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公開番号2024043555
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-01
出願番号2022148658
出願日2022-09-19
発明の名称研磨装置、及び、研磨方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人
主分類B24B 37/14 20120101AFI20240325BHJP(研削;研磨)
要約【課題】従来用いられている研磨液を使用せずに研磨を行うための新規な技術を提案する。
【解決手段】被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルよりも上方に配設され該保持テーブルで保持された被加工物を研磨するアクリル板を有した研磨ヘッドと、該研磨ヘッドを該保持テーブルで保持された被加工物に対して近接移動させる移動機構と、該アクリル板と被加工物の間に研磨水を供給する研磨水供給ユニットと、を備えた研磨装置とする。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルよりも上方に配設され該保持テーブルで保持された被加工物を研磨するアクリル板を有した研磨ヘッドと、
該研磨ヘッドを該保持テーブルで保持された被加工物に対して近接移動させる移動機構と、
該アクリル板と被加工物の間に研磨水を供給する研磨水供給ユニットと、を備えた研磨装置。
続きを表示（約 400 文字）【請求項２】
被加工物の被研磨面にケイ素が含まれる、ことを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項３】
被加工物の被研磨面はガラスである、ことを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項４】
研磨方法であって、
被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、該保持テーブルより上方に配設される研磨ヘッドのアクリル板を、該保持テーブルで保持された被加工物に当接させるとともに、該アクリル板と被加工物の間に研磨水を供給しつつ該アクリル板で被加工物を研磨する研磨ステップと、を備えた研磨方法。
【請求項５】
被加工物の被研磨面にケイ素が含まれる、ことを特徴とする請求項４に記載の研磨方法。
【請求項６】
被加工物の被研磨面はガラスである、ことを特徴とする請求項４に記載の研磨方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被研磨面にケイ素が含まれる被加工物を研磨する研磨装置、及び、研磨方法に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、シリコンウェーハやガラスプレートの研磨には、特許文献１，２で開示されるようなＣＭＰ（ＣｈｅｍｉｃａｌＭｅｃｈａｎｉｃａｌＰｏｌｉｓｈｉｎｇ）装置が広く利用されている。これらのＣＭＰ装置では研磨パッドよりも上方に配置された研磨ヘッドに被加工物を装着し、研磨ヘッドに装着された被加工物を研磨パッドに押圧して被加工物を研磨する。
【０００３】
研磨に際しては酸性やアルカリ性の水溶液にアルミナ、シリカ、ジルコニア等の微細砥粒が混入されたスラリーと呼ばれる研磨液を研磨パッドに供給している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－０２６３４８号公報
特開２０２０－０７０３８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般にスラリーは高価であり、運用コストが嵩んでしまう。また、スラリーをそのまま廃棄すると環境負荷が高いものとなってしまう。
【０００６】
そこで、使用後のスラリーを別途回収して再利用することが考えられるが、再生のための専用装置や再生処理が必要となり、運用が複雑になる。
【０００７】
使用後のスラリーを別途回収し、微細砥粒を凝集分離して処理水は排水し、凝集分離した汚泥は焼却等により廃棄することが行われるが、依然として環境負荷が高く、廃棄コストも嵩むという問題がある。
【０００８】
以上の問題に鑑み、従来用いられている研磨液を使用せずに研磨を行うための新規な技術を提案するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【００１０】
本発明の一態様によれば、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルよりも上方に配設され該保持テーブルで保持された被加工物を研磨するアクリル板を有した研磨ヘッドと、該研磨ヘッドを該保持テーブルで保持された被加工物に対して近接移動させる移動機構と、該アクリル板と被加工物の間に研磨水を供給する研磨水供給ユニットと、を備えた研磨装置とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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