特許ウォッチ

公開番号2024050294
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-10
出願番号2022157092
出願日2022-09-29
発明の名称感光性樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類G03F 7/029 20060101AFI20240403BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】解像性及び残膜性に優れる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)ポリイミド前駆体、(B)架橋剤、(C)光ラジカル発生剤、及び(D)分子量が400以上の光増感剤、を含む感光性樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）ポリイミド前駆体、
（Ｂ）架橋剤、
（Ｃ）光ラジカル発生剤、及び
（Ｄ）分子量が４００以上の光増感剤、を含む感光性樹脂組成物。
続きを表示（約 830 文字）【請求項２】
（Ａ）成分が、インダン骨格を含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）成分が、ラジカル反応性基を含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
（Ａ）成分が、下記式（Ａ－１）で表される構造単位を含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
TIFF
2024050294000049.tif
38
170
（式（Ａ－１）において、
Ａ
ａ
は、それぞれ独立に、４価の有機基を表し、
Ｂ
ａ
は、それぞれ独立に、２価の有機基を表し、
Ｒ
１ａ
及びＲ
２ａ
は、それぞれ独立に、水素原子又は１価の有機基を表し、
ｎ
ａ
は、５以上２００以下の整数を表す。）
【請求項５】
（Ａ）成分が、５０００以上１００００００以下の重量平均分子量を有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｂ）成分が、エチレン性不飽和結合を含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｃ）成分が、（Ｃ－１）４５０以上の分子量を有する光ラジカル発生剤を含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項８】
（Ｄ）成分が、分子内に第３級アミノ基を含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｄ）成分が、分子内にアミノベンゾイル基を含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１０】
支持体と、前記支持体上に形成された感光性樹脂組成物層と、を備え、
感光性樹脂組成物層が、請求項１～９のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を含む、感光性フィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物、並びに、当該感光性樹脂組成物を用いた感光性フィルム、半導体パッケージ基板及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体デバイスの絶縁層には、耐熱性及び絶縁性に優れるポリイミド樹脂が用いられることがあった。一般に、ポリイミド樹脂は溶剤への溶解性が低い。そこで、ポリイミド前駆体を含む感光性樹脂組成物の層を形成した後、ポリイミド前駆体を環化して、絶縁層を形成することがあった。
【０００３】
また、特許文献１及び２の技術は、従来知られていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第５６３２９７８号公報
特許第６４４０９４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年の通信機器における通信の高速化及び大容量化に伴い、通信機器の半導体パッケージ基板には、配線の高密度化が求められる。その配線の高密度化に対応する観点から、半導体パッケージ基板に用いられる感光性樹脂組成物は、解像性に優れることが望ましい。また、ポリイミド前駆体を含む感光性樹脂組成物は、一般に現像性に劣るので、微小なパターンを現像する場合には、長時間の現像が求められる。ところが、現像時間が長いと、露光部において感光性樹脂組成物の一部が現像液に溶解し、得られる絶縁層が薄くなることがあった。そのため、ポリイミド前駆体を含む感光性樹脂組成物の解像性及び残膜性の両方を改良する技術の開発が求められていた。
【０００６】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、解像性及び残膜性に優れる感光性樹脂組成物；当該感光性樹脂組成物を含む感光性フィルム；当該感光性樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を備える半導体パッケージ基板及びその製造方法；並びに、前記の半導体パッケージ基板を備える半導体装置；を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、（Ａ）ポリイミド前駆体、（Ｂ）架橋剤、（Ｃ）光ラジカル発生剤、及び（Ｄ）分子量が４００以上の光増感剤、を含む感光性樹脂組成物が、前記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
【０００８】
［１］（Ａ）ポリイミド前駆体、
（Ｂ）架橋剤、
（Ｃ）光ラジカル発生剤、及び
（Ｄ）分子量が４００以上の光増感剤、を含む感光性樹脂組成物。
［２］（Ａ）成分が、インダン骨格を含有する、［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］（Ａ）成分が、ラジカル反応性基を含有する、［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］（Ａ）成分が、下記式（Ａ－１）で表される構造単位を含有する、［１］～［３］のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
TIFF
2024050294000001.tif
38
170
（式（Ａ－１）において、
Ａ
ａ
は、それぞれ独立に、４価の有機基を表し、
Ｂ
ａ
は、それぞれ独立に、２価の有機基を表し、
Ｒ
１ａ
及びＲ
２ａ
は、それぞれ独立に、水素原子又は１価の有機基を表し、
ｎ
ａ
は、５以上２００以下の整数を表す。）
［５］（Ａ）成分が、５０００以上１００００００以下の重量平均分子量を有する、［１］～［４］のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
［６］（Ｂ）成分が、エチレン性不飽和結合を含有する、［１］～［５］のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
［７］（Ｃ）成分が、（Ｃ－１）４５０以上の分子量を有する光ラジカル発生剤を含む、［１］～［６］のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
［８］（Ｄ）成分が、分子内に第３級アミノ基を含有する、［１］～［７］のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
［９］（Ｄ）成分が、分子内にアミノベンゾイル基を含有する、［１］～［８］のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
［１０］支持体と、前記支持体上に形成された感光性樹脂組成物層と、を備え、
感光性樹脂組成物層が、［１］～［９］のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を含む、感光性フィルム。
［１１］［１］～［９］のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を備える、半導体パッケージ基板。
［１２］［１１］に記載の半導体パッケージ基板を備える、半導体装置。
［１３］回路基板上に、［１］～［９］のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を形成する工程と、
感光性樹脂組成物層に活性光線を照射する工程と、
感光性樹脂組成物層を現像する工程と、
を含む、半導体パッケージ基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、解像性及び残膜性に優れる感光性樹脂組成物；当該感光性樹脂組成物を含む感光性フィルム；当該感光性樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を備える半導体パッケージ基板及びその製造方法；並びに、前記の半導体パッケージ基板を備える半導体装置；を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施形態及び例示物を示して、本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に挙げる実施形態及び例示物に限定されるものでは無く、特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許