リング状の補強部を切断してウエーハから除去することが困難であり生産性が悪いという問題があった。
【０００５】
そこで、本出願人は、外周余剰領域に対応する裏面にリング状の補強部が凸状に形成されたウエーハから凸状の補強部を除去する加工装置を開発した（たとえば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１０－６２３７５号公報
特開２０２２－１９３９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献２に記載されているフレーム収容手段には、複数のフレームが積載されて収容され、フレーム収容手段の上部の搬出口からフレームが搬出される構成となっており、上下のフレーム（特にステンレス製で鏡面加工されたフレーム）が密着して２枚以上のフレームが一緒に搬出されるという問題がある。
【０００８】
また、２枚以上のフレームが一緒に搬出される際に下部のフレームが自重によって落下すると、積載されているフレームに対して位置がずれた状態で積層され、次にフレームを搬出する際に位置ずれした状態でフレームが搬出されてしまうという問題がある。
【０００９】
上記した問題は、特許文献２に開示されている加工装置だけでなく、フレームが積載されて収容され上部の搬出口からフレームが搬出されるフレーム収容手段を備える処理装置において起こり得る。
【００１０】
本発明の課題は、２枚以上のフレームを一緒に搬出してしまうことを防止可能である処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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