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公開番号2024066769
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-16
出願番号2022176438
出願日2022-11-02
発明の名称導電性フィルム
出願人グンゼ株式会社
代理人個人,個人
主分類C08J 5/18 20060101AFI20240509BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】樹脂を含む導電層を備える導電性フィルムにおいて、電気抵抗値の上昇を抑制すると共に耐熱性の低下を抑制する。
【解決手段】導電性フィルムは、導電層を備える。導電層は、ポリメチルペンテンと、導電性材料とを含む。導電層を構成する組成物に占める導電性材料の含有量の割合は、20wt%よりも大きい。
【選択図】図1


特許請求の範囲【請求項1】
導電層を備え、
前記導電層は、ポリメチルペンテンと、導電性材料とを含み、
前記導電層を構成する組成物に占める前記導電性材料の含有量の割合は、20wt%よりも大きい、導電性フィルム。
続きを表示(約 400 文字)【請求項2】
前記導電性材料は、導電性カーボンである、請求項1に記載の導電性フィルム。
【請求項3】
MD(Machine Direction)又はTD(Transverse Direction)において、90℃から150℃まで昇温した場合における線膨張係数は、30℃から90℃まで昇温した場合における前記線膨張係数よりも小さく、
前記線膨張係数は、MD又はTDに関して、前記導電性フィルムの長さの変化量を、温度の変化量、及び、昇温開始時点における前記導電性フィルムの長さによって除算することにより算出される、請求項1又は請求項2に記載の導電性フィルム。
【請求項4】
MD又はTDにおいて、90℃から150℃まで昇温した場合における前記線膨張係数は、30℃から90℃まで昇温した場合における前記線膨張係数の0.9倍以下である、請求項3に記載の導電性フィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、導電性フィルムに関する。
続きを表示(約 1,400 文字)【背景技術】
【0002】
特許第6035199号公報(特許文献1)は、導電性フィルムを開示する。この導電フィルムは、ポリメチルペンテンと、導電性材料とを含んでいる(特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特許第6035199号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
導電性フィルムにおいては、電気抵抗値がある程度小さいことが好ましい。また、例えば製造工程において、導電性フィルムが高温環境下に置かれることが考えられる。したがって、導電性フィルムは、ある程度の耐熱性を有していることが好ましい。上記特許文献1に開示されている導電性フィルムにおいて、電気抵抗値がある程度小さいか否か、及び、耐熱性がある程度高いか否かは不明である。
【0005】
本発明の目的は、樹脂を含む導電層を備える導電性フィルムにおいて、電気抵抗値の上昇を抑制すると共に耐熱性の低下を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明に従う導電性フィルムは、導電層を備える。導電層は、ポリメチルペンテンと、導電性材料とを含む。導電層を構成する組成物に占める導電性材料の含有量の割合は、20wt%よりも大きい。
【0007】
本発明者(ら)は、導電層に含まれる樹脂としてポリメチルペンテンを採用し、かつ、導電層を構成する組成物に占める導電性材料の含有量の割合を20wt%よりも大きくすることによって、電気抵抗値の上昇の抑制、及び、耐熱性の低下の抑制の両方を実現できることを見出した。本発明に従う導電性フィルムによれば、導電層がポリメチルペンテンを含み、かつ、導電層を構成する組成物に占める導電性材料の含有量の割合が20wt%よりも大きいため、電気抵抗値の上昇の抑制、及び、耐熱性の低下の抑制の両方を実現することができる。
【0008】
上記導電性フィルムにおいて、導電性材料は、導電性カーボンであってもよい。
【0009】
上記導電性フィルムにおいては、MD(Machine Direction)又はTD(Transverse Direction)において、90℃から150℃まで昇温した場合における線膨張係数が、30℃から90℃まで昇温した場合における線膨張係数よりも小さくてもよい。なお、線膨張係数は、MD又はTDに関して、導電性フィルムの長さの変化量を、温度の変化量、及び、昇温開始時点における導電性フィルムの長さによって除算することにより算出される。
【0010】
例えば、導電性フィルムが90℃以上の熱水環境下に置かれることがある。このような場合に、MD又はTDにおいて導電性フィルムの長さの変化量が小さいことが耐熱性の観点から好ましい。この導電性フィルムにおいては、90℃から150℃まで昇温した場合における線膨張係数が、30℃から90℃まで昇温した場合における線膨張係数よりも小さい。したがって、この導電性フィルムによれば、90℃から150℃まで昇温した場合における線膨張係数が比較的小さいため、比較的高い耐熱性を実現することができる。
(【0011】以降は省略されています)

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