TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
公開番号2024053479
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-15
出願番号2022159793
出願日2022-10-03
発明の名称加工装置及び加工方法
出願人株式会社雄飛
代理人個人,個人
主分類B24B 9/00 20060101AFI20240408BHJP(研削;研磨)
要約【課題】貼り合わせタイプのウェーハの加工を効率よく行うことできる加工装置及び加工方法を提供すること。
【解決手段】加工装置は、貼り合わせタイプのウェーハWの外縁WEに対してテラス加工を行うとともに、テラス加工によって直径が減少したウェーハWの一方の主面Waに対して薄化研削を行う砥石部材28を有する研削装置と、ウェーハWの外縁WEの接線方向からみたエッジ形状を測定する形状測定装置とを備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
貼り合わせタイプのウェーハの外縁に対してテラス加工を行うとともに、テラス加工によって直径が減少した前記ウェーハの一方の主面に対して薄化研削を行う砥石部材を有する研削装置と、
前記ウェーハの外縁の接線方向からみたエッジ形状を測定する形状測定装置と
を備える加工装置。
続きを表示(約 860 文字)【請求項2】
前記形状測定装置は、前記ウェーハの外縁が配置される観察点を挟んで前記ウェーハの外縁の接線方向に沿って対向して配置される照明部材と第1カメラとを有する、請求項1に記載の加工装置。
【請求項3】
前記形状測定装置は、第1カメラによって得たエッジ画像から前記ウェーハの外縁の輪郭形状を抽出し、テラス加工部分の寸法情報を得る、請求項2に記載の加工装置。
【請求項4】
前記形状測定装置は、前記ウェーハの主面の法線方向からみた前記ウェーハの外縁を撮影する第2カメラを有する、請求項2に記載の加工装置。
【請求項5】
前記形状測定装置は、前記ウェーハの中心を通って前記ウェーハの主面に垂直な法線を含む基準面に沿って、前記ウェーハの主面の法線方向と前記ウェーハの中心を通って主面に沿って延びる半径方向との間に設定された傾斜方向から前記ウェーハの外縁を撮影する第3カメラを有する、請求項3に記載の加工装置。
【請求項6】
前記ウェーハを洗浄する洗浄装置と、
前記研削装置と、前記形状測定装置と、前記洗浄装置とに前記ウェーハを搬送する搬送装置とを備える、請求項1に記載の加工装置。
【請求項7】
前記研削装置は、前記ウェーハを支持するテーブルと、前記テーブルに対して前記ウェーハを位置決めする位置決め装置とを備える、請求項1に記載の加工装置。
【請求項8】
貼り合わせタイプのウェーハの外縁に対して砥石部材によってテラス加工を行い、
前記ウェーハの外縁の接線方向からみたエッジ形状を測定して形状確認を行い、
テラス加工によって直径が減少した前記ウェーハの一方の主面に対して前記砥石部材によって薄化研削を行う、加工方法。
【請求項9】
前記ウェーハの前記一方の主面の薄化研削後に、前記ウェーハの外縁の接線方向からみたエッジ形状を測定し形状確認を行う、請求項8に記載の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、2枚のウェーハを貼り合わせて形成されたウェーハの加工装置及び加工方法に関し、特にウェーハの外縁に対してテラス加工を行う加工装置及び加工方法に関する。
続きを表示(約 1,100 文字)【背景技術】
【0002】
貼り合わせウェーハの加工方法として、ボンドウェーハがベースウェーハからはみ出したはみ出し領域を外径測定装置を用いて検出し、第1段階の研削加工工程において、検出されたはみ出し領域を含むボンドウェーハだけの周縁部を研削加工し、その後、第2段階の研削加工工程において、ボンドウェーハとベースウェーハを同時に研削加工して、貼り合わせウェーハの周縁部を所定形状にエッジトリミングするものが公知となっている(特許文献1)。
