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公開番号2024075484
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-03
出願番号2023167775
出願日2023-09-28
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 101/00 20060101AFI20240527BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】樹脂成分のバイオマス比率を高くしても、ピール強度が高く、絶縁信頼性に優れる硬化物をもたらす樹脂組成物等の提供。
【解決手段】(A)熱硬化性樹脂、及び(B)熱可塑性樹脂、を含有する樹脂組成物であって、(A)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%としたとき、10質量%以上であり、(B)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%としたとき、10質量%以下であり、樹脂組成物中の樹脂成分のバイオマス比率が、5質量%以上であり、樹脂成分中の液状樹脂のバイオマス比率が、40質量%以下である、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）熱硬化性樹脂、及び
（Ｂ）熱可塑性樹脂、を含有する樹脂組成物であって、
（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、１０質量％以上であり、
（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、１０質量％以下であり、
樹脂組成物中の樹脂成分のバイオマス比率が、５質量％以上であり、
樹脂成分中の液状樹脂のバイオマス比率が、４０質量％以下である、樹脂組成物。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
さらに、（Ｃ）無機充填材を含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｃ）無機充填材の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、２０質量％以上である、請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ａ）熱硬化性樹脂が、（Ａ－１）エポキシ樹脂を含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ａ）熱硬化性樹脂が、（Ａ－２）硬化剤を含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
液状樹脂が、（Ａ－１）エポキシ樹脂、及び（Ａ－２）硬化剤のいずれかを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
絶縁層形成用である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
支持体と、該支持体上に設けられた、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
【請求項９】
請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
【請求項１０】
請求項９に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、本発明は、当該樹脂組成物を用いて得られる、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板には、一般に絶縁層が設けられ、絶縁層は、樹脂組成物を硬化させて形成される。このような樹脂組成物としては、例えば、特許文献１に開示される樹脂組成物が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－６６７９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、環境保護、及びカーボンニュートラルの観点から、バイオマス比率が高い絶縁層が求められている。
【０００５】
しかし、バイオマス由来の樹脂成分を用いてバイオマス比率を高めた樹脂組成物を用いて絶縁層を形成すると、導体層との間のピール強度が低下したり、絶縁信頼性が劣ることがあった。
【０００６】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、樹脂組成物中の樹脂成分のバイオマス比率を高くしても、ピール強度が高く、絶縁信頼性に優れる硬化物をもたらす樹脂組成物；前記樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える樹脂シート；前記樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を含むプリント配線板；並びに、前記プリント配線板を含む半導体装置；を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、鋭意検討の結果、（Ａ）熱硬化性樹脂、及び（Ｂ）熱可塑性樹脂を含む樹脂成分のバイオマス比率を高くした場合に、ピール強度が低下したり、絶縁信頼性が劣ることを見出した。本発明の技術的範囲を制約するものでは無いが、バイオマス由来の樹脂成分は不可避的に不純物を含みうること、バイオマス由来の樹脂成分は生体内での存在するために相対的に柔軟な分子構造を有する傾向があることから、前記のようなピール強度の低下及び絶縁信頼性の低下が生じているものと推察される。本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量を所定の範囲内となるように調整し、且つ樹脂成分中の液状樹脂のバイオマス比率が４０質量％以下となるように（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を調整することで、樹脂成分のバイオマス比率を高くしても前記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、以下のものを含む。
［１］（Ａ）熱硬化性樹脂、及び
（Ｂ）熱可塑性樹脂、を含有する樹脂組成物であって、
（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、１０質量％以上であり、
（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、１０質量％以下であり、
樹脂組成物中の樹脂成分のバイオマス比率が、５質量％以上であり、
樹脂成分中の液状樹脂のバイオマス比率が、４０質量％以下である、樹脂組成物。
［２］さらに、（Ｃ）無機充填材を含有する、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］（Ｃ）無機充填材の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、２０質量％以上である、［２］に記載の樹脂組成物。
［４］（Ａ）熱硬化性樹脂が、（Ａ－１）エポキシ樹脂を含有する、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］（Ａ）熱硬化性樹脂が、（Ａ－２）硬化剤を含有する、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］液状樹脂が、（Ａ－１）エポキシ樹脂、及び（Ａ－２）硬化剤のいずれかを含む、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］絶縁層形成用である、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］支持体と、該支持体上に設けられた、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
［９］［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
［１０］［９］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、樹脂成分のバイオマス比率を高くしても、ピール強度が高く、絶縁信頼性に優れる硬化物をもたらす樹脂組成物；前記樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える樹脂シート；前記樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を含むプリント配線板；並びに、前記プリント配線板を含む半導体装置；を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して説明する。ただし、本発明は、下記に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施されうる。
（【００１１】以降は省略されています）

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