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公開番号2024114187
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-23
出願番号2023019782
出願日2023-02-13
発明の名称弾性波デバイス
出願人三安ジャパンテクノロジー株式会社
代理人個人
主分類H03H 9/25 20060101AFI20240816BHJP(基本電子回路)
要約【課題】CSP構造を有する弾性波デバイスにおいて熱を効率的に外部に逃がすことが可能な新たな合理的な構造を提供する。
【解決手段】デバイスチップ3の一面3aには、機能素子5に接続された配線9が形成されると共に、基部10aを前記配線9に一体化させて前記一面3aに直交する向きに突き出す金属製の壁部10が形成されている。パッケージ基板2の実装面2aには、高熱伝導性を備えた樹脂からなる絶縁層11が形成されている。前記壁部10の突き出し端部10b側を前記絶縁層11に接しさせた状態で前記パッケージ基板2に前記デバイスチップ3を実装させてなる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
一面を実装面としたパッケージ基板と、
一面にＩＤＴ電極を含む機能素子が形成されたデバイスチップとを、
前記パッケージ基板の前記実装面と前記デバイスチップの前記一面とを向き合わせた状態でバンプを介して接続させてなる弾性波デバイスであって、
前記デバイスチップの前記一面には、前記機能素子に接続された配線が形成されると共に、基部を前記配線に一体化させて前記一面に直交する向きに突き出す金属製の壁部が形成されており、
前記パッケージ基板の前記実装面には、高熱伝導性を備えた樹脂からなる絶縁層が形成されており、
前記壁部の突き出し端部側を前記絶縁層に接しさせた状態で前記パッケージ基板に前記デバイスチップを実装させてなる、弾性波デバイス。
続きを表示（約 190 文字）【請求項２】
前記壁部の突き出し端部側を前記絶縁層に食い込ませた状態で前記パッケージ基板に前記デバイスチップを実装させてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項３】
前記パッケージ基板の前記実装面には基板側配線が形成されていると共に、この基板側配線の全部又は一部を覆うようにして前記絶縁層を形成させてなる、請求項１又は請求項２に記載の弾性波デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、モバイル通信機器などにおいて周波数フィルタなどとして使用されるのに適した弾性波デバイスの改良に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
ＷＬＰ（Wafer Level Package）構造を有する弾性表面波(Surface Acoustic Wave/SAW)装置において、放熱性を高めるために、機能電極から発生した熱を熱伝導体を介して外部に伝導させるようにしたものがある（特許文献１）。この特許文献１のものでは、ＷＬＰ構造を構成する支持層とカバー層とを貫通する貫通孔に前記熱伝導体を充填すると共に、この熱伝導体を機能配線に接続された配線に接続させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１５－１９０１６６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この発明が解決しようとする主たる問題点は、ＣＳＰ（Chip Size Package）構造を有する弾性波デバイスにおいて、弾性波デバイスへの信号の入力によりデバイスチップに生じる熱を、効率的に外部に逃がすことが可能な新たな合理的な構造を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を達成するために、この発明にあっては、弾性波デバイスを、一面を実装面としたパッケージ基板と、
一面にＩＤＴ電極を含む機能素子が形成されたデバイスチップとを、
前記パッケージ基板の前記実装面と前記デバイスチップの前記一面とを向き合わせた状態でバンプを介して接続させてなる弾性波デバイスであって、
前記デバイスチップの前記一面には、前記機能素子に接続された配線が形成されると共に、基部を前記配線に一体化させて前記一面に直交する向きに突き出す金属製の壁部が形成されており、
前記パッケージ基板の前記実装面には、高熱伝導性を備えた樹脂からなる絶縁層が形成されており、
前記壁部の突き出し端部側を前記絶縁層に接しさせた状態で前記パッケージ基板に前記デバイスチップを実装させてなる、ものとした。
【０００６】
前記壁部の突き出し端部側を前記絶縁層に食い込ませた状態で前記パッケージ基板に前記デバイスチップを実装させるようにすることが、この発明の態様の一つとされる。
【０００７】
また、前記パッケージ基板の前記実装面には基板側配線が形成されていると共に、この基板側配線の全部又は一部を覆うようにして前記絶縁層を形成させるようにすることが、この発明の態様の一つとされる。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、ＣＳＰ（Chip Size Package）構造を有する弾性波デバイスに対し、弾性波デバイスへの信号の入力によりデバイスチップに生じる熱を、効率的に外部に逃がすことが可能な構造を合理的に付与することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、この発明の一実施の形態にかかる弾性波デバイスの断面構成図であり、図２のＢ－Ｂ線位置で前記弾性波デバイスを断面にしてその切断端面を示している。
図２は、前記弾性波デバイスの断面構成図であり、図１のＡ－Ａ線位置で前記弾性波デバイスを断面にしてその切断端面を示している。
図３は、前記弾性波デバイスを構成するデバイスチップ上に形成される機能素子の一例を示した構成図である。
図４は、前記デバイスチップ上に形成される回路の一例を示した構成図である。
図５は、前記弾性波デバイスの製造工程の要部を示した断面構成図であり、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）の順で進行する。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図１～図５に基づいて、この発明の典型的な実施の形態について、説明する。この実施の形態にかかる弾性波デバイス１は、モバイル通信機器などにおいて周波数フィルタなどとして使用するのに適したものである。
（【００１１】以降は省略されています）

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