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公開番号2024076474
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-06
出願番号2022188012
出願日2022-11-25
発明の名称中空粒子の製造方法
出願人三水株式会社
代理人個人,個人
主分類C08F 12/36 20060101AFI20240530BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】樹脂組成物の低誘電率化及び低誘電正接化を可能にする中空粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明では、ジビニル芳香族化合物を含むモノマー成分の重合体で形成されたシェル部と、前記シェル部に囲まれた中空部とを有する中空粒子を、前記モノマー成分と疎水性溶剤を混合して、油系混合液を得る工程と、前記油系混合液と水を混合して、前記水に前記油系混合液が分散した乳化液を得る工程と、前記乳化液中で前記モノマー成分を重合させて、前記疎水性溶剤を内包する前記重合体を形成する工程と、前記重合体を洗浄することで、前記重合体が内包する前記疎水性溶剤を除去する工程とを有する方法により製造する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
ジビニル芳香族化合物を含むモノマー成分の重合体で形成されたシェル部と、前記シェル部に囲まれた中空部とを有する中空粒子を製造する方法であって、
(a)前記モノマー成分と疎水性溶剤を混合して、油系混合液を得る工程と、
(b)前記油系混合液と水を混合して、前記水に前記油系混合液が分散した乳化液を得る工程と、
(c)前記乳化液中で前記モノマー成分を重合させて、前記疎水性溶剤を内包する前記重合体を形成する工程と、
(d)前記重合体を洗浄することで、前記重合体が内包する前記疎水性溶剤を除去する工程と
を有する
中空粒子の製造方法。
続きを表示(約 660 文字)【請求項2】
前記疎水性溶剤が、ノルマルパラフィン系溶剤、イソパラフィン系溶剤、又はナフテン系溶剤である
請求項1に記載の中空粒子の製造方法。
【請求項3】
前記ジビニル芳香族化合物が、ジビニルベンゼンである
請求項1に記載の中空粒子の製造方法。
【請求項4】
前記モノマー成分が、さらに、モノビニル芳香族化合物を含む
請求項1に記載の中空粒子の製造方法。
【請求項5】
前記モノビニル芳香族化合物が、スチレンである
請求項4に記載の中空粒子の製造方法。
【請求項6】
前記工程(d)として、
(d1)前記重合体を水で洗浄する工程と、
(d2)前記重合体を有機溶剤で洗浄する工程と
を有する
請求項1に記載の中空粒子の製造方法。
【請求項7】
前記有機溶剤が、アルコール及び/又はケトンである
請求項6に記載の中空粒子の製造方法。
【請求項8】
ジビニル芳香族化合物を含むモノマー成分の重合体で形成されたシェル部と、前記シェル部に囲まれた中空部とを有し、
空洞共振器法(周波数10GHz(室温))により測定した誘電正接が、2.00×10
-3
以下である
中空粒子。
【請求項9】
空洞共振器法(周波数10GHz(室温))により測定した誘電率が、3.30以下である
請求項8に記載の中空粒子。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、中空粒子及びその製造方法に関する。より詳しくは、本発明は、第5世代(5G)以降の高周波通信システムに対応した電子機器等に用いられる電子回路基板、ビルドアップ基板、封止材、アンダーフィル材、ダイボンド材、プリプレグ等の材料となる樹脂組成物の低誘電率化及び低誘電正接化を可能にする中空粒子及びその製造方法に関する。
続きを表示(約 1,500 文字)【背景技術】
【0002】
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、マレイミド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂や、ポリエチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物は、電子機器等の電子回路基板、ビルドアップ基板、封止材、アンダーフィル材、ダイボンド材、プリプレグ等の材料として広く用いられている。特に、5G以降の高周波通信システムに対応するためには、より優れた低誘電特性が求められており、近年様々な樹脂組成物が開発されている。
【0003】
特許文献1には、熱硬化性樹脂および中空粒子を含有する樹脂組成物であって、前記中空粒子のシェルは架橋性モノマーの重合体および共重合体、および前記架橋性モノマーと単官能性モノマーとの共重合体のいずれかでなる単層構造を有し、前記中空粒子の平均粒径が0.1~30μmで、前記中空粒子のシェル厚みが0.01~4μmで、前記中空粒子の全体積に対する内部空隙の体積比率が40~80%である樹脂組成物が記載されている。
【0004】
特許文献2には、シェル及び中空部からなる中空高分子微粒子であって、シェルが少なくとも1種の架橋性モノマーの重合体もしくは共重合体、又は、少なくとも1種の架橋性モノマーと少なくとも1種の単官能性モノマーとの共重合体からなる単層構造を有することを特徴とする中空高分子微粒子が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
国際公開第2004/67638号
特開2002-80503号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかし、特許文献1~2に記載された中空粒子では、第5世代(5G)以降の高周波通信システムに対応した電子機器等に使用することを考慮すると、十分な低誘電率化及び低誘電正接化(特に低誘電正接化)を図ることができているとは言えなかった。
【0007】
そこで、本発明は、樹脂組成物の低誘電率化及び低誘電正接化を可能にする中空粒子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、ジビニル芳香族化合物を含むモノマー成分の重合体で形成されたシェル部と、前記シェル部に囲まれた中空部とを有する中空粒子を製造する方法であって、
(a)前記モノマー成分と疎水性溶剤を混合して、油系混合液を得る工程と、
(b)前記油系混合液と水を混合して、前記水に前記油系混合液が分散した乳化液を得る工程と、
(c)前記乳化液中で前記モノマー成分を重合させて、前記疎水性溶剤を内包する前記重合体を形成する工程と、
(d)前記重合体を洗浄することで、前記重合体が内包する前記疎水性溶剤を除去する工程と
を有する
中空粒子の製造方法である。
【0009】
本発明は、ジビニル芳香族化合物を含むモノマー成分の重合体で形成されたシェル部と、前記シェル部に囲まれた中空部とを有し、
空洞共振器法(周波数10GHz(室温))により測定した誘電正接が、2.00×10
-3
以下である
中空粒子である。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、樹脂組成物の低誘電率化及び低誘電正接化を可能にする中空粒子及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)

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