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公開番号2024075486
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-03
出願番号2023174718
出願日2023-10-06
発明の名称化合物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08G 63/19 20060101AFI20240527BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】ガラス転移温度(Tg)が高い硬化物をもたらす化合物等の提供。
【解決手段】式(A-1)で表される化合物。
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【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（Ａ－１）で表される化合物。
TIFF
2024075486000035.tif
22
168
（式（Ａ－１）中、
Ｒ
１
及びＲ
２
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい１価の芳香族基を表し、
Ｘは、それぞれ独立に、酸素原子、又は硫黄原子を表し、
Ａは、それぞれ独立に、下記式（Ａ－２）、及び式（Ａ－３）で表される群から選択される１種以上の基を表し、
ｎは繰り返し数を表し、０≦ｎ≦８を満たす。）
TIFF
2024075486000036.tif
11
132
（式（Ａ－２）中、
Ｒ
１１
、及びＲ
１２
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
Ｌ
１１
は、それぞれ独立に、単結合、又は置換基を有していてもよい２価の連結基を表し、Ｒ
１１
及びＬ
１１
は一緒になって結合して環を形成してもよい。
ａは、０～５の範囲の数を表す。）
TIFF
2024075486000037.tif
11
132
（式（Ａ－３）中、
Ｒ
１３
、及びＲ
１４
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
Ｌ
１２
は、式（Ａ－４）で表される基を表す。
ｂ及びｃは、それぞれ独立に、０～５の範囲の数を表す。）
TIFF
2024075486000038.tif
13
132
（式（Ａ－４）中、
Ｒ
１５
、及びＲ
１６
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
Ｌ
１３
は、それぞれ独立に、単結合又は置換基を有していてもよい２価の連結基を表し、Ｒ
１５
及びＬ
１３
は一緒になって結合して環を形成してもよい。
ｄは、０～５の範囲の数を表す。）
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
式（Ａ－１）中のＲ
１
及びＲ
２
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいフェニル基、又は置換基を有していてもよいナフチル基を表す、請求項１に記載の化合物。
【請求項３】
式（Ａ－２）、及び式（Ａ－３）中のＲ
１１
、Ｒ
１２
、Ｒ
１３
、及びＲ
１４
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は置換基を有していてもよいナフチレン基を表す、請求項１に記載の化合物。
【請求項４】
式（Ａ－４）中のＲ
１５
、及びＲ
１６
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は置換基を有していてもよいナフチレン基を表す、請求項１に記載の化合物。
【請求項５】
式（Ａ－２）中のＬ
１１
は、それぞれ独立に、単結合、置換基を有していてもよい２価の脂肪族基、酸素原子、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、カルボニル基、及びスルホニル基を表す、請求項１に記載の化合物。
【請求項６】
式（Ａ－２）中のＬ
１１
は、それぞれ独立に、単結合、置換基を有していてもよい２価の脂肪族基、酸素原子、フェニレン基、フルオレニリデン基、カルボニル基、又はスルホニル基を表す、請求項１に記載の化合物。
【請求項７】
式（Ａ－１）中のＸが、酸素原子を表す、請求項１に記載の化合物。
【請求項８】
式（Ａ－１）中のＸが、酸素原子を表すフラン骨格を有し、該フラン骨格の２位及び５位にカルボニル基が結合しており、化合物のバイオマス比率が１０質量％以上である、請求項１に記載の化合物。
【請求項９】
式（Ａ－１）中のＸが、硫黄原子を表す、請求項１に記載の化合物。
【請求項１０】
式（Ａ－１）中のＡが、下記式（１ａ）～（４ａ）で表される基から選択される１種以上の基を表す、請求項１に記載の化合物。
TIFF
2024075486000039.tif
113
130
（式中、ａ１は０～４の範囲の数を表し、ｂ１及びｃ１は、それぞれ独立に０～５の範囲の数を表す。「＊」は結合手を表す。）
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、化合物に関する。さらには、本発明は、当該化合物を用いて得られる、樹脂組成物、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板には、一般に絶縁層が設けられ、絶縁層は、樹脂組成物を硬化させて形成される。このような樹脂組成物としては、例えば、特許文献１に開示される樹脂組成物が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－６６７９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント配線板の絶縁層は、耐熱性向上の観点から、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高いことが求められている。
