特許ウォッチ

公開番号2024050369
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-10
出願番号2022187356
出願日2022-11-24
発明の名称離型フィルム
出願人住友ベークライト株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B32B 27/00 20060101AFI20240403BHJP(積層体)
要約【課題】凹部に対する離型フィルムの埋め込みの後に、早期に離型フィルム剥離させ得ることに基づいて、優れた生産性をもって成形品を製造することできる離型フィルム、および、かかる離型フィルムを用いた成型品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の離型フィルム10は、第1熱可塑性樹脂組成物からなる第1離型層1と、この第1離型層1に積層されたクッション層3とを有し、離型フィルム10の厚さ方向における熱拡散率が1.3×10^-7m²/s以上であることを満足する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、該第１離型層に積層されたクッション層とを有する離型フィルムであって、
当該離型フィルムの厚さ方向における熱拡散率は、１．３×１０
－７
ｍ
２
／ｓ以上であることを特徴とする離型フィルム。
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
前記第１熱可塑性樹脂組成物は、ポリエステル系樹脂を含む請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】
前記ポリエステル系樹脂は、結晶性を有し、前記第１離型層は、その結晶化度が２０％以上７０％以下である請求項２に記載の離型フィルム。
【請求項４】
前記クッション層は、前記ポリエステル系樹脂と、ポリオレフィン系樹脂とを含む第３熱可塑性樹脂組成物からなる請求項３に記載の離型フィルム。
【請求項５】
前記第１離型層は、その平均厚さが７μｍ以上３８μｍ以下である請求項１または４に記載の離型フィルム。
【請求項６】
前記クッション層は、その平均厚さが４０μｍ以上１１０μｍ以下である請求項５に記載の離型フィルム。
【請求項７】
当該離型フィルムは、その平均厚さが５０μｍ以上１８０μｍ以下である請求項６に記載の離型フィルム。
【請求項８】
前記第１離型層は、前記クッション層と反対側の表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）が０．１μｍ以上２０．０μｍ以下である請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項９】
当該離型フィルムは、前記クッション層の前記第１離型層と反対側に積層された、第２熱可塑性樹脂組成物からなる第２離型層を有する請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項１０】
当該離型フィルムが、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された対象物の表面に、
前記第１離型層側の表面が接するように重ねて用いられる請求項１に記載の離型フィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルムおよび成型品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、回路が露出したフレキシブル回路基板に対して、カバーレイフィルムを、カバーレイフィルムが備える接着剤層を介して、加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板すなわち積層体を形成する際に、離型フィルムが、一般的に、使用されている。
【０００３】
このような離型フィルムを用いたフレキシブルプリント回路基板、換言すればフレキシブル回路基板とカバーレイフィルムとの積層体の形成の際に、離型フィルムには、２つの特性、すなわち、埋め込み性および離型性に優れることが要求されてきた。
【０００４】
詳しくは、まず、フレキシブルプリント回路基板には、フレキシブル回路基板へのカバーレイフィルムの積層により、凹部が形成されるが、この凹部に対して、優れた埋め込み性を発揮することが離型フィルムに求められる。
【０００５】
より具体的には、フレキシブル回路基板に対するカバーレイフィルムの積層は、カバーレイフィルムが備える接着剤層を介して行われるが、この積層の際に、凹部に対して、離型フィルムが優れた埋め込み性を発揮して、凹部内における接着剤のしみ出しが抑制されることが求められる。
【０００６】
また、上記のようなフレキシブル回路基板に対するカバーレイフィルムの積層の後には、形成されたフレキシブルプリント回路基板から、優れた離型性をもって離型フィルムが剥離されることが求められる。
【０００７】
より具体的には、形成されたフレキシブルプリント回路基板から、離型フィルムを剥離させる際に、フレキシブルプリント回路基板に対して、離型フィルムが優れた離型性を発揮して、フレキシブルプリント回路基板における折れシワおよび破断の発生が抑制されることが求められる。
【０００８】
上記のような２つの特性（埋め込み性および離型性）に優れた離型フィルムとすることを目的に、例えば、特許文献１では、ポリエステル系エラストマー層と、ポリエステル層とを有する離型フィルムが提案されている。
【０００９】
そして、かかる構成をなす離型フィルムを用いて、フレキシブルプリント回路基板を、優れた生産性をもって製造するには、凹部に対する離型フィルムの埋め込みの後に、フレキシブルプリント回路基板から離型フィルムを、早期に剥離させ得ることが求められる。しかしながら、凹部に対する離型フィルムの埋め込みの後に、半硬化状態の接着剤層の反応を迅速に進行させることができないことに起因して、離型フィルムを、早期に剥離させることができないのが実情であった。
【００１０】
また、このような問題は、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された対象物に対して、離型フィルムを貼付した状態とし、この状態で熱硬化性樹脂の反応を迅速に進行させることで、対象物を用いて成型品を製造する場合等についても同様に生じている。
【先行技術文献】
【特許文献】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許