TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
公開番号2025069551
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-01
出願番号2023179345
出願日2023-10-18
発明の名称樹脂シート
出願人デンカ株式会社
代理人園田・小林弁理士法人
主分類C08L 25/04 20060101AFI20250423BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】引張弾性率や耐折強度等の機械物性に優れ、かつMD方向及びTD方向の加熱収縮率差の小さい樹脂シートの提供。
【解決手段】 示差走査熱量測定に基づいて、下記式(1)より算出されるΔHaが0.5J/g以上である、樹脂シート。
ΔHa(J/g)=|(ΔHm1+ΔHm2)-ΔHp| ・・・(1)
(式(1)において、ΔHm1は融点Tm1における熱量(J/g)を表し、ΔHm2は融点Tm2における熱量(J/g)を表し、ΔHpは再結晶化熱量(J/g)を表す)。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
示差走査熱量測定に基づいて、下記式(1)より算出されるΔHaが0.5J/g以上である、樹脂シート。
ΔHa(J/g)=|(ΔHm1+ΔHm2)-ΔHp| ・・・(1)
(式(1)において、ΔHm1は融点Tm1における熱量(J/g)を表し、ΔHm2は融点Tm2における熱量(J/g)を表し、ΔHpは再結晶化熱量(J/g)を表す)
続きを表示(約 1,000 文字)【請求項2】
前記融点Tm1が120℃以上140℃以下であり、前記融点Tm2が160℃以上180℃以下である、請求項1に記載の樹脂シート。
【請求項3】
前記式(1)における、(ΔHm1+ΔHm2)が2.0J/g以上である、請求項1または2に記載の樹脂シート。
【請求項4】
前記樹脂シートを130℃で30分間加熱した際の、前記樹脂シートのTD方向の加熱収縮率に対するMD方向の加熱収縮率(MD加熱収縮率(%)/TD加熱収縮率(%))が、2.5以下である、請求項1または2に記載の樹脂シート。
【請求項5】
前記樹脂シートを130℃で30分間加熱した際の、前記樹脂シートのTD方向の加熱収縮率及びMD方向の加熱収縮率が、共に5.0%以下である、請求項1または2に記載の樹脂シート。
【請求項6】
前記樹脂シートが、ポリスチレン系樹脂と、結晶性のバイオマス由来樹脂とを含む、請求項1または2に記載の樹脂シート。
【請求項7】
前記樹脂シートが、ポリスチレン系樹脂と、ポリ乳酸とを含む、請求項1または2に記載の樹脂シート。
【請求項8】
前記樹脂シートが、ポリスチレン系樹脂と、ポリ乳酸とを含み、
前記樹脂シートの総質量に対する前記ポリ乳酸の割合が、10質量%以上である、請求項1または2に記載の樹脂シート。
【請求項9】
前記樹脂シートが、基材層と、前記基材層の少なくとも一方の面に設けられた表面層とを有し、
前記基材層が、ポリスチレン系樹脂とポリ乳酸とを含み、
前記樹脂シートの総質量に対する前記ポリ乳酸の割合が、10質量%以上である、請求項1または2に記載の樹脂シート。
【請求項10】
示差走査熱量測定に基づいて、下記式(2)~(3)より算出されるΔHbが1.5J/g以上である、請求項6に記載の樹脂シート。
ΔHb(J/g)=(ΔHm1+ΔHm2)-(ΔHp-ΔHg) ・・・(2)
(式(2)において、ΔHm1は融点Tm1における熱量(J/g)を表し、ΔHm2は融点Tm2における熱量(J/g)を表し、ΔHpは再結晶化熱量(J/g)を表し、ΔHgは下記式(3)より算出される熱量(J/g)を表す。)
ΔHg(J/g)=(前記樹脂シート中の前記ポリスチレン系樹脂の割合(質量%)/96.6質量%)×1.84(J/g) ・・・(3)
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂シートに関する。
続きを表示(約 1,500 文字)【背景技術】
【0002】
電子機器や自動車等のあらゆる工業製品の中間部品のための包装体としては、主に、樹脂シートを成形して得られるトレイ、キャリアテープ等が用いられている。
キャリアテープは、例えば、プレス成形等の熱成形によって部品を収容するための凹部(エンボス)が形成される。プレス成形では、凸部を有する本金型と、当該本金型が挿入される挿入孔を有する第2の金型との間に樹脂シートを配置し、凸部を挿入孔に挿入して樹脂シートを延伸させる。これにより、キャリアテープにエンボスが形成される。特許文献1には、キャリアテープやトレイ等に好適な積層シートが提案されている。
【0003】
ところで、キャリアテープやトレイ等の電子部品包装体に用いられる樹脂シートには、引張弾性率や耐折強度等の機械物性に優れることの他、成形性の観点からは、MD方向及びTD方向の加熱収縮率差が小さいことが要求される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
