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公開番号2024036231
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-15
出願番号2022141049
出願日2022-09-05
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/34 20060101AFI20240308BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】チップ部品の下面と基板の間のフラックスの残渣を除去することが困難であり、その対策が求められている。
【解決手段】配線基板10は、複数のパッド14を有する導電層20と、前記導電層20を覆い、前記複数のパッド14に対応する複数の開口部13Aを有するソルダーレジスト層11と、前記複数の開口部13Aに含まれ、前記ソルダーレジスト層11の上面に重ねられるチップ部品100の1対の電極102を前記パッド14に半田接続するために複数のチップ接続用開口部13と、を備え、前記ソルダーレジスト層11の上面のうち前記チップ部品100と重なる領域17を陥没させて形成される凹部12を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数のパッドを有する導電層と、
前記導電層を覆い、前記複数のパッドに対応する複数の開口部を有するソルダーレジスト層と、
前記複数の開口部に含まれ、前記ソルダーレジスト層の上面に重ねられるチップ部品の１対の電極を前記パッドに半田接続するために複数のチップ接続用開口部と、を備える配線基板であって、
前記ソルダーレジスト層の上面のうち前記チップ部品と重なる領域を陥没させて形成される凹部を備える。
続きを表示（約 480 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記凹部は、前記領域の外側まで連続している。
【請求項３】
請求項２に記載の配線基板であって、
前記凹部は、前記複数対のチップ接続用開口部の間を通過する溝状になっている。
【請求項４】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記凹部は、対をなす前記チップ接続用開口部の間に、それら前記チップ接続用開口部から離して形成され、
前記ソルダーレジスト層のうち対をなす前記チップ接続用開口部と前記凹部との間は、前記チップ部品の前記１対の電極と当接し得る電極当接部になっている。
【請求項５】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記ソルダーレジスト層の上面から前記凹部の底面にむかって下る傾斜部が形成される。
【請求項６】
請求項４または５に記載の配線基板であって、前記電極が前記電極当接部に当接して、前記チップ部品と前記ソルダーレジスト層の表面との間に隙間を有する状態に実装されるチップ部品を備える。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半田を用いてチップ部品を実装する配線基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような配線基板においては、半田付け後に残ったフラックスは洗浄液で除去される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１１－１４７９８２号公報（段落［００４７］～［００５６］）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述した従来の配線基板においては、チップ部品の下面と基板の間のフラックスの残渣を除去することが困難であり、その対策が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するためになされた請求項１の発明は、複数のパッドを有する導電層と、前記導電層を覆い、前記複数のパッドに対応する複数の開口部を有するソルダーレジスト層と、前記複数の開口部に含まれ、前記ソルダーレジスト層の上面に重ねられるチップ部品の１対の電極を前記パッドに半田接続するために複数のチップ接続用開口部と、を備える配線基板であって、前記ソルダーレジスト層の上面のうち前記チップ部品と重なる領域を陥没させて形成される凹部を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
本開示に係る配線基板及びチップ部品の断面図
配線基板及びチップ部品の斜視図
配線基板の凹部の斜視図
凹部及びチップ接続用開口部の形成工程
チップ部品の実装工程
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、図１から図５を参照して、本開示の一実施形態に係る配線基板１０について説明する。配線基板１０は、例えば、導電層２０と絶縁層２２とを複数積層した多層配線基板であって、その最外層にはソルダーレジスト層１１が積層されている。ソルダーレジスト層１１には、導電層２０に形成される複数のパッド１４に対応した複数の開口部が備えられ、それら複数の開口部のうちの一部が、チップ部品１００を実装するためのチップ接続用開口部１３になっている。
【０００８】
図３（Ａ）に示されるようにチップ接続用開口部１３は、例えば正面視矩形状の開口であって、長手方向が対向するように一対並べられる。チップ接続用開口部１３からはパッド１４が露出している。
【０００９】
図２に示すように、チップ接続用開口部１３に重ねられるチップ部品１００は、例えばセラミックコンデンサであって、一方向に延びる直方体をなし、その長手方向の両端部が金属で覆われた一対の電極１０２になっている。なお、チップ部品１００は、２つ以上の電極が備えられるチップ部品であればどんなものでもよく、例えば、抵抗、ダイオード、コイル等であってもよい。
【００１０】
また、チップ部品１００の短手方向の幅は、同方向におけるチップ接続用開口部１３の開口幅よりも大きくなっている。つまり、チップ部品１００が実装された際、電極１０２の端部がソルダーレジスト層１１の上面に支持されるようになっている。
（【００１１】以降は省略されています）

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