特許ウォッチ

公開番号2024054245
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-16
出願番号2024017190,2020060541
出願日2024-02-07,2020-03-30
発明の名称プリント配線板の製造方法
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240409BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】多段積層により形成した絶縁層を有するプリント配線板であっても、歩留まりを低下させることのないプリント配線板の製造方法の提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は第1の支持体2と、第1の支持体上に設けられている第1の樹脂組成物層3とを含む第1の樹脂シート1を、第1の樹脂組成物層3が内層基板10と接合するように、該内層基板に積層する工程、第1の樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程、第1の支持体を除去する工程及び第2の支持体と、該第2の支持体上に設けられている第2の樹脂組成物層とを含む第2の樹脂シートを、第2の樹脂組成物層を絶縁層側に向けて絶縁層上に積層、熱硬化し、第2の支持体を除去する工程、をこの順で含む。前記第2の支持体を除去する工程は、2回以上繰り返して行い、第1及び第2の支持体は、第1及び第2の余白部を、第1及び第2の支持体の2以上の端部に有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
支持体と樹脂組成物層とを含む樹脂シートであって、
（Ａ）第１の支持体と、該第１の支持体上に設けられている第１の樹脂組成物層とを含む第１の樹脂シートを、該第１の樹脂組成物層が内層基板と接合するように、該内層基板に積層する工程、
（Ｂ）第１の樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程、
（Ｃ）第１の支持体を除去する工程、及び
（Ｄ）第２の支持体と、該第２の支持体上に設けられている第２の樹脂組成物層とを含む第２の樹脂シートを、第２の樹脂組成物層を絶縁層側に向けて絶縁層上に積層し、第２の樹脂組成物層を熱硬化し、第２の支持体を除去する工程を、この順で含み、
工程（Ｄ）を２回以上繰り返して行うプリント配線板の製造方法において用いられ、
前記支持体が、前記樹脂組成物層が設けられていない余白部を２辺以上の端部に有する樹脂シート。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
工程（Ｄ）の繰り返し回数が３回以上である、請求項１に記載の樹脂シート。
【請求項３】
工程（Ａ）から工程（Ｃ）によって形成された絶縁層の端部と、工程（Ｄ）で積層される第２の樹脂組成物層の端部との距離が、厚み方向から見て、０～１０ｍｍである、請求項１又は２に記載の樹脂シート。
【請求項４】
支持体が、厚み方向から見て矩形であり、余白部が、支持体の２辺以上の端部に形成されている、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂シート。
【請求項５】
余白部が、支持体の一辺の端部と、この辺とは反対側の辺の端部とに形成されている、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂シート。
【請求項６】
ロール状に巻き取られ、長手方向に延びる２以上の端部に連続的に余白部が形成された請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂シート。
【請求項７】
余白部が、支持体の一辺の端部と、この辺とは反対側の辺の端部とに形成されており、これら２つの余白部の幅が、±５％の誤差範囲で同一である、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂シート。
【請求項８】
余白部の幅が、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下である、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂シート。
【請求項９】
樹脂組成物層の最低溶融粘度が、１０ｐｏｉｓｅ以上１００００００ｐｏｉｓｅ以下である、請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂シート。
【請求項１０】
請求項１～９に記載の樹脂シートに含まれる樹脂組成物層を硬化してなる絶縁層を備えるプリント配線板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造方法として、絶縁層と導体層とを交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法においては、一般に、支持体上に設けられた樹脂組成物層を有する樹脂シートの樹脂組成物層を熱硬化することにより絶縁層を形成する。
【０００３】
熱硬化して絶縁層を形成するにあたって、支持体が加熱により膨張することで、支持体の端縁部近傍で樹脂組成物が支持体に押されて、樹脂組成物が盛り上がる。この盛り上がった樹脂組成物は、支持体上に乗り上げるか、又は支持体の厚さを超えるほどに盛り上がってしまい、その後のビルドアップ工程において形成される絶縁層の平坦性が損なわれる結果として製造されるプリント配線板の歩留まりが低下してしまう。
【０００４】
例えば、特許文献１には、樹脂組成物層の熱硬化時に収縮特性を示す支持体を含む樹脂シートを用い、プリント配線板の歩留まりを向上させることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１６－８６１９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載のように、加熱により収縮する支持体を用いることで、支持体の端縁部近傍で樹脂組成物が支持体に押されることを抑制でき、樹脂組成物の盛り上がりを抑制することができる。その結果、樹脂組成物が支持体の厚さを超えるほどに盛り上がってしまうことを抑制できる。
【０００７】
しかし、本発明者らの鋭意研究の結果、加熱により樹脂組成物が流動しブリードアウトするため、加熱により収縮する支持体を用いても、支持体の端縁部近傍で樹脂組成物がわずかに盛り上がることを知見した。すなわち、内層基板に樹脂シートをラミネートする際、樹脂組成物層には圧力が加えられうる。この圧力により、樹脂組成物層に含まれる樹脂組成物が流動し、ブリードアウトを生じうる。ブリードアウトによれば、支持体の無いエリアにまで、樹脂組成物が流出する。この流出した樹脂組成物は、支持体の端縁部に押されなくても、盛り上がることがありうる。例えば、支持体の無いエリアでは、厚み方向への樹脂組成物の流動が支持体によって抑制されないので、わずかな盛り上がりが生じうる。よって、絶縁層に盛り上がりが生じうる。
【０００８】
近年、プリント配線板のさらなる微細化等に伴って、絶縁層を複数回積層させる多段積層（多層積層）を行うことでプリント配線板を製造することがある。絶縁層の盛り上がりがわずかでも、多段積層するとその盛り上がりが増幅されて、積層させた絶縁層の表面凹凸の差（アンジュレーション）が発生してしまい、その結果、絶縁層を多段積層して絶縁層を形成するプリント配線板の歩留まりが低下してしまう。特に、絶縁層を３層以上積層する場合にアンジュレーションが顕著に発生してしまい、絶縁層の積層数が増大するほどこの課題は大きく顕在化する。
【０００９】
本発明の課題は、多段積層により形成した絶縁層を有するプリント配線板であっても、歩留まりの低下を抑制可能なプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、樹脂組成物が塗布されていない余白部を有する樹脂シートを用いることにより上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許