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公開番号2024037078
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-18
出願番号2022141726
出願日2022-09-06
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08G 59/40 20060101AFI20240311BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】クラック耐性に優れ、ピール強度が高く、誘電正接が低い硬化物を得ることができる樹脂組成物等の提供。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)活性エステル系硬化剤、(C)式(C-1)で表される基を有する硬化促進剤、及び(D)硬化促進剤((C)成分に該当するものは除く)を含む樹脂組成物。
【化1】
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特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）活性エステル系硬化剤、
（Ｃ）式（Ｃ－１）で表される基を有する硬化促進剤、及び
（Ｄ）硬化促進剤（（Ｃ）成分に該当するものは除く）を含む樹脂組成物。
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2024037078000013.tif
24
151
式中、Ｒ
１
、Ｒ
２
、及びＲ
３
はそれぞれ独立に水素原子、炭素原子数１～３のアルキル基、又は炭素原子数６～１０のアリール基を表す。＊は結合手を表す。
続きを表示（約 610 文字）【請求項２】
さらに、（Ｅ）無機充填材を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｂ）成分の含有量が、樹樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５質量％以上２５質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｃ）成分の含有量が、樹樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０．０１質量％以上１．５質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｄ）成分の含有量が、樹樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０．０１質量％以上０．５質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｃ）成分が、環状構造を有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｃ）成分が、式（Ｃ－１）で表される基を２個以上有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
（Ｄ）成分が、イミダゾール系硬化促進剤、及びアミン系硬化促進剤のいずれかを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
絶縁層形成用である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
支持体と、該支持体上に設けられた、請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、本発明は、当該樹脂組成物を用いて得られる樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層は、樹脂組成物を硬化させて形成される。このような樹脂組成物としては、例えば、特許文献１に開示される樹脂組成物が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－６６７９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント配線板の絶縁層は、電気特性向上の観点から誘電正接が低いことが求められている。このため、樹脂組成物に活性エステル系硬化剤を含有させる方法が考えられるが、活性エステル系硬化剤を含有させると、硬化物のクラック耐性が劣ったり、導体層との間のピール強度が劣ることがある。
【０００５】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、クラック耐性に優れ、ピール強度が高く、誘電正接が低い硬化物を得ることができる樹脂組成物；前記樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える樹脂シート；前記樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を含むプリント配線板；並びに、前記プリント配線板を含む半導体装置；を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、（Ｂ）活性エステル系硬化剤を用いても、硬化促進剤として（Ｄ）成分に加えて特定の構造を有する（Ｃ）成分を組み合わせて用いることで、クラック耐性に優れ、ピール強度が高く、誘電正接が低い硬化物を得ることができるという予想外且つ顕著な効果が得られることを知見したので前記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させるに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、以下のものを含む。
［１］（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）活性エステル系硬化剤、
（Ｃ）式（Ｃ－１）で表される基を有する硬化促進剤、及び
（Ｄ）硬化促進剤（（Ｃ）成分に該当するものは除く）を含む樹脂組成物。
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2024037078000001.tif
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144
式中、Ｒ
１
、Ｒ
２
、及びＲ
３
はそれぞれ独立に水素原子、炭素原子数１～３のアルキル基、又は炭素原子数６～１０のアリール基を表す。＊は結合手を表す。
［２］さらに、（Ｅ）無機充填材を含む、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］（Ｂ）成分の含有量が、樹樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５質量％以上２５質量％以下である、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］（Ｃ）成分の含有量が、樹樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０．０１質量％以上１．５質量％以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］（Ｄ）成分の含有量が、樹樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０．０１質量％以上０．５質量％以下である、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］（Ｃ）成分が、環状構造を有する、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］（Ｃ）成分が、式（Ｃ－１）で表される基を２個以上有する、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］（Ｄ）成分が、イミダゾール系硬化促進剤、及びアミン系硬化促進剤のいずれかを含む、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］絶縁層形成用である、［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］支持体と、該支持体上に設けられた、［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
［１１］［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
［１２］［１１］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、クラック耐性に優れ、ピール強度が高く、誘電正接が低い硬化物を得ることができる樹脂組成物；前記樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える樹脂シート；前記樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を含むプリント配線板；並びに、前記プリント配線板を含む半導体装置；を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して説明する。ただし、本発明は、下記に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施されうる。
【００１０】
［樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル系硬化剤、（Ｃ）式（Ｃ－１）で表される基を有する硬化促進剤、及び（Ｄ）硬化促進剤（（Ｃ）成分に該当するものは除く）を含む。このような樹脂組成物によれば、クラック耐性に優れ、ピール強度が高く、誘電正接が低い硬化物を得ることが可能となる。また、樹脂組成物は、通常、粗化処理後の表面粗さが小さい硬化物を得ることも可能である。
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式中、Ｒ
１
、Ｒ
２
、及びＲ
３
はそれぞれ独立に水素原子、炭素原子数１～３のアルキル基、又は炭素原子数６～１０のアリール基を表す。＊は結合手を表す。
（【００１１】以降は省略されています）

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