【０００５】
本発明の課題は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高い硬化物をもたらす化合物；前記化合物を含む樹脂組成物；前記樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える樹脂シート；前記樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を含むプリント配線板；並びに、前記プリント配線板を含む半導体装置；を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、所定の構造を有する化合物によれば前記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させるに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、以下のものを含む。
［１］下記式（Ａ－１）で表される化合物。
TIFF
2024075486000001.tif
21
170
（式（Ａ－１）中、
Ｒ
１
及びＲ
２
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい１価の芳香族基を表し、
Ｘは、それぞれ独立に、酸素原子、又は硫黄原子を表し、
Ａは、それぞれ独立に、下記式（Ａ－２）、及び式（Ａ－３）で表される群から選択される１種以上の基を表し、
ｎは繰り返し数を表し、０≦ｎ≦８を満たす。）
TIFF
2024075486000002.tif
13
132
（式（Ａ－２）中、
Ｒ
１１
、及びＲ
１２
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
Ｌ
１１
は、それぞれ独立に、単結合、又は置換基を有していてもよい２価の連結基を表し、Ｒ
１１
及びＬ
１１
は一緒になって結合して環を形成してもよい。
ａは、０～５の範囲の数を表す。）
TIFF
2024075486000003.tif
12
132
（式（Ａ－３）中、
Ｒ
１３
、及びＲ
１４
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
Ｌ
１２
は、式（Ａ－４）で表される基を表す。
ｂ及びｃは、それぞれ独立に、０～５の範囲の数を表す。）
TIFF
2024075486000004.tif
15
132
（式（Ａ－４）中、
Ｒ
１５
、及びＲ
１６
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
Ｌ
１３
は、それぞれ独立に、単結合又は置換基を有していてもよい２価の連結基を表し、Ｒ
１５
及びＬ
１３
は一緒になって結合して環を形成してもよい。
ｄは、０～５の範囲の数を表す。）
［２］式（Ａ－１）中のＲ
１
及びＲ
２
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいフェニル基、又は置換基を有していてもよいナフチル基を表す、［１］に記載の化合物。
［３］式（Ａ－２）、及び式（Ａ－３）中のＲ
１１
、Ｒ
１２
、Ｒ
１３
、及びＲ
１４
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は置換基を有していてもよいナフチレン基を表す、［１］又は［２］に記載の化合物。
［４］式（Ａ－４）中のＲ
１５
、及びＲ
１６
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は置換基を有していてもよいナフチレン基を表す、［１］～［３］のいずれかに記載の化合物。
［５］式（Ａ－２）中のＬ
１１
は、それぞれ独立に、単結合、置換基を有していてもよい２価の脂肪族基、酸素原子、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、カルボニル基、及びスルホニル基を表す、［１］～［４］のいずれかに記載の化合物。
［６］式（Ａ－２）中のＬ
１１
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高い硬化物をもたらす化合物；前記化合物を含む樹脂組成物；前記樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える樹脂シート；前記樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を含むプリント配線板；並びに、前記プリント配線板を含む半導体装置；を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、ポリエステル樹脂（１）のＧＰＣチャートである。
図２は、ポリエステル樹脂（１）のＩＲチャートである。
図３は、ポリエステル樹脂（２）のＧＰＣチャートである。
図４は、ポリエステル樹脂（２）のＩＲチャートである。
図５は、ポリエステル樹脂（１６）のＧＰＣチャートである。
図６は、ポリエステル樹脂（１６）のＩＲチャートである。
図７は、ポリエステル樹脂（１７）のＧＰＣチャートである。
図８は、ポリエステル樹脂（１７）のＩＲチャートである。
図９は、ポリエステル樹脂（１８）のＧＰＣチャートである。
図１０は、ポリエステル樹脂（１８）のＩＲチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して説明する。ただし、本発明は、下記に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施されうる。
（【００１１】以降は省略されています）

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