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公開番号2024059076
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-30
出願番号2023140517
出願日2023-08-30
発明の名称熱硬化性組成物
出願人東京応化工業株式会社
代理人個人,個人
主分類C08L 79/02 20060101AFI20240422BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】高屈折率であり耐溶剤性に優れる硬化物を与える熱硬化性組成物と、当該熱硬化性組成物を用いる硬化物の製造方法と、前述の熱硬化性組成物の硬化物と、前述の硬化物からなるフィルムと、前述の硬化物からなるマイクロレンズと、当該マイクロレンズを備える光学素子と、当該マイクロレンズを備える光学素子とを提供すること。
【解決手段】tert-ブトキシカルボニルオキシ基、tert-ブトキシカルボニルアミノ基、又は酸解離性基により保護されたカルボキシ基を有する芳香族基が、特定の連結基を介してトリアジン環に結合した構造を有する、特定の構造の構成単位を含むポリマーと、2以上の架橋性基を含む特定の構造の架橋性化合物とを含む熱硬化性組成物を用いる。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
トリアジン環含有ポリマー(A)と、架橋性化合物(B)と、有機溶媒(S)とを含む熱硬化性組成物であって、
前記トリアジン環含有ポリマーが、下記式(A1):
TIFF
2024059076000043.tif
61
134
(式(A1)中、Ar

、及びAr

は、芳香族基含有基であり、R
a1
は、tert-ブトキシカルボニルオキシ基、tert-ブトキシカルボニルアミノ基、又は酸解離性基により保護されたカルボキシ基であり、X

、及びX

は、それぞれ独立に、-NR
a2
-、-O-、又は-S-であり、R
a2
は、水素原子、置換基を有してもよいアルキル基、又は置換基を有してもよい芳香族炭化水素基であり、X

は、Ar

としての前記芳香族基含有基中の芳香環に結合し、X

は、Ar

としての前記芳香族基含有基中の芳香環に結合する。)
で表される構成単位を含み、
前記架橋性化合物(B)が、2以上の架橋性基と、トリアジン環、置換基を有してもよいフルオレン環、又は置換基を有してもよいビナフタレン環とを含む芳香族化合物(Bi)であるか、2以上の架橋性基を含む含硫黄化合物(Bii)であるか、2以上のイソシアネート基を含むイソシアネート化合物(Biii)であり、
前記含硫黄化合物(Bii)は、前記芳香族化合物(Bi)に該当しない化合物であり、
前記イソシアネート化合物(Biii)は、前記芳香族化合物(Bi)、及び前記含硫黄化合物(Bii)に該当しない化合物であり、
前記R
a1
が、前記酸解離性基により保護されたカルボキシ基である場合、前記熱硬化性組成物が、さらに熱酸発生剤(C)を含む、熱硬化性組成物。
続きを表示(約 560 文字)【請求項2】

