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公開番号
2024108098
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-08-09
出願番号
2023117410
出願日
2023-07-19
発明の名称
ポリエーテルポリオール
出願人
三菱ケミカル株式会社
代理人
個人
主分類
C08G
2/10 20060101AFI20240802BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約
【課題】 ウレタン原料との相溶性に優れ、ウレタンの原料として反応性が良好で、ポリ
ウレタンとした際に、優れた引張耐性を発現できるポリエーテルポリオールを提供するこ
とを目的とする。
【解決手段】 下記式(1)で表されるポリエーテルポリオールであって、オキシメチレ
ン基の総量に対するオキシメチレン基同士が結合して存在する量の比が8.0%以下であ
り、且つ分子量分布が1.85以上である、ポリエーテルポリオール。
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2024108098000005.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">30</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">155</com:WidthMeasure> </com:Image> (上記式(1)において、Rは炭素数2~10の二価の炭化水素基を表し、nは1~40
の整数であり、mは1以上の整数であり、sは1~30の整数である。なお、式(1)中
、複数のRは同一であってもよく、異なるものであってもよい。)
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
下記式(1)で表されるポリエーテルポリオールであって、
オキシメチレン基の総量に対するオキシメチレン基同士が結合して存在する量の比が8
.0%以下であり、且つ分子量分布が1.85以上である、ポリエーテルポリオール。
TIFF
2024108098000004.tif
36
154
(上記式(1)において、Rは炭素数2~10の二価の炭化水素基を表し、nは1~40
の整数であり、mは1以上の整数であり、sは1~30の整数である。なお、式(1)中
、複数のRは同一であってもよく、異なるものであってもよい。)
続きを表示(約 76 文字)
【請求項2】
前記ポリエーテルポリオールの数平均分子量が600以上9900以下である請求項1
に記載のポリエーテルポリオール。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明はポリエーテルポリオールに関する。詳しくは主鎖にオキシメチレン構造を有す
るポリエーテルポリオールに関する。
続きを表示(約 1,900 文字)
【背景技術】
【0002】
ポリエーテルポリオールは一般式HO-(RO)m-H(mは2以上の整数、Rはアル
キレン基を表す。) で示される両末端に一級水酸基を有するポリエーテルポリオールであ
り、一般的に環状エーテルの開環重合により製造される。中でも、テトラヒドロフラン(
以下、「THF」と略記する場合がある)の開環重合反応により得られるポリテトラメチ
レンエーテルグリコール(以下、「PTMG」と略記する場合がある)は、水酸基を両末
端に持つ直鎖ポリエーテルグリコールで、一般式HO-[(CH
2
)
4
O]n-H(nは
2以上の整数を表す。) で示され、伸縮性や弾力性が要求されるポリウレタンやポリエス
テルの原料として極めて有用である。
【0003】
近年、高弾性率、高強度のポリウレタンやポリエステルを必要とする分野では、高分子
量のPTMG等の使用が望まれている。しかしながら、高分子量のPTMG等はその粘度
が高く、取り扱いが不便であったが、該PTMGにオキシメチレン基を導入することによ
り粘度低下を実現している。特許文献1では、数平均分子量が650以上3000以下の
PTMG、または数平均分子量が650以上3000以下のPTMG及びグリコールと、
パラホルムアルデヒドまたはホルムアルデヒドを原料とし、モンモリロナイト等の固体酸
触媒を使用し、水酸化カルシウムの存在下で水蒸気蒸留することで精製された、PTMG
にオキシメチレン基を導入したポリオールの製造法が記載されている。
【0004】
特許文献2では、数平均分子量が1000以上3000以下のPTMGとパラホルムア
ルデヒドまたはホルムアルデヒドを原料とし、Amberlyst等の固体酸触媒を使用
し、60℃以上110℃以下の温度で、PTMGにオキシメチレン基を導入した数平均分
子量2000以上13000以下のポリオールが記載されている。
【0005】
特許文献3には、ペンタンジオール等のアルキレンジオール又はPTMG等のポリオー
ルとパラホルムアルデヒドを原料とし、硫酸又はp-トルエンスルホン酸等の酸性触媒を
用い、130℃を超えない温度で、数平均分子量が少なくとも1270であり、ヒドロキ
シル基の数が200未満であり、オキシメチレン構造を有するポリエーテルポリオールを
製造することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
特表平7-505176号公報
特開昭57-53529号公報
英国特許第850178号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかしながら、従前知られたオキシメチレン構造を有するポリエーテルポリオールでは
、該ポリエーテルポリオールを原料として用いてポリウレタンを製造すると、製造された
ポリウレタンの引張強さや切断時伸びが満足のいくものではなく、不十分なものであった
。
【0008】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであって、ウレタン原料との相溶性に優れ、ウ
レタンの原料として反応性が良好で、ポリウレタンとした際に、優れた引張耐性を発現で
きるポリエーテルポリオールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明者等は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定のポリエーテルポリオー
ル中の、オキシメチレン基の総量に対するオキシメチレン基同士が結合して存在する量の
比が特定範囲であり、且つ分子量分布が特定範囲である、ポリエーテルポリオールとする
ことで、上記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明の要旨は、以下の[1]~[2]に存する。
[1] 下記式(1)で表されるポリエーテルポリオールであって、オキシメチレン基の
総量に対するオキシメチレン基同士が結合して存在する量の比が8.0%以下であり、且
つ分子量分布が1.85以上である、ポリエーテルポリオール。
【0010】
TIFF
2024108098000001.tif
35
157
(【0011】以降は省略されています)
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