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公開番号2024084418
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-25
出願番号2022198685
出願日2022-12-13
発明の名称硬化性樹脂組成物、硬化物、及び電子部品
出願人株式会社日本触媒
代理人弁理士法人WisePlus
主分類C08F 2/44 20060101AFI20240618BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】低粘度で作業性に優れ、極めて優れた耐熱性、靭性、及び、弾性を有する硬化物を与えることができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表される多価α-(アリルオキシメチル)アクリレート化合物、無機フィラー、及び、ラジカル重合開始剤を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。
[化1]
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2024084418000009.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">28</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">156</com:WidthMeasure> </com:Image> (式中、Xは、n価の環式構造を含む有機基を表す。nは、2以上の整数である。)
【選択図】なし

特許請求の範囲【請求項１】
下記式（１）で表される多価α－（アリルオキシメチル）アクリレート化合物、無機フィラー、及び、ラジカル重合開始剤を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。
TIFF
2024084418000008.tif
28
156
（式中、Ｘは、ｎ価の環式構造を含む有機基を表す。ｎは、２以上の整数である。）
続きを表示（約 370 文字）【請求項２】
前記無機フィラーは、シリカ、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化チタン、窒化ホウ素、及び、窒化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも一種であることを特徴とする請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記無機フィラーの含有量は、前記多価α－（アリルオキシメチル）（メタ）アクリレート化合物１００質量部に対して、１０質量部以上、９００質量部以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
電子部品用であることを特徴とする請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項４に記載の硬化性樹脂組成物を硬化してなることを特徴とする硬化物。
【請求項６】
請求項５に記載の硬化物を含むことを特徴とする電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂組成物、硬化物、及び電子部品に関する。より詳しくは、低粘度で作業性に優れ、優れた耐熱性、靭性、弾性を有する硬化物を与えることができる硬化性樹脂組成物、硬化物、及び電子部品に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
熱や活性エネルギー線によって硬化し得る硬化性樹脂組成物は、その組成によって、様々な特性を発揮することができ、例えば、塗料、インク、接着剤、レジスト、各種成型材料等、様々な用途において広く用いられている。
【０００３】
例えば、半導体装置の製造においては、半導体チップを基材上に実装する際に、半導体チップと基材の隙間を封止するための硬化性樹脂組成物が使用される。このような硬化性樹脂組成物には、隙間への浸透が良好であることや短時間で硬化すること、また、熱伝導性、耐湿性、靭性、半導体チップとの密着性等が求められ、これらの要求に応じた硬化性樹脂組成物がこれまでに種々提案されている（特許文献１及び２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１６／１３２６７１号
特開２０２１－１３０７７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電機・電子機器等の小型化・薄型化・省エネルギー化が進みつつあり、それに伴って、使用される各種部材等にはより一層高品位な性能が要望されている。そのような要望に応えるために、各種部材に用いられる従来の硬化性樹脂組成物には、まだ改善の余地があった。
【０００６】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、低粘度で作業性に優れ、極めて優れた耐熱性、靭性、及び、弾性を有する硬化物を与えることができる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、硬化性樹脂組成物について種々検討したところ、特定の多価α－（アリルオキシメチル）アクリレート化合物と、無機フィラーと、ラジカル重合開始剤とを含むことにより、低粘度で作業性に優れ、極めて優れた耐熱性、高靭性、及び、高弾性を有する硬化物を与えることができることを見いだし、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、下記の態様の発明を提供する。
［１］下記式（１）で表される多価α－（アリルオキシメチル）アクリレート化合物、無機フィラー、及び、ラジカル重合開始剤を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。
【０００９】
TIFF
2024084418000001.tif
28
156
【００１０】
（式中、Ｘは、ｎ価の環式構造を含む有機基を表す。ｎは、２以上の整数である。）
［２］前記無機フィラーは、シリカ、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化チタン、窒化ホウ素、及び、窒化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも一種であることを特徴とする上記［１］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３］前記無機フィラーの含有量は、前記多価α－（アリルオキシメチル）アクリレート化合物１００質量部に対して、１０質量部以上、９００質量部以下であることを特徴とする上記［１］又は［２］に記載の硬化性樹脂組成物。
［４］電子部品用であることを特徴とする上記［１］～［３］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
［５］上記［４］に記載の硬化性樹脂組成物を硬化してなることを特徴とする硬化物。
［６］上記［５］に記載の硬化物を含むことを特徴とする電子部品。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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