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公開番号2025112335
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-01
出願番号2024006485
出願日2024-01-19
発明の名称硬化性樹脂組成物及び硬化物
出願人DIC株式会社
代理人弁理士法人平和国際特許事務所
主分類C08G 59/14 20060101AFI20250725BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】ドライエッチング耐性と加熱硬化性の良好な塗膜が得られる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環構造及び芳香環構造の少なくとも一方と、環状エーテル基とを有し、環状エーテル基の少なくとも一部が、脂環構造及び芳香環構造の少なくとも一方と、官能基とを有する化合物で、変性された重合体を含む、硬化性樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
脂環構造及び芳香環構造の少なくとも一方と、環状エーテル基とを有し、
前記環状エーテル基の少なくとも一部が、前記脂環構造及び芳香環構造の少なくとも一方と、官能基とを有する化合物で、変性された重合体を含む、硬化性樹脂組成物。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記重合体が下記一般式（Ａ１）及び（Ｂ１）で表される構造単位を含む、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
TIFF
2025112335000008.tif
40
170
（前記一般式中、
Ｒ
１
は、水素原子又は炭素原子数１～６のアルキル基であり、
Ｌ
１
は、単結合又は２価の連結基であり、
Ｌ
２
は、前記官能基に由来する構造を含む２価の連結基であり、
Ｚは、エポキシ基、オキセタニル基、炭素原子数４～１０のアルキルオキセタニル基、又は炭素原子数５～１０のエポキシシクロアルキル基であり、
Ｘは、芳香族基又は脂環式炭化水素基である。）
【請求項３】
前記一般式（Ａ１）で表される構造単位が、下記一般式（Ａ）で表される重合性単量体に由来する構造である、請求項２に記載の硬化性樹脂組成物。
TIFF
2025112335000009.tif
29
170
（前記一般式（Ａ）中、
Ｒ
１
は、水素原子又は炭素原子数１～６のアルキル基であり、
Ｌ
１
は、単結合又は２価の連結基であり、
Ｚは、エポキシ基、オキセタニル基、炭素原子数４～１０のアルキルオキセタニル基、又は炭素原子数５～１０のエポキシシクロアルキル基である。）
【請求項４】
前記重合体が、前記一般式（Ａ１）で表される構造単位を含む重合体を、下記一般式（Ｂ）で表される化合物にて変性して得られる、請求項２に記載の硬化性樹脂組成物。
TIFF
2025112335000010.tif
5
170
（前記一般式（Ｂ）中、
Ｌ
２１
は、単結合又は２価の連結基であり、
Ｘは、芳香族基又は脂環式炭化水素基であり、
Ｙは、官能基である。）
【請求項５】
前記一般式（Ｂ１）で表される構造単位が、下記一般式（Ｍ）で表される構造である、請求項２に記載の硬化性樹脂組成物。
TIFF
2025112335000011.tif
73
170
（前記一般式（Ｍ）中、
Ｒ
１
は、水素原子又は炭素原子数１～６のアルキル基であり、
Ｌ
２２
は、水酸基を有する２価の連結基であり、
Ｌ
２１
は、単結合又は２価の連結基であり、
Ｘは、芳香族基又は脂環式炭化水素基である。）
【請求項６】
前記一般式（Ａ１）で表される構造単位１００ｍｏｌに対して、前記一般式（Ｂ１）で表される構造単位が１０～２００ｍｏｌである、請求項２に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
リソグラフィ用組成物である請求項１～６のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項８】
レジスト下層膜形成用組成物である請求項１～６のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項９】
請求項８に記載のレジスト下層膜形成用組成物の硬化物であるレジスト下層膜。
【請求項１０】
請求項１～６のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、レジスト下層膜等に好適な硬化物が得られる、硬化性樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＳＩの高集積化と高速度化に伴い、そのパターン加工は益々の微細化が求められている。ＡｒＦエキシマレーザー光（１９３ｎｍ）を用いたフォトリソグラフィーにおいては、プロセス材料の光学的特性の利用やプロセス機器の改良によって、光源の波長に由来する本質的な解像限界を凌駕するものとなっている。
【０００３】
フォトレジストの分野では、より微細な配線パターンを形成するための方法が種々開発されており、そのうちの一つに多層レジスト法がある。多層レジスト法では、基板上にレジスト下層膜や反射防止膜等と呼ばれる層を１層乃至複数層形成した後、その上に通常のフォトリソグラフィーによるレジストパターンを形成する。次いで、ドライエッチングにより基板へ配線パターンを加工転写する。多層レジスト法の技術において、重要な部材の一つがレジスト下層膜である。レジスト下層膜には、低粘度、ドライエッチング耐性が高いこと、光反射性が低いこと等が要求される。
【０００４】
また、多層レジスト法において、上層のフォトレジスト塗布時に、レジスト下層膜の膜減りや膜荒れを生じないよう、レジスト下層膜は基板上へ塗布された後に加熱により硬化させられる。そのため、レジスト下層膜は加熱時に良好な硬化反応性を示し、高い溶剤耐性を示すことが要求される。また、装置汚染の防止のため、加熱硬化時にアウトガスを発生し、膜減りすることがないことも求められる。
【０００５】
最近は、さらなる微細化が要求され、それに伴い、レジストパターンのアスペクト比が高くなっているため、レジストパターンが倒壊する懸念が高まっている。そのため、レジスト下層膜においては、レジストパターンの倒壊を抑制するための、高い基板密着性が求められる（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特許第５４４０７５５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
さらなる微細化を可能とするため、高いドライエッチング耐性、良好な反応性（高い溶剤耐性）、加熱時の低揮発性及び高い基板密着性を有する硬化性樹脂組成物が求められている。
本発明の目的は、ドライエッチング耐性と加熱硬化性の良好な塗膜が得られる硬化性樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、所定の構造を有する重合体を硬化性樹脂組成物に使用することにより、得られる硬化物のドライエッチング耐性及び加熱硬化性が改善できることを見出し、本発明を完成させた。
【０００９】
すなわち、本発明は脂環構造及び芳香環構造の少なくとも一方と、環状エーテル基とを有し、前記環状エーテル基の少なくとも一部が、前記脂環構造及び芳香環構造の少なくとも一方と、官能基とを有する化合物で、変性された重合体を含む、硬化性樹脂組成物に関する。
また、本発明は上記組成物の硬化物又はレジスト下層膜に関する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ドライエッチング耐性と加熱硬化性の良好な塗膜が得られる硬化性樹脂組成物を提供できる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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