特許ウォッチ

公開番号2024049330
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-09
出願番号2023122929
出願日2023-07-28
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/40 20060101AFI20240402BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板2は、第1導体層10、ビア導体用の開口26と第1面22と第2面24とを有する樹脂絶縁層20及び第2導体層30と開口26内に形成されていて、第1導体層10と第2導体層30とを接続するビア導体40を有する。第2導体層30とビア導体40は、シード層30aとシード層30a上に形成される電解めっき層30bによって形成されている。シード層30aは、第1面22上の第1部分P1と開口26の内壁面27上の第2部分P2と開口26から露出する第1導体層10上の第3部分P3とを有している。第1部分P1の厚さは第2部分P2の厚さと第3部分P3の厚さより厚い。第2部分P2は、ほぼ平滑な第1膜110とほぼ平滑な第2膜122を有している。第1膜110と第2膜122は電気的に繋がっており、第1膜110の一部が第2膜122上に形成されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１導体層と、
前記第１導体層上に形成されていて、前記第１導体層を露出するビア導体用の開口と第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている第２導体層と、
前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体、とを有するプリント配線板であって、
前記第２導体層と前記ビア導体は、シード層と前記シード層上に形成される電解めっき層によって形成されており、
前記シード層は、前記第１面上の第１部分と前記開口の内壁面上の第２部分と前記開口から露出する前記第１導体層上の第３部分とを有しており、前記第１部分の厚さは前記第２部分の厚さと前記第３部分の厚さより厚く、
前記第２部分は、ほぼ平滑な第１膜とほぼ平滑な第２膜を有しており、前記第１膜と前記第２膜は電気的に繋がっており、前記第１膜の一部が前記第２膜上に形成されている。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１膜の先端が前記第２膜の後端上に形成されている。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１膜と前記第２膜は同時に形成されている。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２部分の断面は略階段状の形状を有する。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、前記シード層は第１層と前記第１層上に形成される第２層を有しており、前記第１層が前記第１膜と前記第２膜を有する。
【請求項６】
請求項５のプリント配線板であって、前記第１膜の先端が前記第２膜の後端上に形成されている。
【請求項７】
請求項５のプリント配線板であって、前記第１層の断面は略階段状の形状を有する。
【請求項８】
請求項１のプリント配線板であって、前記第３部分の厚さは前記第２部分の厚さより厚い。
【請求項９】
請求項１のプリント配線板であって、前記シード層は、第１層と前記第１層上に形成される第２層とを有しており、
前記第１層の前記第１部分の厚さは前記第１層の前記第２部分の厚さおよび前記第１層の前記第３部分の厚さより厚く、前記第１層の前記第３部分の厚さは前記第１層の前記第２部分の厚さより厚い。
【請求項１０】
請求項９のプリント配線板であって、前記第２層の前記第１部分の厚さは前記第２層の前記第２部分の厚さおよび前記第２層の前記第３部分の厚さより厚く、前記第２層の前記第３部分の厚さは前記第２層の前記第２部分の厚さより厚い。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、樹脂基板と樹脂基板上に形成されている樹脂絶縁層と導体回路を有するプリント配線板を開示する。導体回路は、特定の金属を含む合金層を介して樹脂絶縁層上に形成されている。例えば、特許文献１の８段落に特定の金属は示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－１２４６０２号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の合金層を備えるプリント配線板では、導体回路と樹脂絶縁層の密着力が十分ではないと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１導体層と、前記第１導体層上に形成されていて、前記第１導体層を露出するビア導体用の開口と第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている第２導体層と、前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体、とを有する。前記第２導体層と前記ビア導体は、シード層と前記シード層上に形成される電解めっき層によって形成されている。前記シード層は、前記第１面上の第１部分と前記開口の内壁面上の第２部分と前記開口から露出する前記第１導体層上の第３部分とを有している。前記第１部分の厚さは前記第２部分の厚さと前記第３部分の厚さより厚い。前記第２部分は、ほぼ平滑な第１膜とほぼ平滑な第２膜を有している。前記第１膜と前記第２膜は電気的に繋がっており、前記第１膜の一部が前記第２膜上に形成されている。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、第２部分は第１膜と第２膜を有しており、第１膜の一部が第２膜上に形成されている。第１膜と第２膜が部分的に重なっている。そのため、開口の内壁面上のシード層（第２部分）の強度が高い。第２部分が断線しがたい。第２部分は、ほぼ平滑な第１膜とほぼ平滑な第２膜で形成される。そのため、高周波信号が伝送される時、伝送損失が小さい。さらに、第１部分の厚みが第２部分の厚さと第３部分の厚さより厚い。そのため、第１面上のシード層（第１部分）が破断しがたい。第２部分の厚さが第１部分の厚さより小さい。シード層形成後のビア導体用の開口の体積を大きくすることができる。ビア導体用の開口の径が小さくても、ビア導体用の開口を電解めっき層で充填することができる。第１導体層とビア導体は第３部分を介して接続される。第３部分の厚さが第１部分の厚さより小さい。第３部分の影響を小さくすることができる。第３部分を介する接続抵抗が高くなりがたい。高品質のプリント配線板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す断面写真。
内壁面の一部を模式的に示す拡大断面図。
シード層の一部を模式的に示す拡大断面図。
シード層の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図２は実施形態のプリント配線板２の一部を示す拡大断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は絶縁層４と第１導体層１０と樹脂絶縁層２０と第２導体層３０とビア導体４０とを有する。
【０００９】
絶縁層４は樹脂を用いて形成される。絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。絶縁層４はガラスクロス等の補強材を含んでもよい。絶縁層４は第３面６と第３面６と反対側の第４面８を有する。
【００１０】
第１導体層１０は絶縁層４の第３面６上に形成されている。第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４を含む。図に示されていないが、第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４以外の導体回路も含んでいる。第１導体層１０は主に銅によって形成される。第１導体層１０は絶縁層４上のシード層１０ａとシード層１０ａ上の電解めっき層１０ｂで形成されている。シード層１０ａはスパッタリングによって形成されている。シード層１０ａは第３面６上の第１層１１ａと第１層１１ａ上の第２層１１ｂで形成されている。第１層１１ａは絶縁層４に接している。第２層１１ｂは必須ではない。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許