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公開番号2024038567
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-21
出願番号2022142664
出願日2022-09-08
発明の名称エッチング用感光性樹脂組成物およびエッチング方法
出願人三菱製紙株式会社
代理人
主分類G03F 7/027 20060101AFI20240313BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】厚みが100μm以上の銅板をスプレーエッチングする際に形成されるレジストパターン端部の庇が割れにくいレジスト膜を得ることができるエッチング用感光性樹脂組成物、および該感光性樹脂組成物を用いたエッチング方法を提供する
【解決手段】(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)光重合開始剤、および(C)メタクリレート化合物を少なくとも含有する感光性樹脂組成物であって、該(C)メタクリレート化合物として特定の化合物を、前記(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)光重合開始剤、および(C)メタクリレート化合物の合計含有量に対して特定の範囲で含有することを特徴とする、エッチング用感光性樹脂組成物および該エッチング用感光性樹脂組成物を用いたエッチング方法。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、および（Ｃ）メタクリレート化合物を少なくとも含有する感光性樹脂組成物であって、該（Ｃ）メタクリレート化合物として一般式（ｉ）におけるｍ＋ｎの和が２より大きく１３以下である化合物（Ｃ１）と、一般式（ｉ）におけるｍ＋ｎの和が１３より大きく２０以下である化合物（Ｃ２）とを含有し、前記した化合物（Ｃ１）の含有量が、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、および（Ｃ）メタクリレート化合物の合計含有量に対して１５～３０質量％であり、前記した化合物（Ｃ２）の含有量が、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、および（Ｃ）メタクリレート化合物の合計含有量に対して１０～２５質量％であることを特徴とする、エッチング用感光性樹脂組成物。
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（一般式（ｉ）中、ｍおよびｎは正の有理数を表す。）
続きを表示（約 190 文字）【請求項２】
少なくとも厚みが１００μｍ以上の銅板を有する基材の該銅板上に、前記請求項１に記載のエッチング用感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂層を形成する工程、該感光性樹脂層を像様に露光および現像してレジストパターンを形成する工程、および現像後に露出した銅板部分をスプレーエッチングする工程、レジストパターンを剥離する工程を少なくともこの順に有するエッチング方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、エッチング用感光性樹脂組成物およびエッチング方法に関する。詳細には、厚みが１００μｍ以上の銅板をスプレーエッチングした際に生じるレジストパターン端部の庇が割れにくいレジスト膜を得ることができるエッチング用感光性樹脂組成物および該感光性樹脂組成物を用いたエッチング方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
電気自動車やハイブリッド自動車向けを中心に電源回路の高出力化の要求が高まってきている。これを受け、パワーモジュール用基板を構成する絶縁板には、放熱性に優れたセラミックス板が用いられる。さらにセラミックス板と導電性に優れた銅板をろう付けによって接合した金属セラミックス基板が、パワーモジュール用基板として提案されている（特許文献１）。また、接合される銅板の厚みは、高電流、高電圧に耐えるために、より厚くすることが好ましいとされている。
【０００３】
金属セラミックス基板の銅板のパターン形成方法としては、銅板上にマスク材としてレジストパターンを形成した後、露出した銅板を塩化鉄溶液によりエッチングしてパターンを形成する方法が知られている（特許文献２）。該パターンを形成するにあたり、予めパターン状に加工した銅板を、セラミックス基板に接合する方法もあるが、位置精度の観点から、前述したエッチングによるパターン形成の方が有利とされている。
【０００４】
銅板のエッチング方法としては、エッチング液に銅板を浸漬する方法、エッチング液を銅板にスプレーする方法などがあるが、適切なエッチング速度を得る観点からフラットノズル（扇状）やフルコーンノズル（円形）を用いてスプレーエッチングする方法が広く用いられている。スプレーエッチングは、ポンプを用いて、上述のノズルからエッチング液を噴射し、エッチング液滴をレジストパターンによって被覆されていない銅板の表面に吹き付けてエッチングする方法である。
【０００５】
銅板にパターンを形成するにあたり、エッチング液にてエッチング処理を施すと、サイドエッチングと呼ばれるレジストパターン下の銅板が側面から溶解していく現象が発生する。この現象は上記したスプレーエッチングを行った際に顕著に表れ、エッチングにより形成される銅板のパターンは、レジストパターンより小さくなることが一般的である。また、この時に銅板がサイドエッチングされることによって、レジストパターンの端部には庇が形成される。サイドエッチング量を少なくする方法としては、金属の腐食を抑制する有機系添加物を含有するエッチング液を用いてサイドエッチングを抑制する方法（特許文献３）が開示されている。
【０００６】
しかしながら、高出力用パワーモジュール基板の製造では、銅板の厚みが１００μｍ以上となる場合があり、上述したサイドエッチングを抑制する方法を用いたとしても、形成されるレジストパターン端部において生じる庇が長くなり、スプレーエッチング中のスプレー圧によって該庇が反り曲がって、割れが発生する場合があった。レジストパターン端部の庇が割れると、銅板に対するエッチング液の当たり方が不均一となり、所望するパターン形状が得られないことから、より端部の庇が割れにくいレジストパターンを形成することが可能な感光性樹脂組成物が望まれていた。
【０００７】
レジストパターンの形成に好適な感光性樹脂組成物としては、例えば特許文献４に、強アルカリ性のエッチング液への耐性に優れた、アルカリ可溶性樹脂、光重合開始剤および重合性単量体を含有する感光性樹脂組成物が提案されている。しかしながら、上述したような厚みが１００μｍ以上の銅板をスプレーエッチングする場合においては、レジストパターン端部の庇が割れる場合があり、更なる改良が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２０１５－４３３９３号公報
国際公開第２０１９／０５４２９４号パンフレット
特開２００４－２３８６６６号公報
国際公開第２０２０／０１３１０７号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の課題は、厚みが１００μｍ以上の銅板をスプレーエッチングする際に形成されるレジストパターン端部の庇が割れにくいレジスト膜を得ることができるエッチング用感光性樹脂組成物、および該感光性樹脂組成物を用いたエッチング方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために鋭意検討した結果、下記手段を見出した。
（【００１１】以降は省略されています）

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