国際公開第2019/146630号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本開示は、引張弾性率や耐折強度等の機械物性に優れ、かつMD方向及びTD方向の加熱収縮率差の小さい樹脂シートを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本願発明者らは鋭意検討した結果、示差走査熱量測定に基づいて、下記式(1)より算出されるΔHaが0.5J/g以上である樹脂シートであれば、前述の課題を解決できることを見出した。
ΔHa(J/g)=|(ΔHm1+ΔHm2)-ΔHp| ・・・(1)
(式(1)において、ΔHm1は融点Tm1における熱量(J/g)を表し、ΔHm2は融点Tm2における熱量(J/g)を表し、ΔHpは再結晶化熱量(J/g)を表す。)
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、引張弾性率や耐折強度等の機械物性に優れ、かつMD方向及びTD方向の加熱収縮率差の小さい樹脂シートを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
本実施形態に係る樹脂シートの一態様を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本開示の一実施形態について詳細に説明するが、本開示の範囲はここで説明する一実施形態に限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更ができる。本明細書に開示された各々の態様は、本明細書に開示された他のいかなる特徴とも組み合わせることができる。また、特定のパラメーターについて、複数の上限値及び下限値が記載されている場合、これらの上限値及び下限値の内、任意の上限値と下限値とを組合せて好適な数値範囲とすることができる。また、本開示に記載されている数値範囲の下限値及び/又は上限値は、その数値範囲内の数値であって、実施例で示されている数値に置き換えてもよい。数値範囲を示す「X~Y」との表現は、「X以上Y以下」であることを意味している。一実施形態について記載した特定の説明が他の実施形態についても当てはまる場合には、他の実施形態においてはその説明を省略している場合がある。
【0010】
各実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は、一例であって、本開示の主旨から逸脱しない範囲内で、適宜、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。本開示は、実施形態によって限定されることはない。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

デンカ株式会社
容器
7日前
デンカ株式会社
容器
4日前
デンカ株式会社
蛍光体粉末
1か月前
デンカ株式会社
放熱構造体
2日前
デンカ株式会社
樹脂シート
22日前
デンカ株式会社
接地抵抗低減剤
9日前
デンカ株式会社
植物用鉄利用能改善剤
1か月前
デンカ株式会社
毛髪用繊維及び頭髪装飾品
2日前
デンカ株式会社
吹付ノズル及び吹付システム
8日前
デンカ株式会社
ゴム組成物及びタイヤブラダー
10日前
デンカ株式会社
真贋判定システム及び真贋判定方法
1か月前
デンカ株式会社
人工毛髪用繊維、及び頭髪装飾製品
8日前
デンカ株式会社
蛍光体粉末、複合体および発光装置
29日前
デンカ株式会社
アルミナ粉末、樹脂組成物、及び接着剤
21日前
デンカ株式会社
アルミナ粉末、樹脂組成物、及び接着剤
21日前
デンカ株式会社
スラリー、正極組成物、電池及びスラリーの製造方法
29日前
デンカ株式会社
樹脂組成物、絶縁性樹脂硬化体、積層体、及び回路基板
1か月前
デンカ株式会社
樹脂組成物、絶縁性樹脂硬化体、積層体、及び回路基板
1か月前
デンカ株式会社
容器の設計方法、成形型の製造方法、および容器の製造方法
22日前
デンカ株式会社
凹部付き基板、セラミックス配線基板及びパワーモジュール
1か月前
デンカ株式会社
仮固定用組成物
3日前
国立研究開発法人物質・材料研究機構
放射冷却シートおよびその製造方法
4日前
デンカ株式会社
延焼防止材、組電池及び自動車
29日前
デンカ株式会社
エミッター及びこれを備える装置
14日前
デンカ株式会社
凹部付き基板の製造方法、凹部付き基板、セラミックス配線基板及びパワーモジュール
1か月前
デンカ株式会社
液状腐植酸、及び液状腐植酸の製造方法
1か月前
デンカ株式会社
蛍光体塗料、塗膜、蛍光体基板および照明装置
1か月前
デンカ株式会社
クロロプレン系ラテックス組成物、クロロプレン系ラテックス組成物の製造方法、及び水性接着剤
1か月前
国立大学法人 新潟大学
高頻度変異型癌の判別システム、プログラム及び方法
23日前
首都高速道路株式会社
PC鋼棒の突出防止方法
11日前
東ソー株式会社
摺動部材
今日
東レ株式会社
多孔質構造体
1か月前
東ソー株式会社
加飾フィルム
9日前
東ソー株式会社
加飾フィルム
9日前
東レ株式会社
CPUソケット
21日前
東レ株式会社
CPUソケット
21日前
続きを見る