特許ウォッチ

公開番号2024091044
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-04
出願番号2022207322
出願日2022-12-23
発明の名称積層電子部品の製造方法
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20240627BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】不良の発生原因を突き止めやすい、積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の積層電子部品1の製造方法は、セラミックグリーンシート30に複数の内部電極15を印刷する印刷工程と、内部電極15が印刷されたセラミックグリーンシート30を積層して、マザーブロック40を形成する積層工程と、マザーブロック40をプレスするプレス工程と、を備えた積層電子部品1の製造方法であって、セラミックグリーンシート30に印刷された内部電極15の印刷状態を検査して、検査結果を記録する印刷状態検査記録工程と、マザーブロック40におけるセラミックグリーンシート30の積層状態を検査して、検査結果を記録する積層状態検査記録工程と、マザーブロック40における内部電極15の重畳状態を検査して、検査結果を記録する重畳状態検査記録工程と、のうちの少なくとも一つの状態検査記録工程を備える。
【選択図】図3

特許請求の範囲【請求項１】
セラミックグリーンシートに複数の内部電極を印刷する印刷工程と、
前記内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを積層して、マザーブロックを形成する積層工程と、
前記マザーブロックをプレスするプレス工程と、を備えた積層電子部品の製造方法であって、
前記セラミックグリーンシートに印刷された前記内部電極の印刷状態を検査して、検査結果を記録する印刷状態検査記録工程と、
前記マザーブロックにおける前記セラミックグリーンシートの積層状態を検査して、検査結果を記録する積層状態検査記録工程と、
前記マザーブロックにおける前記内部電極の重畳状態を検査して、検査結果を記録する重畳状態検査記録工程と、
のうちの少なくとも一つの状態検査記録工程を備える、
積層電子部品の製造方法。
続きを表示（約 550 文字）【請求項２】
前記状態検査記録工程において記録された状態の情報をもとに、前記マザーブロックの所定箇所にマーキングを行うマーキング工程を含む、
請求項１に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記マザーブロックを複数の積層チップに小片化する小片化工程と、
前記マーキング工程での前記マーキングに基づき、特定の前記積層チップを除去する除去工程と、を含む、
請求項２に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記マザーブロックには、それぞれＩＤコードが付され、
前記ＩＤコードに前記状態検査記録工程で記録された検査結果が結び付けられ、
前記マザーブロックを複数の積層チップに小片化する小片化工程と、
前記ＩＤコードに結びつけられた前記検査結果に基づき、小片化された特定の前記積層チップを除去する除去工程と、を含む、
請求項１に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記積層工程において、前記セラミックグリーンシートが、前記ＩＤコードが付されたベース板に積層されることにより、前記マザーブロックに前記ＩＤコードが付される、
請求項４に記載の積層電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
積層電子部品として、例えば積層セラミックコンデンサの製造方法は、従来、誘電体層となるグリーンシート上に内部電極を印刷する工程と、それらを複数枚積層してマザーブロックを作成する工程と、マザーブロックを小片化する工程と、を含んでいる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－１７５９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
小片化後に生じる積層セラミックコンデンサの不良として、内部電極における、印刷不良や積層時やプレス時のズレ等に起因するものがある。しかし、従来、個々の積層セラミックコンデンサは、内部電極が印刷版のどの部分で印刷されたものであるのか、積層状態やプレス状態はどうだったのか、といった製造工程との関係性が絶たれてしまっているので、不良の発生原因を突き止めることができず、その後の不良の発生を防止することができない。
【０００５】
本発明は、不良の発生原因を突き止めやすい、積層電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は、セラミックグリーンシートに複数の内部電極を印刷する印刷工程と、前記内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを積層して、マザーブロックを形成する積層工程と、前記マザーブロックをプレスするプレス工程と、を備えた積層電子部品の製造方法であって、前記セラミックグリーンシートに印刷された前記内部電極の印刷状態を検査して、検査結果を記録する印刷状態検査記録工程と、前記マザーブロックにおける前記セラミックグリーンシートの積層状態を検査して、検査結果を記録する積層状態検査記録工程と、前記マザーブロックにおける前記内部電極の重畳状態を検査して、検査結果を記録する重畳状態検査記録工程と、のうちの少なくとも一つの状態検査記録工程を備える、積層電子部品の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、不良の発生原因を突き止めやすい、積層電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態の積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。
図１の積層セラミックコンデンサ１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。
積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。
セラミックグリーンシート３０に内部電極１５が印刷された状態の概略図である。
内部電極検査記録装置１００のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について説明する。本発明の製造方法における積層電子部品としては、サーミスタ、コイル、積層セラミックコンデンサ１などが考えられるが、実施形態では積層セラミックコンデンサ１を例にとって説明する。図１は、実施形態の積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。図２は、図１の積層セラミックコンデンサ１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。
【００１０】
（積層セラミックコンデンサ１）
積層セラミックコンデンサ１は、略直方体形状で、積層体２と、積層体２の両端に設けられた一対の外部電極３とを備える。積層体２は、複数の誘電体層１４と複数の内部電極１５とが積層された内層部１１を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許