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公開番号2024076225
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-05
出願番号2022187698
出願日2022-11-24
発明の名称感光性導電ペースト、積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人,個人
主分類G03F 7/004 20060101AFI20240529BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】焼成時の内部電極の収縮率を低減しつつ、フォトリソパターニング時の解像性を向上させるとともに、焼成後の内部電極の電気抵抗を低減できる感光性導電ペースト、積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品を提供する。
【解決手段】感光性導電ペーストは、導電性粉末と、アルカリ可溶ポリマーと、感光性モノマーと、光重合開始剤と、分散剤と、溶剤と、を含み、前記導電性粉末は、ガラス軟化点(Ts)が800℃以下のガラスで被覆されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
導電性粉末と、アルカリ可溶ポリマーと、感光性モノマーと、光重合開始剤と、分散剤と、溶剤と、を含み、
前記導電性粉末は、ガラス軟化点（Ｔｓ）が８００℃以下のガラスで被覆されている、感光性導電ペースト。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記ガラスの屈折率が、１．６０以下である、請求項１に記載の感光性導電ペースト。
【請求項３】
前記ガラス軟化点（Ｔｓ）が、６５０℃以上８００℃以下である、請求項１または２に記載の感光性導電ペースト。
【請求項４】
前記ガラス軟化点（Ｔｓ）が、５５０℃以上であり、
前記ガラスの屈折率が、１．６０以下である、請求項１に記載の感光性導電ペースト。
【請求項５】
前記導電性粉末は、アトマイズＡｇ粉である、請求項１または２に記載の感光性導電ペースト。
【請求項６】
前記アトマイズＡｇ粉の平均粒径Ｄ５０は、１．０μｍ以上５．０μｍ以下である、請求項５に記載の感光性導電ペースト。
【請求項７】
請求項１または２に記載の感光性導電ペーストを絶縁層に積層する工程と、
前記感光性導電性ペーストと前記絶縁層とを前記ガラス軟化点（Ｔｓ）以上の焼成温度で焼結させる工程と、を含み、
前記感光性導電ペーストから内部電極を形成し、
前記絶縁層から素体を形成し、
前記素体内に前記内部電極を設ける、積層型電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記焼結させる工程において、前記内部電極に前記ガラスの一部を内包させる、請求項７に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項９】
ホウケイ酸ガラスと無機フィラーとを含む素体と、
前記素体内に設けられ、請求項１または２に記載の感光性導電ペーストの焼結体である内部電極と、を含む、積層型電子部品。
【請求項１０】
前記内部電極は、前記ガラスを内包し、
前記ガラスは、
ＳｉＯ
２
：１５質量％以上９０質量％以下、
Ｂ
２
Ｏ
３
：１０質量％以上５０質量％以下、
Ａｌ
２
Ｏ
３
：３質量％以上１５質量％以下、
ＫＦ：１０質量％以上３０質量％以下、および
Ｌｉ
２
ＯとＮａ
２
ＯとＫ
２
Ｏとからなる群から選択される少なくとも一種：２質量％以上２０質量％以下を含む、請求項９に記載の積層型電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性導電ペースト、積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、感光性導電ペーストを用いて内部電極を形成することにより、積層セラミック回路基板等の積層型電子部品を製造することが行われている。内部電極は、感光性導電ペーストをパターニングした後に焼成することにより、感光性導電ペーストに含有されている導電性粉末が焼結されて形成される。積層型電子部品に用いられる感光性導電ペーストとしては、例えば、特開２００２－１６９２７４号公報（特許文献１）および特開２００７－１８８８４号公報（特許文献２）に開示されたものがある。
【０００３】
特開２００２－１６９２７４号公報には、主成分として、導電性粉末を４０～８０ｗｔ％、光重合性化合物を３～２０ｗｔ％、光重合開始剤を１０ｗｔ％以下、および、一種又は二種以上の非導電性金属酸化物を０．３～２．５ｗｔ％含有する感光性導電ペーストが開示されている。非導電性金属酸化物は、一般に「共材」と呼ばれている。特開２００２－１６９２７４号公報では、共材を含むため、焼成時の内部電極の収縮を低減できるとしている。
【０００４】
特開２００７－１８８８４号公報には、アトマイズ製法で得られる平均粒径が５μｍ以下の第１導電性粉末と、湿式還元法で得られる平均粒径が０．２～２．０μｍの範囲内の第２導電性粉末とを、２０／８０≦（第１導電性粉末／第２導電性粉末）≦８０／２０の範囲内の質量割合で含む感光性導電性ペーストが開示されている。特開２００７－１８８８４号公報では、平均粒径が相対的に大きい第１導電性粉末を含むため、焼成時の内部電極の収縮率を低減できるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００２－１６９２７４号公報
特開２００７－１８８８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特開２００２－１６９２７４号公報に開示されている感光性導電ペーストでは、焼成時の内部電極の収縮率を低減しているものの、非導電性金属酸化物である共材が含まれているため、焼成後の内部電極の電気抵抗が高くなる場合があった。また、共材が含まれることにより粉末状成分が増大するため、フォトリソパターニング時において、粉末状成分による光の散乱が大きくなり、共材を含まない場合よりも解像性が低下する場合があった。
【０００７】
特開２００７－１８８８４号公報に開示されている感光性導電ペーストでは、焼成時の内部電極の収縮率を低減しているものの、平均粒径が相対的に小さい第２導電性粉末を含むため、導電性粉末の表面積が増大し得る。そのため、フォトリソパターニング時において、導電性粉末の表面での光散乱が大きくなり、解像性が低下する場合があった。
【０００８】
そこで、本開示の目的は、焼成時の内部電極の収縮率を低減しつつ、フォトリソパターニング時の解像性を向上させるとともに、焼成後の内部電極の電気抵抗を低減できる感光性導電ペースト、積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するため、本開示の一態様である感光性導電ペーストは、
導電性粉末と、アルカリ可溶ポリマーと、感光性モノマーと、光重合開始剤と、分散剤と、溶剤と、を含み、
前記導電性粉末は、ガラス軟化点（Ｔｓ）が８００℃以下のガラスで被覆されている。
【００１０】
前記態様によれば、共材が含まれていないため、従来の感光性導電ペーストよりも粉末状成分を低減でき、フォトリソパターニング時の解像性を向上させることができる。また、導電性粉末がガラスで被覆されているため、焼成温度が当該ガラスのガラス軟化点までは、導電性粉末の焼結が抑制される。そのため、焼成時の内部電極の収縮率を低減できる。さらに、焼成温度がガラス軟化点を超えると、液相焼結により、導電性粉末の焼結が促進される。そのため、従来技術と比較して、焼成後の内部電極の電気抵抗を低減できる。ここで、液相焼結とは、焼結温度で粘性のある液体が存在する焼結機構のことであり、焼結温度で液体が固体粒子を濡らすことで焼結を促進させる現象である。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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