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公開番号2024153236
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-29
出願番号2023066999
出願日2023-04-17
発明の名称振動デバイス
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H03B 5/32 20060101AFI20241022BHJP(基本電子回路)
要約【課題】断熱性を高め周波数安定性に優れた振動デバイスを提供する。
【解決手段】振動デバイス1は、振動素子41を収容している容器30と、容器30が搭載されるベース基板10と、を備え、ベース基板10は、平面視で、容器30と重なり、容器30との間に空間24を形成する凹部23と、平面視で、容器30と重なり、第1接着剤60を介して容器30と接合される第1接合部17と、平面視で、凹部23とともに第1接合部17を挟むように設けられた第1配線パターン18と、を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
振動素子を収容している容器と、
前記容器が搭載されるベース基板と、を備え、
前記ベース基板は、
平面視で、前記容器と重なり、前記容器との間に空間を形成する凹部と、
平面視で、前記容器と重なり、第１接着剤を介して前記容器と接合される第１接合部と、
平面視で、前記凹部とともに前記第１接合部を挟むように設けられた第１配線パターンと、を含む、
振動デバイス。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
平面視において、前記容器は、前記第１接着剤を介して前記第１接合部に接合されたコーナー部を有する矩形であり、
前記第１配線パターンは、前記コーナー部に対応して設けられたＬ字形状のパターンを含む、
請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項３】
前記容器は、前記第１接合部に形成されたバンプ部材と、前記バンプ部材に塗布された前記第１接着剤と、を介して前記第１接合部に接合されている、
請求項１又は請求項２に記載の振動デバイス。
【請求項４】
前記容器に電気的に接続される集積回路を含み、
前記ベース基板は、前記集積回路が搭載される底面と、前記底面に形成されて平面視で前記集積回路と重なる収容空間と、を含み、
前記容器は、前記収容空間に収容されている、
請求項１又は請求項２に記載の振動デバイス。
【請求項５】
前記ベース基板は、
平面視で、前記集積回路と重なり、第２接着剤を介して前記集積回路と接合される第２接合部と、
平面視で、前記収容空間とともに前記第２接合部を挟むように設けられた第２配線パターンと、
を含む、
請求項４に記載の振動デバイス。
【請求項６】
平面視において、前記集積回路は、前記第２接着剤を介して前記第２接合部に接合されたコーナー部を有する矩形であり、
前記第２配線パターンは、前記コーナー部に対応して設けられたＬ字形状のパターンを含む、
請求項５に記載の振動デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイスに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
温度補償型発振器は、振動片と、振動片を発振させるための発振回路と温度補償回路とを有する集積回路と、を備え、集積回路が所定の温度範囲で振動片の発振周波数の所望する周波数からのずれを温度補償することにより、高い周波数精度が得られる。このような温度補償型発振器として、例えば、特許文献１には、振動片と集積回路とを収容した第１容器を第２容器に収容することで、第１容器内の振動片への断熱性を高め、より高い周波数精度が得られる発振器が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－３０００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された発振器は、振動片と集積回路とを収容した第１容器を第２容器の凹部底面から第１容器側に突出した固定部に接着剤で固定している。そのため、第１容器を固定する接着剤が広がり接着面積が増大することにより、断熱性が低下し、出力される発振周波数の周波数安定性が劣化する虞があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
振動デバイスは、振動素子を収容している容器と、前記容器が搭載されるベース基板と、を備え、前記ベース基板は、平面視で、前記容器と重なり、前記容器との間に空間を形成する凹部と、平面視で、前記容器と重なり、第１接着剤を介して前記容器と接合される第１接合部と、平面視で、前記凹部とともに前記第１接合部を挟むように設けられた第１配線パターンと、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
第１実施形態に係る振動デバイスの概略構造を示す平面図。
図１中のＡ１－Ａ１線における断面図。
図１中のＡ２－Ａ２線における断面図。
第１実施形態に係る振動デバイスが備えるベース基板の概略構造を示す平面図。
第１実施形態に係る振動デバイスが備える振動子の概略構造を示す平面図。
図５中のＢ１－Ｂ１線における断面図。
第２実施形態に係る振動デバイスの概略構造を示す平面図。
図７中のＣ１－Ｃ１線における断面図。
第３実施形態に係る振動デバイスが備えるベース基板の概略構造を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
１．第１実施形態
先ず、第１実施形態に係る振動デバイス１について、ダブルシール構造の温度補償型発振器を一例として挙げ、図１～図６を参照して説明する。
尚、図１において、振動デバイス１の内部の構成を説明する便宜上、リッド１２を取り外した状態を図示している。また、図５において、振動子４０の内部の構成を説明する便宜上、リッド３３を取り外した状態を図示している。
【０００８】
また、説明の便宜上、以降の各図には、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸を図示している。また、Ｘ軸に沿った方向を「Ｘ方向」、Ｙ軸に沿った方向を「Ｙ方向」、Ｚ軸に沿った方向を「Ｚ方向」と言う。また、各軸方向の矢印先端側を「プラス側」、基端側を「マイナス側」とも言う。
【０００９】
本実施形態に係る振動デバイス１は、図１、図２、及び図３に示すように、容器３０に振動素子４１を収容した振動子４０と、振動素子４１を発振させるための発振回路と温度補償回路とを有する集積回路５０と、振動子４０と集積回路５０とを収容するベース基板１０と、を有する。
【００１０】
振動子４０は、図５及び図６に示すように、振動素子４１と、振動素子４１を収容する容器３０と、を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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