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公開番号2024043781
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-02
出願番号2022148964
出願日2022-09-20
発明の名称研磨装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人東京アルパ特許事務所
主分類B24B 41/06 20120101AFI20240326BHJP(研削;研磨)
要約【課題】チャックテーブルの外周部分に研磨屑が付着することを抑制する。
【解決手段】研磨工程において、ウェーハ100の外周部分が、第1エアバッグ20によって研磨パッド77に押し付けられるとともに、ウェーハ100の下面である表面101の外周部分が、第1エアバッグ20によってシールされる。これにより、ウェーハ100の表面101と、チャックテーブル31の吸引面312との間に、研磨パッド77による研磨によって生じた研磨屑が入り込むことを防止することができる。したがって、チャックテーブル31の吸引面312の外周部分に研磨屑が付着することを抑制することが可能となる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
吸引面によってウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、該吸引面に吸引保持されたウェーハを研磨パッドの下面によって研磨する研磨手段とを備える研磨装置であって、
該チャックテーブルは、
ウェーハの下面よりも小さい面積の該吸引面によってウェーハの中心部分を吸引保持する吸引部と、
該吸引部の外側に環状に配置され、該吸引面からはみ出たウェーハの下面の外周部分を下から支持する支持機構と、を備え、
該支持機構は、
第１環状中空バッグと、
該第１環状中空バッグ内に流体を供給するための第１流体供給源と、
該第１環状中空バッグ内の圧力を可変可能な第１圧力調整部と、を備える、
研磨装置。
続きを表示（約 410 文字）【請求項２】
研磨加工中に、該第１環状中空バッグの外側面が、ウェーハの外周縁よりも外にはみ出て、ウェーハの外周縁よりも外にはみ出ている該研磨パッドの下面に接触しないように、該第１環状中空バッグの外側を囲む環状リング部材と、
該環状リング部材の上面を該研磨パッドの下面に接触させるように該環状リング部材を押し上げる押し上げ機構と、をさらに備える、
請求項１記載の研磨装置。
【請求項３】
該押し上げ機構は、該環状リング部材の下に配置されている第２環状中空バッグと、
該第２環状中空バッグ内に流体を供給するための第２流体供給源と、該第２環状中空バッグ内の圧力を可変可能な第２圧力調整部と、を備える、
請求項２記載の研磨装置。
【請求項４】
該環状リング部材は、該研磨パッドの下面をドレッシングするドレス部材である、
請求項２記載の研磨装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示の研磨装置では、ウェーハよりも大きい面積の研磨パッドによって、チャックテーブルに保持されたウェーハを覆うようにして、ウェーハの上面を研磨している。そのため、ウェーハの外周縁には、研磨屑がたまる。この研磨屑は、チャックテーブルの外周部分に固着する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１５３８７９号公報
特開２０２２－０１７６７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、研磨屑を除去するために、特許文献２に開示の方法では、チャックテーブルからウェーハを離間したあと、チャックテーブルの上面の外周部分を洗浄している。しかし、この方法では、洗浄のための時間がかかる。
【０００５】
したがって、本発明の目的は、チャックテーブルの外周部分に研磨屑が付着することを抑制して、洗浄時間を短縮することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の研磨装置（本研磨装置）は、吸引面によってウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、該吸引面に吸引保持されたウェーハを研磨パッドの下面によって研磨する研磨手段とを備える研磨装置であって、該チャックテーブルは、ウェーハの下面よりも小さい面積の該吸引面によってウェーハの中心部分を吸引保持する吸引部と、該吸引部の外側に環状に配置され、該吸引面からはみ出たウェーハの下面の外周部分を下から支持する支持機構と、を備え、該支持機構は、第１環状中空バッグと、該第１環状中空バッグ内に流体を供給するための第１流体供給源と、該第１環状中空バッグ内の圧力を可変可能な第１圧力調整部と、を備える。
【０００７】
本研磨装置は、研磨加工中に、該第１環状中空バッグの外側面が、ウェーハの外周縁よりも外にはみ出て、ウェーハの外周縁よりも外にはみ出ている該研磨パッドの下面に接触しないように、該第１環状中空バッグの外側を囲む環状リング部材と、該環状リング部材の上面を該研磨パッドの下面に接触させるように該環状リング部材を押し上げる押し上げ機構と、をさらに備えてもよい。
【０００８】
本研磨装置では、該押し上げ機構は、該環状リング部材の下に配置されている第２環状中空バッグと、該第２環状中空バッグ内に流体を供給するための第２流体供給源と、該第２環状中空バッグ内の圧力を可変可能な第２圧力調整部と、を備えてもよい。
【０００９】
本研磨装置では、該環状リング部材は、該研磨パッドの下面をドレッシングするドレス部材であってもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本研磨装置では、ウェーハの下面の外周部分が、第１環状中空バッグによってシールされる。これにより、ウェーハの下面と、チャックテーブルの吸引面との間に、研磨パッドによる研磨によって生じた研磨屑が入り込むことを防止することができる。したがって、チャックテーブルの吸引面の外周部分に研磨屑が付着することを抑制することが可能となる。その結果、チャックテーブルの吸引面を洗浄するための時間を短縮すること、あるいは、洗浄を不要とすることができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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