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公開番号2024020758
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-15
出願番号2022123183
出願日2022-08-02
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/18 20060101AFI20240207BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線の抵抗の低減のために配線を積層方向で高くしながらも、高集積化のために配線をファインにする技術の提供。
【解決手段】本開示の配線基板は、導電層と、その導電層を上下から挟む上側の絶縁層及び下側の絶縁層と、を備える。導電層には、7μm以下の間隔をあけて並ぶ複数の配線が含まれ、複数の配線は、幅が5μm以下でかつ、幅に対する高さの比であるアスペクト比が2.0以上、4.0以下であると共に、電解メッキを主体とし、下面及び両側面を金属膜で覆われ、導電層の上面の全体が、電解メッキが露出する研磨面になっている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
導電層と、前記導電層を上下から挟む上側の絶縁層及び下側の絶縁層と、を備える配線基板であって、
前記導電層には、７μｍ以下の間隔をあけて並ぶ複数の配線が含まれ、
前記複数の配線は、幅が５μｍ以下でかつ、幅に対する高さの比であるアスペクト比が２．０以上、４．０以下であると共に、電解メッキを主体とし、下面及び両側面を金属膜で覆われ、
前記導電層の上面の全体が、前記電解メッキが露出する研磨面になっている。
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記複数の配線の前記金属膜は、前記複数の配線に対応する複数の開口部を有するメッキレジストが、前記下側の絶縁層の上に積層された状態で、前記複数の開口部の内側面及び前記複数の開口部内で露出する前記下側の絶縁層の上面に重ねて形成されるものであり、
前記複数の配線の前記電解メッキは、前記金属膜をシード層にして前記複数の開口部に充填されるものであり、
前記複数の配線の前記研磨面は、前記複数の開口部から溢れる前記電解メッキの一部を前記メッキレジストと共に平面研磨してなる。
【請求項３】
請求項２に記載の配線基板であって、
前記電解メッキは、前記メッキレジストの厚みより１μｍ以上厚く形成される。
【請求項４】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記複数の配線の高さは、５μｍ以上である。
【請求項５】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記金属膜は、スパッタ膜である。
【請求項６】
請求項１から５の何れか１の請求項に記載の配線基板であって、
前記複数の配線を含んだ前記導電層と、前記上側の絶縁層を挟んで積層される導電層と、それら両導電層の間を接続するビア導体と、が含まれ、
前記ビア導体の最大径に対する軸長の比は、０．５以上、１．０以下である。
【請求項７】
請求項６に記載の配線基板であって、
前記ビア導体は、前記上側の絶縁層に形成されたビアホールに前記電解メッキが充填されて形成されたものであり、
前記ビアホールは、前記上側の絶縁層の上に、その絶縁層となる絶縁性材料の一方の面を保護する保護膜で覆った状態で形成される。
【請求項８】
請求項７に記載の配線基板であって、
前記保護膜は、プラズマガスによって前記ビアホールが洗浄された後で、かつ、メッキレジスト形成前に除去される。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板として、間隔をあけて並ぶ複数の配線を含んだ導電層を有するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１３６６４６号公報（図４）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来の配線基板に対し、配線の電気抵抗の低減のために配線を積層方向で高くしながらも、高集積化のために配線をファインにする技術の開発が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様に係る配線基板は、導電層と、前記導電層を上下から挟む上側の絶縁層及び下側の絶縁層と、を備える配線基板であって、前記導電層には、７μｍ以下の間隔をあけて並ぶ複数の配線が含まれ、前記複数の配線は、幅が５μｍ以下でかつ、幅に対する高さの比であるアスペクト比が２．０以上、４．０以下であると共に、電解メッキを主体とし、下面及び両側面を金属膜で覆われ、前記導電層の上面の全体が、前記電解メッキが露出する研磨面になっている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
本開示の一実施形態に係る配線基板の断面図
配線基板の拡大断面図
配線基板の製造方法を示す断面図
配線基板の製造方法を示す断面図
配線基板の製造方法を示す断面図
配線基板の製造方法を示す断面図
配線基板の製造方法を示す断面図
配線基板の製造方法を示す断面図
配線基板の製造方法を示す断面図
配線基板の製造方法を示す断面図
配線基板の製造方法を示す断面図
配線基板の製造方法を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、図１～図１２を参照して本開示の一実施形態について説明する。図１に示すように、本実施形態の配線基板１０は、コア基板１１と、その表裏の両面（以下、「Ｆ面１１Ｆ」と「Ｓ面１１Ｓ」という）に積層される第１と第２のビルドアップ層１２Ａ，１２Ｂとを有する。
【０００８】
コア基板１１は、例えば、絶縁層１１Ｋの両面に導電層１３を備えた構造をなしている。絶縁層１１Ｋは、例えば、複数のプリプレグ（ガラスクロス等の繊維からなる心材を樹脂含侵してなるＢステージの樹脂シート）が積層された構造をなしている。また、導電層１３は、絶縁層１１Ｋに積層される電解メッキを主体としている。ここで、絶縁層１１Ｋは、プリプレグ以外のもので形成されていてもよいが、絶縁層１１Ｋの厚みが０．８ｍｍ以上で、曲げ弾性率が２５ＧＰａ以上であることが好ましい。
【０００９】
なお、コア基板１１の導電層１３は電解メッキでなくてもよく、例えば、銅箔で形成されていてもよい。また、コア基板１１は導電層１３を備えていなくてもよい。
【００１０】
第１と第２のビルドアップ層１２Ａ，１２Ｂは、コア基板１１上に交互に積層される複数の絶縁層１５と複数の導電層２０と有し、最外面にソルダーレジスト層１７を備えている。複数の絶縁層１５は、例えば、ビルドアップ基板用の絶縁フィルム（心材を有さず、例えば、無機フィラーを含む熱硬化性樹脂からなるフィルム）であり、導電層２０は、主として電解メッキである。
（【００１１】以降は省略されています）

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