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公開番号2024048499
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-09
出願番号2022154442
出願日2022-09-28
発明の名称回路基板、画像形成装置
出願人キヤノン株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/00 20060101AFI20240402BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】種類の異なるICで異なる機能を複数の部品で補う場合であっても小型化を図ることができる回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板は、IC1とIC1とは異なるIC2が排他的に実装される。回路基板は、IC1が有しIC2が有しない機能を実現するための回路を構成する抵抗Rpgが実装される領域を備える。IC1が実装される場合には抵抗Rpgが領域に実装されず、IC2が実装される場合には抵抗Rpgが領域に実装される。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
第１の半導体装置と該第１の半導体装置とは異なる第２の半導体装置が排他的に実装される回路基板であって、
前記第１の半導体装置が有し前記第２の半導体装置が有しない機能を実現するための回路を構成する部品が実装される領域を備え、
前記第１の半導体装置が実装される場合には前記部品が前記領域に実装されず、前記第２の半導体装置が実装される場合には前記部品が前記領域に実装されることを特徴とする、
回路基板。
続きを表示（約 1,600 文字）【請求項２】
前記第１の半導体装置と前記第２の半導体装置とが、同じ機能を実現するために同じ位置に配置される共通端子を有しており、前記回路基板は、前記第１の半導体装置と前記第２の半導体装置とのいずれが実装される場合であっても前記共通端子に接続される配線が設けられていることを特徴とする、
請求項１記載の回路基板。
【請求項３】
前記第１の半導体装置と前記第２の半導体装置とのそれぞれの入力端子と出力端子が同じ位置に配置されており、前記回路基板は、前記第１の半導体装置と前記第２の半導体装置とのいずれが実装される場合であっても前記入力端子に接続される配線と前記出力端子に接続される配線とが設けられることを特徴とする、
請求項２記載の回路基板。
【請求項４】
前記領域は、前記第１の半導体装置と前記第２の半導体装置とが実装される面とは反対の面に設けられることを特徴とする、
請求項１記載の回路基板。
【請求項５】
前記第１の半導体装置と前記第２の半導体装置とは電源に用いられる半導体装置であり、前記第１の半導体装置がパワーグッド機能を有し、前記第２の半導体装置が前記パワーグッド機能を有さず、前記回路基板は、前記第２の半導体装置が実装される場合に、前記領域に前記パワーグッド機能となる回路を構成する前記部品が実装されることを特徴とする、
請求項１記載の回路基板。
【請求項６】
前記第１の半導体装置と前記第２の半導体装置とは電源に用いられる半導体装置であり、前記第１の半導体装置がソフトスタート機能を有し、前記第２の半導体装置が前記ソフトスタート機能を有さず、前記回路基板は、前記第２の半導体装置が実装される場合に、前記領域に前記ソフトスタート機能となる回路を構成する前記部品が実装されることを特徴とする、
請求項１記載の回路基板。
【請求項７】
前記第１の半導体装置と前記第２の半導体装置とは電源に用いられる半導体装置であり、前記第１の半導体装置がエラー検知機能を有し、前記第２の半導体装置が前記エラー検知機能を有さず、前記回路基板は、前記第２の半導体装置が実装される場合に、前記領域に前記エラー検知機能となる回路を構成する前記部品が実装されることを特徴とする、
請求項１記載の回路基板。
【請求項８】
前記第１の半導体装置と前記第２の半導体装置とは電源に用いられる半導体装置であり、前記第１の半導体装置がディスチャージ機能を有し、前記第２の半導体装置が前記ディスチャージ機能を有さず、前記回路基板は、前記第２の半導体装置が実装される場合に、前記領域に前記ディスチャージ機能となる回路を構成する前記部品が実装されることを特徴とする、
請求項１記載の回路基板。
【請求項９】
画像を形成するための構成部品と、
前記構成部品に接続され、第１の半導体装置と該第１の半導体装置とは異なる第２の半導体装置が排他的に実装される回路基板と、を備える画像形成装置であって、
前記回路基板は、
