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公開番号2024048729
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-09
出願番号2022154804
出願日2022-09-28
発明の名称研磨方法および研磨装置
出願人国立大学法人九州工業大学
代理人個人,個人,個人
主分類B24B 1/04 20060101AFI20240402BHJP(研削;研磨)
要約【課題】省電力化や小型化が可能であり、局所的な研磨も行いやすい研磨方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨方法は、ベース10と被研磨物2とを、ベース10と非接着な研磨素材粒子1を介して接触させつつ、縦波発生手段30からベース10に縦波3を供給し研磨素材粒子1を振動させて、被研磨物2の研磨素材粒子1と接触する側の表面2sを研磨するものである。また、研磨装置100は、ベース10と非接着な研磨素材粒子1を用いて被研磨物2を研磨するものであり、研磨素材粒子1に振動を与えるベース10と、ベース10が振動可能な状態でベース10を保持する保持手段20と、ベース10に供給する縦波3を発生させる縦波発生手段30と、を有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ベースと被研磨物とを、前記ベースと非接着な研磨素材粒子を介して接触させつつ、
縦波発生手段から前記ベースに縦波を供給し前記研磨素材粒子を振動させて、前記被研磨物の前記研磨素材粒子と接触する側の表面を研磨する研磨方法。
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
前記縦波の周波数が、前記ベースの共振周波数であり、前記ベースを共振させて前記研磨素材粒子を振動させる、請求項１に記載の研磨方法。
【請求項３】
前記縦波の周波数を経時的に変化させる、請求項１または２に記載の研磨方法。
【請求項４】
前記ベースが、金属またはガラス製の薄板状部材である、請求項１または２に記載の研磨方法。
【請求項５】
前記ベースの前記研磨素材粒子と接触する側の表面に、複数の凸部を有するマイクロパターンが形成されている、請求項１または２に記載の研磨方法。
【請求項６】
ベースと非接着な研磨素材粒子を用いて被研磨物を研磨する研磨装置であり、
前記研磨素材粒子に振動を与える前記ベースと、
前記ベースが振動可能な状態で前記ベースを保持する保持手段と、
前記ベースに供給する縦波を発生させる縦波発生手段と、
を有する研磨装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨方法および研磨装置に関するものである。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ウエハ等の基板の加工では、その表面を所定の表面粗さに調整することなどを目的として研磨が行われる。基板の研磨は、砥石や研磨パッド、研磨布などの研磨部材を用いて行われている。例えば、ターンテーブルの上に固定された基板に、スピンドルに取り付けられた砥石を押し付けて、それぞれを回転させて研磨を行う方法が知られている。また、ターンテーブルに固定された研磨パッドや研磨布に、チャック等の保持部材に保持された基板を押し付けて、研磨剤を含むスラリーを供給しながら、それぞれを回転させて研磨を行う方法が知られている
【０００３】
また、超音波を用いる研磨装置も提案されている。特許文献１には、固定砥粒を有するドレッサを超音波で振動させて、研磨パッドの表面を目立て（ドレッシング）するドレッシング装置を備えた研磨装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－１６８６７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板と研磨部材を回転させて研磨を行う従来の研磨装置は、基板や研磨部材を回転させるためにモータが必要であるため、大きな電力を要するという問題や、モータは比較的大型であるため、装置全体の小型化が難しいという問題があった。さらに、基板の局所的な研磨が難しいという問題があった。
【０００６】
また、スラリーを補充しながら研磨を行う研磨装置は、スラリーを供給するための供給装置が必要であり、さらに装置の小型化が難しかったり、スラリーの使用量が多くなりやすいという問題があった。
【０００７】
特許文献１は、超音波を利用するものであるが、超音波の利用は研磨の補助的な機能である。特許文献１の研磨装置も、モータ等が必要であり、装置全体の小型化や、基板の局所的な研磨が難しかった。
【０００８】
本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、省電力化や小型化が可能であり、局所的な研磨も行いやすい研磨方法および研磨装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、下記の発明が上記目的に合致することを見出し、本発明に至った。
【００１０】
すなわち、本発明は、以下の発明に係るものである。
＜１＞ベースと被研磨物とを、前記ベースと非接着な研磨素材粒子を介して接触させつつ、縦波発生手段から前記ベースに縦波を供給し前記研磨素材粒子を振動させて、前記被研磨物の前記研磨素材粒子と接触する側の表面を研磨する研磨方法。
＜２＞前記縦波の周波数が、前記ベースの共振周波数であり、前記ベースを共振させて前記研磨素材粒子を振動させる、前記＜１＞に記載の研磨方法。
＜３＞前記縦波の周波数を経時的に変化させる、前記＜１＞または＜２＞に記載の研磨方法。
＜４＞前記ベースが、金属またはガラス製の薄板状部材である、前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の研磨方法。
＜５＞前記ベースの前記研磨素材粒子と接触する側の表面に、複数の凸部を有するマイクロパターンが形成されている、前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の研磨方法。
＜６＞ベースと非接着な研磨素材粒子を用いて被研磨物を研磨する研磨装置であり、前記研磨素材粒子に振動を与える前記ベースと、前記ベースが振動可能な状態で前記ベースを保持する保持手段と、前記ベースに供給する縦波を発生させる縦波発生手段と、を有する研磨装置。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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