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公開番号2024052953
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-12
出願番号2024032151,2020168490
出願日2024-03-04,2020-10-05
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20240405BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】プラズマ処理にてビアホール及びトレンチを形成しても、ビアホール又はトレンチの側面及び底面の凹凸の発生を抑制することができ、加工速度を向上可能で、且つ靱性及び絶縁信頼性に優れる硬化物が得られる樹脂組成物等の提供。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)平均粒径が0.1μm以下の無機充填材、(C)下記式(C)で表されるイミド骨格を有する樹脂、及び(D)下記式(D)で表されるフェニレンエーテル骨格を有する樹脂、を含有する樹脂組成物であって、(B)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、69質量%以下であり、(C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、1質量%以上15質量%以下である、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）平均粒径が０．１μｍ以下の無機充填材、
（Ｃ）下記式（Ｃ）で表されるイミド骨格を有する樹脂、及び
（Ｄ）下記式（Ｄ）で表されるフェニレンエーテル骨格を有する樹脂、を含有する樹脂組成物であって、
（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、６９質量％以下であり、
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上１５質量％以下である、樹脂組成物。
TIFF
2024052953000025.tif
58
167
（式（Ｃ）中、Ｒ
ａ
は、それぞれ独立にハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、又は－Ｘ
１３
－Ｒ
１３
を表し、
Ｘ
１３
は、それぞれ独立して、単結合、－ＮＲ
１３’
－、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＳＯ
２
－、－ＮＲ
１３’
ＣＯ－、－ＣＯＮＲ
１３’
－、－ＯＣＯ－、又は－ＣＯＯ－を表し、
Ｒ
１３
は、それぞれ独立して、置換又は無置換のアルキル基、又は置換又は無置換のアルケニル基を表し、
Ｒ
１３’
は、それぞれ独立して、水素原子、置換又は無置換のアルキル基、又は置換又は無置換のアルケニル基を表す。
ａ１は、０～３の整数を表す。＊は結合部位を示す。
式（Ｄ）中、Ｒ
ｂ
は、それぞれ独立に置換基を表し、
ｂ１は０～４の整数を表す。＊は結合部位を示す。）
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
（Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５質量％以上１０質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｃ）成分と（Ｄ）成分との合計含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１０質量％以上２５質量％以下である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
樹脂組成物の最低溶融粘度が、５０００ｐｏｉｓｅ以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
プリント配線板の絶縁層にプラズマ処理によるビアホール又はトレンチを形成用である、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
支持体と、該支持体上に設けられた、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
【請求項７】
請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
【請求項８】
請求項７に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
【請求項９】
内層回路基板上に、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を形成する工程、及び
絶縁層の表面にプラズマ処理を行いビアホール又はトレンチを形成する工程、を含む、プリント配線板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、樹脂組成物を使用した、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置、及びプリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、プリント配線板においては、ビルドアップ層が複層化され、配線の微細化及び高密度化が求められている。ビルドアップ層は、絶縁層と導体層とを交互に積み重ねるビルドアップ方式により形成され、ビルドアップ方式による製造方法において、絶縁層は、樹脂組成物を熱硬化させることにより形成されるのが一般的である。
【０００３】
内層回路基板の絶縁層の形成に適した樹脂組成物の提案は、例えば、特許文献１に記載されている樹脂組成物を含めて数多くなされてきている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１７－５９７７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、プリント配線板を製造するにあたって、絶縁層にビアホール又はトレンチを形成することがある。「ビアホール」とは、通常、絶縁層を貫通する孔を表す。また、「トレンチ」とは、通常、絶縁層を貫通しない溝を表す。ビアホール又はトレンチを形成する方法として、レーザーを用いる方法が考えられる。
