特許ウォッチ

公開番号2024089758
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-04
出願番号2022205147
出願日2022-12-22
発明の名称高周波モジュール
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H04B 1/034 20060101AFI20240627BHJP(電気通信技術)
要約【課題】小型化と信号損失の低減とを図ることができる高周波モジュールを提供する。
【解決手段】高周波モジュール1は、互いに対向する主面90a及び90bを有するモジュール基板90と、主面90bに配置された複数の外部接続端子100と、主面90aに配置された電力増幅回路10及び20と、電力増幅回路10に接続され、主面90aに配置されたトランスフォーマ41と、電力増幅回路20に接続され、主面90bに配置されたトランスフォーマ42と、を備え、電力増幅回路10は、ドハティ型の電力増幅回路であり、電力増幅回路20は、差動増幅型の電力増幅回路である。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
互いに対向する第１主面及び第２主面を有するモジュール基板と、
前記第２主面に配置された複数の外部接続端子と、
前記第１主面に配置された第１電力増幅回路及び第２電力増幅回路と、
前記第１電力増幅回路に接続され、前記第１主面に配置された第１トランスフォーマと、
前記第２電力増幅回路に接続され、前記第２主面に配置された第２トランスフォーマと、を備え、
前記第１電力増幅回路は、ドハティ型の電力増幅回路であり、
前記第２電力増幅回路は、差動増幅型の電力増幅回路である、
高周波モジュール。
続きを表示（約 2,000 文字）【請求項２】
互いに対向する第１主面及び第２主面を有するモジュール基板と、
前記第２主面に配置された複数の外部接続端子と、
前記第１主面に配置された第１電力増幅回路及び第２電力増幅回路と、
前記第１電力増幅回路に接続され、少なくとも２つのチャネルで同時送信可能な第１バンドの送信帯域を含む通過帯域を有する第１フィルタ回路と、
前記第２電力増幅回路に接続され、前記第１バンドの送信帯域を含む通過帯域を有する第２フィルタ回路と、
前記第１電力増幅回路及び前記第１フィルタ回路の間に接続され、前記第１主面に配置された第１トランスフォーマと、
前記第２電力増幅回路及び前記第２フィルタ回路の間に接続され、前記第２主面に配置された第２トランスフォーマと、を備え、
前記第１バンド内の第１チャネル及び前記第１チャネルよりも低い第２チャネルの信号が同時送信される場合に、前記第１電力増幅回路は、前記第１チャネルの信号を増幅し、かつ、前記第２電力増幅回路は、前記第２チャネルの信号を増幅する、
高周波モジュール。
【請求項３】
前記モジュール基板は、さらに、前記第１トランスフォーマ及び前記第２トランスフォーマの間に配置されたビア導体を有する、
請求項２に記載の高周波モジュール。
【請求項４】
互いに対向する第１主面及び第２主面を有するモジュール基板と、
前記第２主面に配置された複数の外部接続端子と、
前記第１主面に配置され、第１パワークラスに対応する第１電力増幅回路と、
前記第１主面に配置され、前記第１パワークラスと同じ第２パワークラスに対応する第２電力増幅回路と、
前記第１電力増幅回路に接続され、前記第１主面に配置された第１トランスフォーマと、
前記第２電力増幅回路に接続され、前記第２主面に配置された第２トランスフォーマと、を備え、
前記第１パワークラス及び前記第２パワークラスよりも高い最大出力電力で規定される第３パワークラスが適用される場合に、前記第１電力増幅回路及び前記第２電力増幅回路で同時に高周波信号が増幅され、
前記第１パワークラスが適用される場合に、前記第１電力増幅回路で高周波信号が増幅され、前記第２電力増幅回路で高周波信号が増幅されない、
高周波モジュール。
【請求項５】
前記高周波モジュールは、さらに、前記第１主面に配置され、かつ、前記モジュール基板の平面視において前記第１トランスフォーマ及び前記第２電力増幅回路の間に配置された金属部材を備える、
請求項４に記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記高周波モジュールは、さらに、
低雑音増幅回路と、
前記低雑音増幅回路に接続され、前記第１主面に配置されたインダクタと、を備え、
前記第２トランスフォーマよりも前記第１トランスフォーマの方が前記インダクタから離れて配置されている、
請求項１～５のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項７】
前記高周波モジュールは、さらに、前記第１主面に配置され、かつ、前記モジュール基板の平面視において前記第１トランスフォーマ及び前記インダクタの間に配置された金属部材を備える、
請求項６に記載の高周波モジュール。
【請求項８】
前記高周波モジュールは、さらに、
前記第１主面に配置された前記第１電力増幅回路及び前記第２電力増幅回路の少なくとも一部を覆う樹脂部材と、
前記樹脂部材の表面の少なくとも一部を覆うシールド層と、を備え、
前記金属部材の先端は、前記シールド層に接続されている、
請求項７に記載の高周波モジュール。
【請求項９】
前記高周波モジュールは、さらに、前記第２トランスフォーマに接続され、前記第１主面に配置された整合回路を備え、
