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公開番号
2025088141
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-06-11
出願番号
2023202625
出願日
2023-11-30
発明の名称
樹脂組成物
出願人
DIC株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
,
個人
主分類
C08L
101/00 20060101AFI20250604BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約
【課題】添加剤の分散性に優れる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】酸化銅クロム粒子と、樹脂とを含有し、前記酸化銅クロム粒子の、レーザー回折散乱法により得られる体積換算での粒度分布において、小粒径側からの累積頻度が10%、50%、90%となる粒径をそれぞれD10、D50、D90とした時、粒度分布の広がりSPAN=(D90-D10)/D50が2.00以下である、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
酸化銅クロム粒子と、樹脂とを含有し、
前記酸化銅クロム粒子の、レーザー回折散乱法により得られる体積換算での粒度分布において、小粒径側からの累積頻度が10%、50%、90%となる粒径をそれぞれD10、D50、D90とした時、粒度分布の広がりSPAN=(D90-D10)/D50が2.00以下である、樹脂組成物。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂組成物に関する。
続きを表示(約 1,600 文字)
【背景技術】
【0002】
近年、エレクトロニクス、メカトロニクスの分野において機器の小型化、軽量化、多機能化が進んでいる。特に自動車分野では、コネクト化、サービス化、自動化が進み、センサーやモジュールが増加する一方、電動化に向け車重の抑制が求められ、機械的部品と電気回路部品の軽量小型化が強く要望されている。これに対応可能な技術として、成形回路部品(MID:Molded Interconnect Device)に係る技術が注目されている。MIDとは、樹脂成形品に回路、電極等を成形する技術であり、回路、電極等が樹脂成形品と一体化されることにより、部品の小型化、軽量化を可能とすることができる。
【0003】
MIDには、樹脂成形品を表面粗化してめっきを行う1回成形法、回路形成用樹脂と絶縁部形成用樹脂とを個別に2回成形してこれを一体化する2回成形法、樹脂成形品にスタンピングダイを用いて直接回路等を形成するホットスタンピング法等がある。
【0004】
このうち、1回成形法の1つであるLDS(Laser Direct Structuring)技術が、製造コストを削減でき、超微細な回路が短期間で作製可能である等の観点から特に注目されている。LDS技術とは、樹脂に所定の添加剤を練りこみ、射出成形した樹脂成形品に対し、レーザーを照射すると、レーザーを照射した部分が表面粗化し、さらに添加剤が活性化することで、レーザー照射部分に強固なめっき層を形成する技術である。
【0005】
現在、LDS技術に適用できる添加剤の研究が進められている。添加剤としては、例えば、スピネル型の金属酸化物が用いられている(特許文献1、2)。特に銅を含むスピネル型の金属酸化物は、銅めっきパターンとの密着性の観点から活用されている。
【0006】
特許文献1には、熱的に高安定性があり、酸性またはアルカリ性の水性金属化浴中において耐久性があり、そしてスピネル構造を有する高酸化物であるかまたは簡単なd-金属酸化物またはその混合物であるか、またはスピネル構造に類似する混合金属酸化物を含有するコンダクタートラック構造物が示されている。
【0007】
特許文献2には、非導電性金属化合物が、スピネル型の金属酸化物、周期表第3族~第12族の中から選択されており、かつ当該族が隣接する2以上の遷移金属元素を有する金属酸化物、および錫含有酸化物からなる群から選択される一種以上を含むものである、活性エネルギー線の照射により金属核を形成する非導電性金属化合物を含むLDS用熱硬化性樹脂組成物が示されている。
【0008】
特許文献3には、めっき性能が向上した熱可塑性組成物が開示されており、前記組成物中に粗組成物の重量に対して1wt%の量の金属化合物を含み、前記金属化合物がAB
2
O
4
で表されることが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0009】
特表2004-534408号公報
国際公開第2017/199639号公報
特表2015-501868号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
しかしながら、上記特許文献1~3に記載の技術では、添加物として市販の金属酸化物を用いられているが、該金属酸化物について十分な検討がされていない。例えば、金属酸化物が均一に分散していない樹脂組成物をLDSに供すると、めっきの密着性や、めっき処理にむらが生じるといった問題がある。したがって、分散性に優れる添加剤の開発が求められている。
(【0011】以降は省略されています)
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