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公開番号2024108174
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-09
出願番号2024072067,2024508778
出願日2024-04-26,2023-10-10
発明の名称受け取り基板
出願人信越化学工業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/50 20060101AFI20240802BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】微小構造体をレーザリフトオフにより移載して受け取るための受け取り基板を提供する。
【解決手段】供給基板上に形成された微小構造体をレーザリフトオフにより移載して受け取るための受け取り基板10であって、合成石英ガラス基板、フロートガラス等の支持基板11及び微小構造体が移載される面10Aに硬化性の樹脂層12を有し、これにより、破損を抑えながら微小構造体を受け取ることができると共に、位置ずれ及び傾きを抑えて微小構造体を保持できる受け取り基板を提供できる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
供給基板上に形成された微小構造体をレーザリフトオフにより移載して受け取るための受け取り基板であって、
前記微小構造体が移載される面には硬化性の樹脂層を有する受け取り基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ミニ発光ダイオード（以下、ミニＬＥＤとも言う）や、マイクロ発光ダイオード（以下、マイクロＬＥＤとも言う）などの微小構造体を移載する際に用いる受け取り基板及び該受け取り基板の製造方法、微小構造体を移載するリフト（ＬＩＦＴ：Ｌａｓｅｒ－ＩｎｄｕｃｅｄＦｏｒｗａｒｄＴｒａｎｓｆｅｒ）方法、微小構造体を受け取り基板に保持する保持方法、並びに微小構造体の洗浄方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子の微小化に伴い半導体素子を用いた電気・電子応用製品の組み立て手段として、粘着性樹脂を用いた微小構造体移載技術が注目されている。特に、一度に何万個という大量のミニＬＥＤ（短辺が１００μｍ以上～数１００μｍのＬＥＤ素子）、あるいはマイクロＬＥＤ（短辺が１００μｍ以下、さらには５０μｍ以下のＬＥＤ素子）を移載することにより、サイネージ、ＴＶ、医療用、車載、スマートフォンなどの用途に向けたＬＥＤディスプレイを製造する技術開発が活発になってきている。
【０００３】
これまでにドナー基板や転写用スタンプ材料として、シリコーン粘着性硬化物を用いてマイクロＬＥＤなどの微小構造体を移載する方法、および回路基板上へ実装する方法を開発してきた（特許文献１）。
【０００４】
一方、移載したＬＥＤ素子などの微小構造体と回路基板とを電気的に接続する手法として、微小構造体の電極上にはんだ粒子（以下、バンプ（Ｂｕｍｐ）とも言う）を付与し、回路基板の配線に微小構造体を搭載した後、リフローをすることでＢｕｍｐに含まれるはんだ成分を融解させて導通させる手法が知られている。このようなＢｕｍｐを含む微小構造体を移載する場合、Ｂｕｍｐの形状が丸みを帯びていることが多いことからドナープレート上での搭載姿勢が一様ではなく、プレート平面に対して傾きが発生する問題があった。また、例えば青色ＬＥＤ素子をレーザーリフトオフ（以下、ＬＬＯとも言う）した後に、微小構造体表面にＧａが付着するが、これを除くために塩酸水溶液を洗浄液として用いると、はんだ成分が同時に溶解して組成が変化してしまい、リフロー時の融点が上昇し、次工程に影響を及ぼす問題があった。また、洗浄の際の衝撃によって微小構造体が脱落することがしばしばあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２１－３４６１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、破損を抑えながら微小構造体を受け取ることができると共に、位置ずれ及び傾きを抑えて微小構造体を保持できる受け取り基板、このような受け取り基板の製造方法、供給基板から受け取り基板へと破損を抑えながら微小構造体を移載し、位置ずれ及び傾きを抑えながら微小構造体を保持できるリフト方法、微小構造体の位置ずれ及び傾きを抑えることができる保持方法、並びに、脱落、位置ずれ及び傾きを抑えながら微小構造体を洗浄できる洗浄方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明では、供給基板上に形成された微小構造体をレーザリフトオフにより移載して受け取るための受け取り基板であって、
前記微小構造体が移載される面には硬化性の樹脂層を有する受け取り基板を提供する。
【０００８】
本発明の受け取り基板では、レーザリフトオフ（ＬＬＯ）の際に局所的な応力が微小構造体に印加されるのを防ぐことができる共に、微小構造体を強固に保持できる。従って、本発明の受け取り基板によれば、破損を抑えながら微小構造体を受け取ることができ、位置ずれ及び傾きを抑えて微小構造体を保持することもできる。
【０００９】
例えば、前記硬化性の樹脂層は、光硬化性又は熱硬化性である。
【００１０】
硬化性の樹脂層は、硬化性であれば特に限定されないが、例えば光硬化性又は熱硬化性であってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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