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公開番号2024116568
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-28
出願番号2023022257
出願日2023-02-16
発明の名称高周波回路及び通信装置
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H03K 17/00 20060101AFI20240821BHJP(基本電子回路)
要約【課題】増幅回路の特性を改善することができる高周波回路を提供する。
【解決手段】高周波回路1は、低雑音増幅回路21と、低雑音増幅回路21の入力端に接続されるスイッチ回路31と、低雑音増幅回路21の出力端に接続される、又は、スイッチ回路31を介して低雑音増幅回路21の入力端に接続されるスイッチ回路32又は34と、スイッチ回路31に制御電圧を供給するよう構成されたチャージポンプ回路41と、スイッチ回路32又は34に制御電圧を供給するよう構成されたチャージポンプ回路42と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１低雑音増幅回路と、
前記第１低雑音増幅回路の入力端に接続される第１スイッチ回路と、
前記第１低雑音増幅回路の出力端に接続される、又は、前記第１スイッチ回路を介して前記第１低雑音増幅回路の前記入力端に接続される第２スイッチ回路と、
前記第１スイッチ回路に制御電圧を供給するよう構成された第１電圧供給回路と、
前記第２スイッチ回路に制御電圧を供給するよう構成された第２電圧供給回路と、を備える、
高周波回路。
続きを表示（約 980 文字）【請求項２】
前記第１スイッチ回路は、他のスイッチ回路を介さずに前記第１低雑音増幅回路の前記入力端に接続される、
請求項１に記載の高周波回路。
【請求項３】
前記高周波回路は、さらに、前記第１スイッチ回路と前記第１低雑音増幅回路の前記入力端との間に接続されるインダクタを備える、
請求項２に記載の高周波回路。
【請求項４】
前記第１スイッチ回路と前記第１低雑音増幅回路の前記入力端との間にキャパシタが接続されていない、
請求項３に記載の高周波回路。
【請求項５】
前記第２スイッチ回路は、前記第１スイッチ回路を介して前記第１低雑音増幅回路の前記入力端に接続され、
前記高周波回路は、さらに、前記第１スイッチ回路及び前記第２スイッチ回路の間に接続される容量性素子を備える、
請求項１～４のいずれか１項に記載の高周波回路。
【請求項６】
前記容量性素子は、弾性波フィルタである、
請求項５に記載の高周波回路。
【請求項７】
前記高周波回路は、さらに、
第２低雑音増幅回路と、
前記第２低雑音増幅回路の入力端に接続される第３スイッチ回路と、を備え、
前記第１電圧供給回路は、さらに、前記第３スイッチ回路に制御電圧を供給するよう構成される、
請求項１～４のいずれか１項に記載の高周波回路。
【請求項８】
前記第２スイッチ回路は、前記第１低雑音増幅回路の前記出力端に接続され、
前記第１低雑音増幅回路、前記第１スイッチ回路、前記第２スイッチ回路、前記第１電圧供給回路及び前記第２電圧供給回路は、同一の集積回路に含まれ、
前記集積回路内において、前記第１スイッチ回路よりも前記第２スイッチ回路の方が、前記第１電圧供給回路及び前記第２電圧供給回路の各々の近くに配置されている、
請求項１～４のいずれか１項に記載の高周波回路。
【請求項９】
高周波信号を処理するよう構成された信号処理回路と、
前記信号処理回路とアンテナとの間で前記高周波信号を伝送するよう構成された、請求項１～４のいずれか１項に記載の高周波回路と、を備える、
通信装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波回路及び通信装置に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数のスイッチ回路及び増幅回路を含む高周波回路が開示されている。特許文献１では、複数のスイッチ回路は、チャージポンプから供給される電圧によって制御されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－９６８４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の技術では、増幅回路の特性が劣化する場合がある。
【０００５】
そこで、本発明は、増幅回路の特性を改善することができる高周波回路及び通信装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る高周波回路は、第１低雑音増幅回路と、第１低雑音増幅回路の入力端に接続される第１スイッチ回路と、第１低雑音増幅回路の出力端に接続される、又は、第１スイッチ回路を介して第１低雑音増幅回路の入力端に接続される第２スイッチ回路と、第１スイッチ回路に制御電圧を供給するよう構成された第１電圧供給回路と、第２スイッチ回路に制御電圧を供給するよう構成された第２電圧供給回路と、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一態様に係る高周波回路によれば、増幅回路の特性を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、実施の形態に係る通信装置の回路構成図である。
図２は、実施の形態に係るチャージポンプ回路及びスイッチ回路の回路構成図である。
図３は、実施の形態に係る集積回路内の回路配置図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。
【００１０】
なお、各図は、本発明を示すために適宜強調、省略、又は比率の調整を行った模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではなく、実際の形状、位置関係、及び比率とは異なる場合がある。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡素化される場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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