前記第１の半導体装置が有し前記第２の半導体装置が有しない機能を実現するための回路を構成する部品が実装される領域を備え、
前記第１の半導体装置が実装される場合には前記部品が前記領域に実装されず、前記第２の半導体装置が実装される場合には前記部品が前記領域に実装されることを特徴とする、
画像形成装置。
【請求項１０】
前記第１の半導体装置と前記第２の半導体装置とは電源に用いられる半導体装置であり、前記回路基板は、前記構成部品に電力を供給することを特徴とする、
請求項９記載の画像形成装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、装置に内蔵される各種の構成部品を動作させるための電子部品が実装される回路基板と、該回路基板を有するプリンタ、コピー機、複合機等の画像形成装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
画像形成装置は、画像形成の制御用に、複数の制御用回路基板を備える。制御用回路基板には、画像処理を行う機能を有する回路基板や、紙搬送の機能を有する回路基板等がある。各制御用回路基板には、実現する機能に合わせて、ロジック回路、駆動回路、電源回路等の複数の回路が形成されている。そのために制御用回路基板は、多くの電子部品が調達されて実装される。
【０００３】
電子部品は、様々な理由から調達が困難になることがある。そのために、制御用回路基板に実装される各電子部品に対して、形状及び仕様が同一又は類似する代替部品を予め調査しておく必要がある。電子部品の調達に問題が発生した場合には、速やかに代替部品に切り替えることで、制御用回路基板の生産が継続される。特許文献１は、回路基板上に実装された部品の外観検査方法を開示する。特許文献１は、複数枚の基板上の同じ位置に特性が同じでも外観が異なる複数種類の部品がそれぞれ実装されている場合に、部品検査データを入れ替える必要のない実装部品検査方法を提案する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００２－２９９９００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
パーソナルコンピュータ等の情報処理装置や画像形成装置等の電子機器で使用される電子部品は、形状及び仕様が同一又は類似する電子部品が少ない。そのために代替可能な部品の選定が困難である。例えば、電子部品に電力を供給する電源ＩＣ（Integrated Circuit）は、代替部品の選定が困難な電子部品の一例である。電源ＩＣには、ＤＣＤＣコンバータ、ハイサイドスイッチ、ロードスイッチ等があり、端子機能や電気的な仕様が類似しないことが多い。
【０００６】
そのために、回路基板への実装時に電源ＩＣだけを代替部品に置き換えて使用することは困難である。調達性による問題に柔軟に対処するためには、必要な機能を１つの電子部品で実現するのではなく、複数の電子部品で実現することが現実的である。しかし複数の部品で代替する場合には、配線パターンや回路規模の小型化といった課題がある。
【０００７】
本発明は、上述の問題に鑑み、種類の異なるＩＣで異なる機能を複数の部品で補う場合であっても小型化を図ることができる回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の回路基板は、第１の半導体装置と該第１の半導体装置とは異なる第２の半導体装置が排他的に実装される回路基板であって、前記第１の半導体装置が有し前記第２の半導体装置が有しない機能を実現するための回路を構成する部品が実装される領域を備え、前記第１の半導体装置が実装される場合には前記部品が前記領域に実装されず、前記第２の半導体装置が実装される場合には前記部品が前記領域に実装されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、種類の異なる半導体装置で異なる機能を複数の部品で補う場合であっても、回路基板の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
画像形成システムの構成図。
画像形成装置の構成図。
画像形成装置の電源系統の説明図。
（ａ）、（ｂ）は、ＤＣＤＣコンバータのＩＣが実装される回路基板の説明図。
（ａ）～（ｃ）は、図４の回路基板の回路レイアウトの例示図。
（ａ）、（ｂ）は、電源スイッチのＩＣが実装される回路基板の説明図。
（ａ）～（ｄ）は、図６の回路基板の回路レイアウトの例示図。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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