【0003】
上記貼り合わせウェーハの加工方法では、エッジトリミング後のボンドウェーハの加工が考慮されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2020-93360号公報
【発明の概要】
【0005】
本発明は、貼り合わせタイプのウェーハの加工を効率よく行うことできる加工装置及び加工方法を提供することを目的とする。
【0006】
上記目的を達成するため、本発明に係る加工装置は、貼り合わせタイプのウェーハの外縁に対してテラス加工を行うとともに、テラス加工によって直径が減少したウェーハの一方の主面に対して薄化研削を行う砥石部材を有する研削装置と、ウェーハの外縁の接線方向からみたエッジ形状を測定する形状測定装置とを備える。
【0007】
上記加工装置では、研削装置において単一の砥石部材によってテラス加工と薄化研削とを行うので、一貫した精度で貼り合わせタイプのウェーハを効率よく加工することができる。
【0008】
本発明の具体的な側面では、上記加工装置において、形状測定装置は、ウェーハの外縁が配置される観察点を挟んでウェーハの外縁の接線方向に沿って対向して配置される照明部材と第1カメラとを有する。この場合、テラス加工の加工断面に垂直な方向から加工状態を観察することができ、テラス加工の形状が目的の状態か否かの判定が容易になる。
【0009】
本発明の具体的な側面では、形状測定装置は、第1カメラによって得たエッジ画像からウェーハの外縁の輪郭形状を抽出し、テラス加工部分の寸法情報を得る。この場合、テラス加工の輪郭判定を行うことができる。
【0010】
本発明の具体的な側面では、形状測定装置は、ウェーハの主面の法線方向からみたウェーハの外縁を撮影する第2カメラを有する。この場合、貼り合わせタイプのウェーハを構成する要素ウェーハの位置ずれを計測することができる。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

株式会社雄飛
加工装置及び加工方法
19日前
個人
T字カミソリ磨き
29日前
株式会社ディスコ
切削方法
1か月前
工機ホールディングス株式会社
作業機
1か月前
株式会社雄飛
加工装置及び加工方法
19日前
富士紡ホールディングス株式会社
研磨パッド
24日前
ナニワトイシ株式会社
刃物研ぎ補助具
16日前
株式会社ディスコ
研磨装置、及び、研磨方法
1か月前
富士紡ホールディングス株式会社
研磨パッド
24日前
富士紡ホールディングス株式会社
研磨パッド
24日前
ケヰテック株式会社
研磨用バフ
1か月前
富士紡ホールディングス株式会社
研磨パッド
24日前
藤栄株式会社
研削工具及び研削工具用ベース
1か月前
富士紡ホールディングス株式会社
研磨パッド
9日前
株式会社ナガセインテグレックス
研削盤
16日前
株式会社マキタ
サンダ
18日前
株式会社マキタ
サンダ
18日前
株式会社荏原製作所
研磨装置
17日前
富士紡ホールディングス株式会社
研磨パッド
26日前
株式会社ディスコ
切削装置
18日前
株式会社ディスコ
研削装置
1か月前
株式会社ディスコ
研磨装置
1か月前
株式会社かいわ
固定ピース
16日前
トーヨーエイテック株式会社
研削盤
18日前
株式会社ディスコ
研削装置
29日前
トーヨーエイテック株式会社
ワイヤソー
19日前
国立大学法人九州工業大学
研磨方法および研磨装置
25日前
株式会社ディスコ
研削ホイール
1か月前
ミクロン精密株式会社
センタレス研削装置
19日前
株式会社ディスコ
取付方法及び切削装置
1か月前
株式会社ディスコ
切削装置及び切削方法
24日前
株式会社ディスコ
ワークの加工方法
18日前
株式会社ノリタケカンパニーリミテド
ロータリードレッサ
1か月前
株式会社ディスコ
ドレッシングボード
10日前
株式会社東京精密
ワーク保持装置、及び、変位センサ
10日前
株式会社ディスコ
被加工物の研削方法
1か月前
続きを見る