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公開番号2024105179
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-06
出願番号2023205458
出願日2023-12-05
発明の名称ガラス基板
出願人AGC株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C03C 23/00 20060101AFI20240730BHJP(ガラス;鉱物またはスラグウール)
要約【課題】割れを抑制可能なガラス基板を提供する。
【解決手段】ガラス基板10は、ドット104が表面10Aに形成されるガラス基板であって、ドット104が形成されている領域において、クラックが含まれず、ドット104が形成されている領域におけるリタデーションが、50nm以下である。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
ドットが表面に形成されるガラス基板であって、
前記ドットが形成されている領域において、クラックが含まれず、
前記ドットが形成されている領域におけるリタデーションが、５０ｎｍ以下である、
ガラス基板。
続きを表示（約 410 文字）【請求項２】
前記ドットの深さが、０．５μｍ以上７．０μｍ以下である、請求項１に記載のガラス基板。
【請求項３】
前記ドットが形成されている領域におけるリタデーションが、５ｎｍ以上５０ｎｍ以下である、請求項１又は請求項２に記載のガラス基板。
【請求項４】
前記ドットは、前記ガラス基板の端面から２０ｍｍ以内の位置に形成されており、
前記ガラス基板の４点曲げ強度が、１１０ＭＰａ以上である、請求項１又は請求項２に記載のガラス基板。
【請求項５】
前記ドットの径は、５０μｍ以上２００μｍ以下である、請求項１又は請求項２に記載のガラス基板。
【請求項６】
円形状又は矩形状である、請求項１又は請求項２に記載のガラス基板。
【請求項７】
半導体デバイスを支持するガラス基板として用いられる、請求項１又は請求項２に記載のガラス基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセス中に、半導体デバイスを支持する部材として、ガラス基板が用いられることがある。例えば特許文献１、２に示すように、このようなガラス基板の表面にレーザ光を照射して刻印することで、ガラス基板の表面にマークを形成する場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１８／１５０７５９号
特開２０１９－１３１４６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、ガラス基板は一般に脆性が高く、表面に刻印されたマークを起点に割れが生じるおそれがある。そのため、マークが形成されたガラス基板の割れを抑制することが求められている。
【０００５】
本発明は、割れを抑制可能なガラス基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係るガラス基板は、ドットが表面に形成されるガラス基板であって、前記ドットが形成されている領域において、クラックが含まれず、前記ドットが形成されている領域におけるリタデーションが、５０ｎｍ以下である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ガラス基板の割れを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、本実施形態に係るガラス基板の模式図である。
図２は、マークの一例の模式図である。
図３は、ガラス基板のドットが形成された部分の模式的な拡大図である。
図４は、図３のＡ－Ａ断面図である。
図５は、ドットの他の形状例を示す図である。
図６は、ドットの他の形状例を示す図である。
図７は、ガラス基板の４点曲げ強度試験を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。なお、この実施形態により本発明が限定されるものではなく、また、実施形態が複数ある場合には、各実施形態を組み合わせて構成するものも含むものである。また、数値については四捨五入の範囲が含まれる。
【００１０】
図１は、本実施形態に係るガラス基板の模式図である。本実施形態に係るガラス基板１０は、半導体パッケージの製造用のガラス基板として用いられるものであり、半導体デバイスを支持するガラス基板といえる。ガラス基板１０は、より具体的には、ファンアウトウェハレベルパッケージ（ＦａｎＯｕｔＷａｆｅｒＬｅｖｅｌＰａｃｋａｇｅ：ＦＯＷＬＰ）技術を用いた製造用の支持ガラス基板であり、例えばガラス基板１０が矩形の場合には、ファンアウトパネルレベルパッケージ（ＦａｎＯｕｔＰａｎｅｌＬｅｖｅｌＰａｃｋａｇｅ：ＦＯＰＬＰ）の製造用の支持ガラス基板である。ただし、ガラス基板１０の用途は、半導体デバイスの支持や、ＦＯＷＬＰやＦＯＰＬＰの製造用に限られず任意であり、任意の部材を支持するために用いられるガラス基板であってよい。また、イメージセンサー用カバーガラスや、半導体デバイス用の基板等、任意の製品に加工されるガラスまたは結晶化ガラスであってよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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