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公開番号2024045874
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-03
出願番号2022150939
出願日2022-09-22
発明の名称被加工物の研削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 7/04 20060101AFI20240327BHJP(研削;研磨)
要約【課題】チャックテーブルで被加工物を吸引保持したまま、研削ホイールのコンディションを回復させる。
【解決手段】所定の回転軸の周りに回転可能なチャックテーブルで被加工物の一面側を保持する保持ステップと、スピンドルと、スピンドルの先端部に装着された研削ホイールと、を有する研削ユニットの研削ホイールで、被加工物の他面側を研削する研削ステップと、を備え、研削ステップは、スピンドルとチャックテーブルとを回転させた状態で他面側の全面を研削する全面研削ステップと、スピンドルを回転させ且つチャックテーブルを回転させない状態で仕上げ厚さに至らない深さの円弧状の溝を他面側に形成する溝形成ステップと、を含み、全面研削ステップ中に研削負荷が閾値以上となると、全面研削ステップを一旦停止した後、溝形成ステップを行い、溝形成ステップの後に該全面研削ステップを再度行う被加工物の研削方法を提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物に対してインフィード研削を施す被加工物の研削方法であって、
所定の回転軸の周りに回転可能なチャックテーブルで該被加工物の一面側を保持する保持ステップと、
該保持ステップの後、スピンドルと、該スピンドルの先端部に装着され環状に配置された複数の研削砥石を含む研削ホイールと、を有する研削ユニットの該研削ホイールで、該一面とは反対側に位置する該被加工物の他面側を研削する研削ステップと、を備え、
該研削ステップは、
該スピンドルと該チャックテーブルとを回転させた状態で該スピンドルの長手方向に沿って該研削ホイール及び該チャックテーブルを相対的に接近させて、該被加工物の該他面側の全面を研削する全面研削ステップと、
該スピンドルを回転させ且つ該チャックテーブルを回転させない状態で、該スピンドルの長手方向に沿って該スピンドル及び該チャックテーブルを相対的に接近させて仕上げ厚さに至らない深さの円弧状の溝を該他面側に形成する溝形成ステップと、
を含み、
該全面研削ステップ中に研削負荷が閾値以上となると、該全面研削ステップを一旦停止した後、該溝形成ステップを行い、該溝形成ステップの後に該全面研削ステップを再度行うことを特徴とする被加工物の研削方法。
続きを表示（約 480 文字）【請求項２】
該溝形成ステップは、該チャックテーブルの該所定の回転軸における中心線の延長線上に該研削砥石の軌跡が通らない様に該研削ホイール及び該チャックテーブルを配置して円弧状の第１溝を該他面側に形成する第１溝形成ステップを含むことを特徴とする請求項１に記載の被加工物の研削方法。
【請求項３】
該溝形成ステップは、該スピンドルの該長手方向と直交する所定方向に該研削ユニットと該チャックテーブルとを相対的に移動させることにより該チャックテーブル及び該研削ホイールの配置を調整した上で、該他面側において該第１溝と交差しない様に円弧状の第２溝を該他面側に形成する第２溝形成ステップを更に含むことを特徴とする請求項２に記載の被加工物の研削方法。
【請求項４】
該溝形成ステップは、該第１溝形成ステップの後、該チャックテーブルを所定角度だけ回転させることにより該チャックテーブル及び該研削ホイールの配置を調整した上で、該他面側に追加第１溝を形成する追加第１溝形成ステップを更に含むことを特徴とする請求項２に記載の被加工物の研削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物に対してインフィード研削を施す被加工物の研削方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスチップの製造工程では、半導体デバイスチップの厚さを薄くするために、シリコン等で形成された単結晶基板の表面側にＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスを形成した後、単結晶基板の裏面側を研削して薄化することが行われる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
単結晶基板としては、シリコン（Ｓｉ）単結晶基板よりも高い硬度を有する、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、サファイア、窒化ガリウム（ＧａＮ）等の単結晶基板が使用されることもある。この様な硬質基板の研削中には、目詰まり、目こぼれ、目つぶれ等により研削ホイールのコンディションが悪化しやすい。
【０００４】
研削ホイールのコンディションが悪化した状態で研削を続けると、スピンドルを駆動するための電流値の上昇、被研削面での面焼け等のトラブルにつながる。この様なトラブルを未然に防ぐためには、研削ホイールに対して定期的にドレッシングを施すことにより、研削ホイールのコンディションを回復させる必要がある。
【０００５】
しかし、研削ホイールに対してドレッシングを施すためには、例えば、被加工物に代えてドレッシングボードをチャックテーブルで吸引保持する第１の交換作業や、研削ホイールに対してドレッシングを施した後、再度、ドレッシングボードに代えて被加工物をチャックテーブルで吸引保持する第２の交換作業が発生する。
【０００６】
このような交換作業は、例えば、研削装置のオペレータによって行われるので工数がかかる。また、交換作業の時間は、被加工物を研削できないダウンタイムとなるので、研削装置の可動率が低下する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２００９－９０３８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、チャックテーブルで被加工物を吸引保持したまま、研削ホイールのコンディションを回復させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、被加工物に対してインフィード研削を施す研削方法であって、所定の回転軸の周りに回転可能なチャックテーブルで該被加工物の一面側を保持する保持ステップと、該保持ステップの後、スピンドルと、該スピンドルの先端部に装着され環状に配置された複数の研削砥石を含む研削ホイールと、を有する研削ユニットの該研削ホイールで、該一面とは反対側に位置する該被加工物の他面側を研削する研削ステップと、を備え、該研削ステップは、該スピンドルと該チャックテーブルとを回転させた状態で該スピンドルの長手方向に沿って該研削ホイール及び該チャックテーブルを相対的に接近させて、該被加工物の該他面側の全面を研削する全面研削ステップと、該スピンドルを回転させ且つ該チャックテーブルを回転させない状態で、該スピンドルの長手方向に沿って該スピンドル及び該チャックテーブルを相対的に接近させて仕上げ厚さに至らない深さの円弧状の溝を該他面側に形成する溝形成ステップと、を含み、該全面研削ステップ中に研削負荷が閾値以上となると、該全面研削ステップを一旦停止した後、該溝形成ステップを行い、該溝形成ステップの後に該全面研削ステップを再度行う被加工物の研削方法が提供される。
【００１０】
好ましくは、該溝形成ステップは、該チャックテーブルの該所定の回転軸における中心線の延長線上に該研削砥石の軌跡が通らない様に該研削ホイール及び該チャックテーブルを配置して円弧状の第１溝を該他面側に形成する第１溝形成ステップを含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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