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公開番号2024106493
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-08
出願番号2023010773
出願日2023-01-27
発明の名称発光装置の製造方法
出願人日機装株式会社
代理人個人
主分類H01L 33/56 20100101AFI20240801BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】発光素子の製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】発光装置10の製造方法は、主剤に硬化剤を混合した液状熱硬化性樹脂を真空脱泡する工程と、パッケージ基板14と、パッケージ基板14上にフリップチップ接合された発光素子12との間の隙間30を充填するように真空脱泡された液状熱硬化性樹脂を塗布する工程と、塗布された液状熱硬化性樹脂を加熱して硬化させる工程と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
主剤に硬化剤を混合した液状熱硬化性樹脂を真空脱泡する工程と、
パッケージ基板と、前記パッケージ基板上にフリップチップ接合された発光素子との間の隙間を充填するように前記真空脱泡された液状熱硬化性樹脂を塗布する工程と、
前記塗布された液状熱硬化性樹脂を加熱して硬化させる工程と、を備える発光装置の製造方法。
続きを表示（約 510 文字）【請求項２】
前記塗布された液状熱硬化性樹脂は、前記発光素子を被覆するドーム形状を有する、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記塗布された液状熱硬化性樹脂の前記基板からの高さは、０．２ｍｍ以上３ｍｍ以下である、請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記真空脱泡する工程は、前記液状熱硬化性樹脂の温度が２０℃以上４０℃以下となる条件下で実行される、請求項１から３のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項５】
前記液状熱硬化性樹脂の粘度は、１Ｐａ・ｓ以上５０Ｐａ・ｓ以下である、請求項１から３のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項６】
前記真空脱泡する工程は、
前記主剤と前記硬化剤を混合撹拌しながら真空脱泡する第１工程と、
前記第１工程後の前記液状熱硬化性樹脂を塗布用のシリンジに充填する工程と、
前記シリンジ内の前記液状熱硬化性樹脂を真空脱泡する第２工程と、を備え、
前記塗布する工程は、前記第２工程後の前記シリンジ内の液状熱硬化性樹脂を用いる、請求項１から３のいずれか一項に記載の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
基板上に接合される発光素子を樹脂で封止した発光装置が知られている。例えば、発光素子が接合されたプリント基板に枠体を載置し、枠体の開口に樹脂を注入し、樹脂の注入後に真空状態で脱泡し、脱泡後に樹脂を硬化する製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００９－１８８１８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板上にフリップチップ接合された発光素子を樹脂で封止する場合、基板と発光素子との間の隙間に樹脂が入り込む。基板と発光素子の間の隙間に存在する樹脂は、樹脂充填後の真空脱泡工程にて脱泡されにくいため、気泡が残存することがある。基板と発光素子の間の樹脂に気泡が残存すると、樹脂を硬化させる工程にて気泡が膨張し、基板と発光素子の間の隙間が気泡によって押し広げられ、発光素子と基板の間の接合部が損傷する可能性がある。
【０００５】
本発明はこうした課題に鑑みてなされたものであり、発光装置の製造歩留まりを向上させる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のある態様の発光装置の製造方法は、主剤に硬化剤を混合した液状熱硬化性樹脂を真空脱泡する工程と、パッケージ基板と、パッケージ基板上にフリップチップ接合された発光素子との間の隙間を充填するように真空脱泡された液状熱硬化性樹脂を塗布する工程と、塗布された液状熱硬化性樹脂を加熱して硬化させる工程と、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、発光装置の製造歩留まりを向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施の形態に係る発光装置の構成を概略的に示す断面図である。
真空ミキサーの回転数および処理時間と樹脂温度の関係性を示すグラフである。
実施の形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお、説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。また、説明の理解を助けるため、各図面における各構成要素の寸法比は、必ずしも実際の発光素子の寸法比と一致しない。
【００１０】
図１は、実施の形態に係る発光装置１０の構成を概略的に示す断面図である。発光装置１０は、発光素子１２と、パッケージ基板１４と、第１接合部１６ａと、第２接合部１６ｂと、封止樹脂１８とを備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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