a1
が、tert-ブトキシカルボニルオキシ基である、請求項1に記載の熱硬化性組成物。
【請求項3】
前記架橋性基が、エポキシ基、エピスルフィド基、又はイソシアネート基である、請求項1、又は2に記載の熱硬化性組成物。
【請求項4】
前記有機溶媒(S)が、ケトン系溶媒、又は含窒素極性有機溶媒である、請求項1、又は2に記載の熱硬化性組成物。
【請求項5】
請求項1、又は2に記載の熱硬化組成物を、成形することと、
成形された前記熱硬化性組成物を加熱して硬化させることと、を含む硬化物の製造方法。
【請求項6】
前記熱硬化性組成物が、前記熱硬化性組成物を基板上に塗布することにより膜状に成形される、請求項5に記載の硬化物の製造方法。
【請求項7】
請求項1、又は2に記載の熱硬化性組成物の硬化物。
【請求項8】
波長550nmの光線の屈折率が1.72以上である、請求項7に記載の硬化物。
【請求項9】
請求項7に記載の硬化物からなる硬化膜。
【請求項10】
請求項7に記載の硬化物からなるマイクロレンズ。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、特定の構造の構成単位を含むトリアジン環含有ポリマーを含む熱硬化性組成物と、当該熱硬化性組成物を用いる硬化物の製造方法と、前述の熱硬化性組成物の硬化物と、前述の硬化物からなるフィルムと、前述の硬化物からなるマイクロレンズと、当該マイクロレンズを備える光学素子とに関する。
続きを表示(約 2,100 文字)【背景技術】
【0002】
従来、カメラ、ビデオカメラ等には、固体撮像素子が用いられている。この固体撮像素子には、CCD(charge-coupled device)イメージセンサや、CMOS(complementary metal-oxide semiconductor)イメージセンサが用いられている。イメージセンサには集光率の向上を目的とした微細な集光レンズ(以下、マイクロレンズと呼ぶ)が設けられている。
【0003】
近年、CCDイメージセンサやCMOSイメージセンサが、さらに高精細化されている。このため、マイクロレンズの小径化が進んでいる。マイクロレンズの径が小さくても、イメージセンサが備えるフォトダイオードに高効率で集光するためには、マイクロレンズの材料の高屈折率化が必要である。
例えば、種々の形態に成形可能な高屈折材料としては、トリアジン環を含む線状ポリマーが知られている(特許文献1を参照。)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2014-162829号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献1に記載の線状ポリマーを用いることで、高屈折率のマイクロレンズを成形し得る。
しかし、マイクロレンズを備える素子は、当該素子を備えるデバイスを作製する際に、有機溶媒等の薬液にさらされることが多い。
このため、マイクロレンズ等の材料には優れた耐溶剤性も求められる。
【0006】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、高屈折率であり耐溶剤性に優れる硬化物を与える熱硬化性組成物と、当該熱硬化性組成物を用いる硬化物の製造方法と、前述の熱硬化性組成物の硬化物と、前述の硬化物からなるフィルムと、前述の硬化物からなるマイクロレンズと、当該マイクロレンズを備える光学素子と、当該マイクロレンズを備える光学素子とを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明者らは、tert-ブトキシカルボニルオキシ基、tert-ブトキシカルボニルアミノ基、又は酸解離性基により保護されたカルボキシ基を有する芳香族基が、特定の連結基を介してトリアジン環に結合した構造を有する、特定の構造の構成単位を含むポリマーと、2以上の架橋性基を含む特定の構造の架橋性化合物とを含む熱硬化性組成物を用いることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明に至った。具体的には本発明は以下のものを提供する。
【0008】
本発明の第1の態様は、トリアジン環含有ポリマー(A)と、架橋性化合物(B)と、有機溶媒(S)とを含む熱硬化性組成物であって、
トリアジン環含有ポリマーが、下記式(A1):
TIFF
2024059076000001.tif
61
134
(式(A1)中、Ar

、及びAr

は、芳香族基含有基であり、R
a1
は、tert-ブトキシカルボニルオキシ基、tert-ブトキシカルボニルアミノ基、又は酸解離性基により保護されたカルボキシ基であり、X

、及びX

は、それぞれ独立に、-NR
a2
-、-O-、又は-S-であり、R
a2
は、水素原子、置換基を有してもよいアルキル基、又は置換基を有してもよい芳香族炭化水素基であり、X

は、Ar

としての芳香族基含有基中の芳香環に結合し、X

は、Ar

としての芳香族基含有基中の芳香環に結合する。)
で表される構成単位を含み、
架橋性化合物(B)が、2以上の架橋性基と、トリアジン環、置換基を有してもよいフルオレン環、又は置換基を有してもよいビナフタレン環とを含む芳香族化合物(Bi)であるか、2以上の架橋性基を含む含硫黄化合物(Bii)であるか、2以上のイソシアネート基を含むイソシアネート化合物(Biii)であり、
含硫黄化合物(Bii)は、芳香族化合物(Bi)に該当しない化合物であり、
イソシアネート化合物(Biii)は、芳香族化合物(Bi)、及び含硫黄化合物(Bii)に該当しない化合物であり、

a1
が、前記酸解離性基により保護されたカルボキシ基である場合、前記熱硬化性組成物が、さらに熱酸発生剤(C)を含む、熱硬化性組成物である。
【0009】
本発明の第2の態様は、第1の態様にかかる熱硬化組成物を、成形することと、
成形された熱硬化性組成物を加熱して硬化させることと、を含む硬化物の製造方法である。
【0010】
本発明の第3の態様は、第1の態様にかかる熱硬化性組成物の硬化物である。
(【0011】以降は省略されています)

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