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公開番号2024108098
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-09
出願番号2023117410
出願日2023-07-19
発明の名称ポリエーテルポリオール
出願人三菱ケミカル株式会社
代理人個人
主分類C08G 2/10 20060101AFI20240802BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】ウレタン原料との相溶性に優れ、ウレタンの原料として反応性が良好で、ポリ
ウレタンとした際に、優れた引張耐性を発現できるポリエーテルポリオールを提供するこ
とを目的とする。
【解決手段】下記式(1)で表されるポリエーテルポリオールであって、オキシメチレ
ン基の総量に対するオキシメチレン基同士が結合して存在する量の比が8.0%以下であ
り、且つ分子量分布が1.85以上である、ポリエーテルポリオール。
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2024108098000005.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">30</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">155</com:WidthMeasure> </com:Image> (上記式(1)において、Rは炭素数2～10の二価の炭化水素基を表し、nは1～40
の整数であり、mは1以上の整数であり、sは1～30の整数である。なお、式(1)中
、複数のRは同一であってもよく、異なるものであってもよい。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（１）で表されるポリエーテルポリオールであって、
オキシメチレン基の総量に対するオキシメチレン基同士が結合して存在する量の比が８
．０％以下であり、且つ分子量分布が１．８５以上である、ポリエーテルポリオール。
TIFF
2024108098000004.tif
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（上記式（１）において、Ｒは炭素数２～１０の二価の炭化水素基を表し、ｎは１～４０
の整数であり、ｍは１以上の整数であり、ｓは１～３０の整数である。なお、式（１）中
、複数のＲは同一であってもよく、異なるものであってもよい。）
続きを表示（約 76 文字）【請求項２】
前記ポリエーテルポリオールの数平均分子量が６００以上９９００以下である請求項１
に記載のポリエーテルポリオール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明はポリエーテルポリオールに関する。詳しくは主鎖にオキシメチレン構造を有す
るポリエーテルポリオールに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
ポリエーテルポリオールは一般式ＨＯ－（ＲＯ）ｍ－Ｈ（ｍは２以上の整数、Ｒはアル
キレン基を表す。) で示される両末端に一級水酸基を有するポリエーテルポリオールであ
り、一般的に環状エーテルの開環重合により製造される。中でも、テトラヒドロフラン（
以下、「ＴＨＦ」と略記する場合がある）の開環重合反応により得られるポリテトラメチ
レンエーテルグリコール（以下、「ＰＴＭＧ」と略記する場合がある）は、水酸基を両末
端に持つ直鎖ポリエーテルグリコールで、一般式ＨＯ－［（ＣＨ
２
）
４
Ｏ］ｎ－Ｈ（ｎは
２以上の整数を表す。) で示され、伸縮性や弾力性が要求されるポリウレタンやポリエス
テルの原料として極めて有用である。
【０００３】
近年、高弾性率、高強度のポリウレタンやポリエステルを必要とする分野では、高分子
量のＰＴＭＧ等の使用が望まれている。しかしながら、高分子量のＰＴＭＧ等はその粘度
が高く、取り扱いが不便であったが、該ＰＴＭＧにオキシメチレン基を導入することによ
り粘度低下を実現している。特許文献１では、数平均分子量が６５０以上３０００以下の
ＰＴＭＧ、または数平均分子量が６５０以上３０００以下のＰＴＭＧ及びグリコールと、
パラホルムアルデヒドまたはホルムアルデヒドを原料とし、モンモリロナイト等の固体酸
触媒を使用し、水酸化カルシウムの存在下で水蒸気蒸留することで精製された、ＰＴＭＧ
にオキシメチレン基を導入したポリオールの製造法が記載されている。
【０００４】
特許文献２では、数平均分子量が１０００以上３０００以下のＰＴＭＧとパラホルムア
ルデヒドまたはホルムアルデヒドを原料とし、Ａｍｂｅｒｌｙｓｔ等の固体酸触媒を使用
し、６０℃以上１１０℃以下の温度で、ＰＴＭＧにオキシメチレン基を導入した数平均分
子量２０００以上１３０００以下のポリオールが記載されている。
【０００５】
特許文献３には、ペンタンジオール等のアルキレンジオール又はＰＴＭＧ等のポリオー
ルとパラホルムアルデヒドを原料とし、硫酸又はｐ－トルエンスルホン酸等の酸性触媒を
用い、１３０℃を超えない温度で、数平均分子量が少なくとも１２７０であり、ヒドロキ
シル基の数が２００未満であり、オキシメチレン構造を有するポリエーテルポリオールを
製造することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特表平７－５０５１７６号公報
特開昭５７－５３５２９号公報
英国特許第８５０１７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従前知られたオキシメチレン構造を有するポリエーテルポリオールでは
、該ポリエーテルポリオールを原料として用いてポリウレタンを製造すると、製造された
ポリウレタンの引張強さや切断時伸びが満足のいくものではなく、不十分なものであった
。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであって、ウレタン原料との相溶性に優れ、ウ
レタンの原料として反応性が良好で、ポリウレタンとした際に、優れた引張耐性を発現で
きるポリエーテルポリオールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者等は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定のポリエーテルポリオー
ル中の、オキシメチレン基の総量に対するオキシメチレン基同士が結合して存在する量の
比が特定範囲であり、且つ分子量分布が特定範囲である、ポリエーテルポリオールとする
ことで、上記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明の要旨は、以下の［１］～［２］に存する。
［１］下記式（１）で表されるポリエーテルポリオールであって、オキシメチレン基の
総量に対するオキシメチレン基同士が結合して存在する量の比が８．０％以下であり、且
つ分子量分布が１．８５以上である、ポリエーテルポリオール。
【００１０】
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（【００１１】以降は省略されています）

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