【０００６】
しかし、レーザーを用いる方法では、ビアホール又はトレンチを１つずつ形成するので、形成に時間を要する。また、レーザーを用いる方法では、ビアホール及びトレンチを小さくすることが難しい。そこで、複数のビアホール又はトレンチを同時に形成でき、また、ビアホール及びトレンチを小さくすることが可能な方法として、本発明者らは、プラズマ処理に着目した。ところが、本発明者らが検討したところ、プラズマ処理を用いることでビアホールを形成すると、ビアホールの側面及び底面で樹脂成分の硬化物及び無機充填材が掘り出されることで凹凸が発生してしまい、不均一な面となることを見出した。また、プラズマ処理は、加工速度がレーザーを用いる場合よりも遅くなることがあった。特に、靱性及び絶縁信頼性に優れる絶縁層を得るための樹脂組成物においては、プラズマ処理を用いた場合の凹凸の発生の抑制及び加工速度の向上が特に困難であった。
【０００７】
本発明の課題は、プラズマ処理にてビアホール及びトレンチを形成しても、ビアホール又はトレンチの側面及び底面の凹凸の発生を抑制することができ、加工速度を向上可能で、且つ靱性及び絶縁信頼性に優れる硬化物が得られる樹脂組成物、樹脂組成物を使用した、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置、及びプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、エポキシ樹脂、所定量の平均粒径が０．１μｍ以下の無機充填材、所定量の式（Ｃ）で表されるイミド骨格を有する樹脂、及び式（Ｄ）で表されるフェニレンエーテル骨格を有する樹脂を組み合わせて樹脂組成物に含有させることで、ビアホール又はトレンチをプラズマ処理にて形成しても、ビアホール又はトレンチの側面及び底面の凹凸の発生を抑制することができ、加工速度を向上させることができ、且つ靱性及び絶縁信頼性を向上させることができることを見いだし、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、下記の内容を含む。
［１］（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）平均粒径が０．１μｍ以下の無機充填材、
（Ｃ）下記式（Ｃ）で表されるイミド骨格を有する樹脂、及び
（Ｄ）下記式（Ｄ）で表されるフェニレンエーテル骨格を有する樹脂、を含有する樹脂組成物であって、
（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、６９質量％以下であり、
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上１５質量％以下である、樹脂組成物。
TIFF
2024052953000001.tif
59
166
（式（Ｃ）中、Ｒ
ａ
は、それぞれ独立にハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、又は－Ｘ
１３
－Ｒ
１３
を表し、
Ｘ
１３
は、それぞれ独立して、単結合、－ＮＲ
１３’
－、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＳＯ
２
－、－ＮＲ
１３’
ＣＯ－、－ＣＯＮＲ
１３’
－、－ＯＣＯ－、又は－ＣＯＯ－を表し、
Ｒ
１３
は、それぞれ独立して、置換又は無置換のアルキル基、又は置換又は無置換のアルケニル基を表し、
Ｒ
１３’
は、それぞれ独立して、水素原子、置換又は無置換のアルキル基、又は置換又は無置換のアルケニル基を表す。
ａ１は、０～３の整数を表す。＊は結合部位を示す。
式（Ｄ）中、Ｒ
ｂ
は、それぞれ独立に置換基を表し、
ｂ１は０～４の整数を表す。＊は結合部位を示す。）
［２］（Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５質量％以上１０質量％以下である、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］（Ｃ）成分と（Ｄ）成分との合計含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１０質量％以上２５質量％以下である、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］樹脂組成物の最低溶融粘度が、５０００ｐｏｉｓｅ以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］プリント配線板の絶縁層にプラズマ処理によるビアホール又はトレンチを形成用である、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］支持体と、該支持体上に設けられた、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
［７］［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
［８］［７］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
［９］内層回路基板上に、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を形成する工程、及び
絶縁層の表面にプラズマ処理を行いビアホール又はトレンチを形成する工程、を含む、プリント配線板の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、プラズマ処理にてビアホール及びトレンチを形成しても、ビアホール又はトレンチの側面及び底面の凹凸の発生を抑制することができ、加工速度を向上可能で、且つ靱性及び絶縁信頼性に優れる硬化物が得られる樹脂組成物、樹脂組成物を使用した、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置、及びプリント配線板の製造方法を提供できる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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