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公開番号2024046877
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-05
出願番号2022152222
出願日2022-09-26
発明の名称樹脂組成物、樹脂組成物被膜、樹脂組成物フィルム、硬化膜、およびこれらを用いた半導体装置
出願人東レ株式会社
代理人
主分類C08L 71/00 20060101AFI20240329BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】十分な熱衝撃試験耐性と保存安定性を有する光カチオン重合系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 (A)成分としてポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、及びポリベンゾオキサゾールからなる群より選ばれる少なくとも1つの高分子化合物、(B)成分としてカチオン重合性化合物、(C)成分として光カチオン重合開始剤を含有する樹脂組成物であって、
前記(B)成分が、(B1)成分としてオキセタン化合物を含有し、
前記(B1)成分が、1分子中に2つ以上のオキセタニル基を有するオキセタン化合物を含有することを特徴とする、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）成分としてポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、及びポリベンゾオキサゾールからなる群より選ばれる少なくとも１つの高分子化合物、（Ｂ）成分としてカチオン重合性化合物、（Ｃ）成分として光カチオン重合開始剤を含有する樹脂組成物であって、
前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）成分としてオキセタン化合物を含有し、
前記（Ｂ１）成分が、１分子中に２つ以上のオキセタニル基を有するオキセタン化合物を含有することを特徴とする、樹脂組成物。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
前記（Ｂ）成分の合計を１００質量％とした場合、前記（Ｂ１）成分の合計が９９質量％以上１００質量％以下であることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｂ１）成分の合計を１００質量％とした場合、１分子中に２つ以上のオキセタニル基を有するオキセタン化合物の合計が、５０質量％以上１００質量％以下であることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｂ１）成分が、一般式（３）または一般式（４）で表されるオキセタン化合物のいずれかを含有することを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
TIFF
2024046877000015.tif
22
170
一般式（３）中、ｍは１以上の整数であり、Ｒ
１
、Ｒ
２
は１価の有機基である。
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2024046877000016.tif
23
170
一般式（４）中、ｎは１以上の整数であり、Ｒ
３
、Ｒ
４
は１価の有機基である。
【請求項５】
さらに、（Ｄ）成分としてシラン化合物を含有することを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ｄ）成分が、酸無水物基を有することを特徴とする、請求項５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記（Ｃ）成分がスルホニウム塩を含有し、
前記スルホニウム塩を形成するカウンターアニオンとして、ガレートイオンを含有することを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記（Ａ）成分の合計を１００質量部とした場合、前記（Ｂ）成分の合計が５０～２００質量部であることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
ネガ型の感光性樹脂組成物であることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１に記載の樹脂組成物からなる樹脂組成物被膜。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、樹脂組成物被膜、樹脂組成物フィルム、硬化膜、およびこれらを用いた半導体装置に関する。より詳しくは、半導体素子やインダクタ装置の表面保護膜、層間絶縁膜、ＭＥＭＳ（マイクロエレクトロメカニカルシステムズ）の構造体などに好適に用いられる樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子の表面保護膜や層間絶縁膜には、耐熱性や電気絶縁性及び機械特性に優れたポリイミド系材料やポリベンゾオキサゾール系材料が広く使用されている。近年の半導体素子の高密度化や高性能化要求に伴い、生産効率の観点から、表面保護膜や層間絶縁膜には、感光性を有する材料が求められている。
【０００３】
一方、感光性材料には、近年の半導体素子の様々なパッケージング構造や、ＭＥＭＳ向けに高アスペクト比の加工が要求されている。そのような要求に応えるために、化学増幅型の光カチオン重合系の感光性材料が開示されている（例えば、特許文献１）。また、化学増幅型の光カチオン重合系において、特定の構造のエポキシ樹脂を含有させることで、機械特性や熱特性の向上を意図した光カチオン重合系材料が開示されている（例えば、特許文献２）。さらに、化学増幅型の光カチオン重合系において、ポリイミド等の高分子化合物を含有させることで、硬化膜のガラス転移温度や引張強度・引張伸度等に優れた光カチオン重合系材料が開示されている（例えば、特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２００８／００７７６４号パンフレット
特開２０１９－３８９６４号公報
特開２０２１－０５５０５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のような光カチオン重合系材料は、十分な熱衝撃試験耐性、及び保存安定性を有していなかった。上記特許文献１や特許文献２のような光カチオン重合性材料においては、熱衝撃試験時に基板との剥離や樹脂にクラックが生じる課題があった。上記特許文献３のような、ポリイミド等の高分子化合物を含有した光カチオン重合性材料においても、カチオン重合性化合物としてエポキシ化合物を用いると、該光カチオン重合系材料の引張伸度が不十分であることや、内部応力が大きいこと等が原因で、熱衝撃試験時に基板との剥離や樹脂にクラックが生じる課題があった。
【０００６】
かかる状況に鑑み、筆者らは、鋭意検討した結果、ポリイミド等の高分子化合物と、カチオン重合性化合物として特定のオキセタン化合物を含有した光カチオン重合性材料とすることによって、十分な熱衝撃試験耐性を有することを見出した。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための本発明は、以下である。
（１）
（Ａ）成分としてポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、及びポリベンゾオキサゾールからなる群より選ばれる少なくとも１つの高分子化合物、（Ｂ）成分としてカチオン重合性化合物、（Ｃ）成分として光カチオン重合開始剤を含有する樹脂組成物であって、
前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）成分としてオキセタン化合物を含有し、
前記（Ｂ１）成分が、１分子中に２つ以上のオキセタニル基を有するオキセタン化合物を含有することを特徴とする、樹脂組成物。
（２）
前記（Ｂ）成分の合計を１００質量％とした場合、前記（Ｂ１）成分の合計が９９質量％以上１００質量％以下であることを特徴とする、前記（１）に記載の樹脂組成物。
（３）
前記（Ｂ１）成分の合計を１００質量％とした場合、１分子中に２つ以上のオキセタニル基を有するオキセタン化合物の合計が、５０質量％以上１００質量％以下であることを特徴とする、前記（１）または（２）に記載の樹脂組成物。
（４）
前記（Ｂ１）成分が、一般式（３）または一般式（４）で表されるオキセタン化合物のいずれかを含有することを特徴とする、前記（１）～（３）のいずれかに記載の樹脂組成物。
【０００８】
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2024046877000001.tif
23
170
【０００９】
一般式（３）中、ｍは１以上の整数であり、Ｒ
１
、Ｒ
２
は１価の有機基である。
【００１０】
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2024046877000002.tif
21
170
（【００１１】以降は省略されています）

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