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公開番号2024033043
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-13
出願番号2022136403
出願日2022-08-30
発明の名称樹脂組成物
出願人三菱ケミカル株式会社
代理人
主分類C08L 101/00 20060101AFI20240306BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明は、硬化物として低誘電正接を有し、かつ硬化後の残存モノマーを低減
することが可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A)ベース樹脂と、下記式(1)で表される(B)トリアリルイソシア
ヌレート及び(C)連鎖移動性モノマーからなる架橋型硬化剤、を含む樹脂組成物であっ
て、
(A)/(B)+(C)の含有比が90/10～30/70であり、
かつ前記(B)トリアリルイソシアヌレートと、前記(C)連鎖移動性モノマーの含有比
が99/1～1/99であることを特徴とする樹脂組成物。
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特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）ベース樹脂と、下記式（１）で表される（Ｂ）トリアリルイソシアヌレート及び
（Ｃ）連鎖移動性モノマーからなる架橋型硬化剤、を含む樹脂組成物であって、
（Ａ）／（Ｂ）＋（Ｃ）の含有比が９０／１０～３０／７０であり、
かつ前記（Ｂ）トリアリルイソシアヌレートと、前記（Ｃ）連鎖移動性モノマーの含有
比が９９／１～１／９９であることを特徴とする樹脂組成物。
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2024033043000008.tif
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続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
前記（Ｃ）連鎖移動性モノマーが下記式（２）の部分構造を持つ（メタ）アリルモノマ
ーである、請求項１記載の樹脂組成物。
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2024033043000009.tif
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（式中、Ｒは水素原子もしくはメチル基を、Ｘは窒素, 酸素, 炭素原子のいずれかを示す
。）
【請求項３】
前記（Ｃ）連鎖移動性モノマーが下記式（３）で表されるトリ（メタ）アリルシアヌレ
ートである請求項２記載の樹脂組成物。
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2024033043000010.tif
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（式中、Ｒは水素原子もしくはメチル基を示す。）
【請求項４】
請求項１～３に記載の樹脂組成物と（Ｄ）重合開始剤を含む樹脂硬化物。
【請求項５】
フィラーが含まれていることを特徴とする請求項１～３に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１～３に記載の樹脂組成物又は樹脂組成物の半硬化物と繊維性基材とを備えるこ
とを特徴とするプリプレグ。
【請求項７】
請求項１～３に記載の樹脂組成物又は樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と、金属箔と
を備えることを特徴とする樹脂付き金属箔。
【請求項８】
請求項１～３に記載の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層と、金属箔とを備えることを特
徴とする金属張積層板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
移動体通信システムの標準化プロジェクトである３ＧＰＰ（登録商標）（ＴｈｉｒｄＧ
ｅｎｅｒａｔｉｏｎＰａｒｔｎｅｒｓｈｉｐＰｒｏｊｅｃｔ）や、各国の標準化団体な
どによって、次世代無線通信システムとして、第５世代移動通信システム（５Ｇ：５ｔｈ
Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ）の標準化が進められている。
次世代無線通信システムでは、データ伝送速度の高速化や大容量化が実現できるため、
様々なサービスが提供されることが期待されている。
【０００３】
５Ｇでは、従来に比較して高い周波数領域の電波が用いられることから、誤動作が起き
やすい、発熱しやすくなるといった問題があり、材料面からの改良が望まれる。
誤動作を防ぐためには、絶縁性の高い材料であることが必要であり、そのためには、低
誘電率の材料であることが重要である。また、発熱を防ぐためには、電気を流した際の損