前記整合回路は、前記モジュール基板の平面視において、前記第２トランスフォーマと少なくとも部分的に重なっている、
請求項１～５のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項１０】
前記第１トランスフォーマは、前記モジュール基板の前記第１主面を含む複数の第１レイヤに形成されており、
前記第２トランスフォーマは、前記モジュール基板の前記第２主面を含む複数の第２レイヤに形成されており、
前記複数の第１レイヤは、前記複数の第２レイヤと重なっていない、
請求項１～５のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波モジュールに関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数のトランスフォーマを備える高周波モジュールが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１５８５５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の技術では、高周波モジュールの小型化と信号損失の低減との両方を実現することが難しい。
【０００５】
そこで、本発明は、小型化と信号損失の低減とを図ることができる高周波モジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る高周波モジュールは、互いに対向する第１主面及び第２主面を有するモジュール基板と、第２主面に配置された複数の外部接続端子と、第１主面に配置された第１電力増幅回路及び第２電力増幅回路と、第１電力増幅回路に接続され、第１主面に配置された第１トランスフォーマと、第２電力増幅回路に接続され、第２主面に配置された第２トランスフォーマと、を備え、第１電力増幅回路は、ドハティ型の電力増幅回路であり、第２電力増幅回路は、差動増幅型の電力増幅回路である。
【０００７】
本発明の一態様に係る高周波モジュールは、互いに対向する第１主面及び第２主面を有するモジュール基板と、第２主面に配置された複数の外部接続端子と、第１主面に配置された第１電力増幅回路及び第２電力増幅回路と、第１電力増幅回路に接続され、少なくとも２つのチャネルで同時送信可能な第１バンドの送信帯域を含む通過帯域を有する第１フィルタ回路と、第２電力増幅回路に接続され、第１バンドの送信帯域を含む通過帯域を有する第２フィルタ回路と、第１電力増幅回路及び第１フィルタ回路の間に接続され、第１主面に配置された第１トランスフォーマと、第２電力増幅回路及び第２フィルタ回路の間に接続され、第２主面に配置された第２トランスフォーマと、を備え、第１バンド内の第１チャネル及び第１チャネルよりも低い第２チャネルの信号が同時送信される場合に、第１電力増幅回路は、第１チャネルの信号を増幅し、かつ、第２電力増幅回路は、第２チャネルの信号を増幅する。
【０００８】
本発明の一態様に係る高周波モジュールは、互いに対向する第１主面及び第２主面を有するモジュール基板と、第２主面に配置された複数の外部接続端子と、第１主面に配置され、第１パワークラスに対応する第１電力増幅回路と、第１主面に配置され、第１パワークラスと同じ第２パワークラスに対応する第２電力増幅回路と、第１電力増幅回路に接続され、第１主面に配置された第１トランスフォーマと、第２電力増幅回路に接続され、第２主面に配置された第２トランスフォーマと、を備え、第１パワークラス及び第２パワークラスよりも高い最大出力電力で規定される第３パワークラスが適用される場合に、第１電力増幅回路及び第２電力増幅回路で同時に高周波信号が増幅され、第１パワークラスが適用される場合に、第１電力増幅回路で高周波信号が増幅され、第２電力増幅回路で高周波信号が増幅されない。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様に係る高周波モジュールによれば、小型化と信号損失の低減とを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、実施の形態１に係る通信装置の回路構成図である。
図２は、実施の形態１に係る高周波モジュールの平面図である。
図３は、実施の形態１に係る高周波モジュールの平面図である。
図４は、実施の形態１に係る高周波モジュールの断面図である。
図５は、実施の形態１に係る第１トランスフォーマの分解斜視図である。
図６は、実施の形態１に係る第２トランスフォーマの分解斜視図である。
図７は、実施の形態２に係る通信装置の回路構成図である。
図８は、実施の形態２に係る高周波モジュールの平面図である。
図９は、実施の形態２に係る高周波モジュールの平面図である。
図１０は、実施の形態２に係る高周波モジュールの断面図である。
図１１は、実施の形態３に係る通信装置の回路構成図である。
図１２は、実施の形態３に係る高周波モジュールの平面図である。
図１３は、実施の形態３に係る高周波モジュールの平面図である。
図１４は、変形例に係る高周波モジュールの部分平面図である。
図１５は、変形例に係る高周波モジュールの部分平面図である。
図１６は、変形例に係る高周波モジュールの部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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