失が少ないこと、すなわち低誘電正接の材料であることが重要である。
【０００４】
このように５Ｇの普及に伴って、低誘電率、低誘電正接の積層板用樹脂及びこのような
特性を備えた樹脂を使用したプリプレグ等から得られる積層板、金属箔張積層板等が望ま
れる。低誘電材料を使用した積層板、金属箔張積層板等は電気信号の伝搬速度を早くする
ことができるため、より速いスピードで信号の処理を行うことができるようになる。
【０００５】
上述のような背景下、製造プロセスにおいて優れた成型性を有し、製品として高い耐熱
性を付与するため、熱可塑性樹脂に硬化性モノマーを混合した樹脂組成物を用い、成型後
に硬化させる方法が多く報告されている。特に、トリアリルイソシアヌレートは常温で液
状のため、熱可塑性樹脂を含む組成物の加工性を大幅に改善し、かつ低誘電正接、高密着
等の優れた特徴を有している（非特許文献１）。
一方、本願発明者らの検討によるとトリアリルイソシアヌレートに含まれるアリル基は
ラジカル重合反応性が比較的低く、十分高い反応率を得るためには重合開始剤の量を多く
する等、適切な条件を選択する必要があり、未反応のモノマーが高温条件下で揮発し、基
板の膨れや難燃性を悪化に繋がることが懸念されている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００６】
ＰｏｌｙｅｒＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇＳｃｉｅｎｃｅ，１９９６，３６，１５４１．
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑み、硬化物として低誘電正接を有し、かつ硬化後の残存モノ
マーを低減することが可能な樹脂組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記実情に鑑み、鋭意検討を重ねた結果、特定の構成からなる樹脂組成
物が、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成した。すなわち、本発明は、以
下の［１］～［８］を提供するものである。
［１］（Ａ）ベース樹脂と、下記式（１）で表される（Ｂ）トリアリルイソシアヌレート
及び（Ｃ）連鎖移動性モノマーからなる架橋型硬化剤、を含む樹脂組成物であって、
（Ａ）／（Ｂ）＋（Ｃ）の含有比が９０／１０～３０／７０であり、
かつ前記（Ｂ）トリアリルイソシアヌレートと、（Ｃ）連鎖移動性モノマーの含有比が
９９／１～１／９９であることを特徴とする樹脂組成物。
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［２］前記（Ｃ）連鎖移動性モノマーが下記式（２）の部分構造を持つ（メタ）アリルモ
ノマーである、［１］記載の樹脂組成物。
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（式中、Ｒは水素原子もしくはメチル基を、Ｘは窒素, 酸素, 炭素原子のいずれかを示す
。）
［３］前記（Ｃ）連鎖移動性モノマーが下記式（３）で表されるトリ（メタ）アリルシア
ヌレートである、［２］記載の樹脂組成物。
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（式中、Ｒは水素原子もしくはメチル基を示す。）
［４］［１］～［３］に記載の樹脂組成物と（Ｄ）重合開始剤を含む樹脂硬化物。
［５］フィラーが含まれていることを特徴とする［１］～［３］に記載の樹脂組成物。
［６］［１］～［３］に記載の樹脂組成物又は樹脂組成物の半硬化物と繊維性基材とを備
えることを特徴とするプリプレグ
［７］［１］～［３］に記載の樹脂組成物又は樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と、金
属箔とを備えることを特徴とする樹脂付き金属箔
［８］［１］～［３］に記載の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層と、金属箔とを備えるこ
とを特徴とする金属張積層板。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の樹脂組成物は、硬化物として低誘電正接を有し、かつ硬化後の残存モノマーを
低減することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の説明に限定されるものではなく、本
発明の要旨を逸脱しない範囲において、任意に変形して実施することができる。なお、本
発明において、「Ｘ～Ｙ」（Ｘ，Ｙは任意の数字）と記載した場合、特にことわらない限
り「Ｘ以上Ｙ以下」の意と共に、「好ましくはＸより大きい」或いは「好ましくはＹより
小さい」の意も包含するものである。
また、「Ｘ以上」（Ｘは任意の数字）と記載した場合、特にことわらない限り「好まし
くはＸより大きい」の意を包含し、「Ｙ以下」（Ｙは任意の数字）と記載した場合、特に
ことわらない限り「好ましくはＹより小さい」の意も包含するものである。
（【００１１】以降は省略されています）

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