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公開番号2024053449
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-15
出願番号2022159745
出願日2022-10-03
発明の名称回路基板
出願人株式会社デンソー
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20240408BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】基板の全面に至るような冷却部の設定を不要として、回路パターン部の効果的な冷却を可能とする回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁性を有する基板110と、基板に設けられて、電気回路を形成する回路パターン部120と、を備える回路基板であって、回路パターン部は、基板の外表面に露出配置された露出部123を有する。露出部は、回路パターン部から、分岐させて、あるいは迂回させて、あるいは並列接続させて、形成することができる。露出部は、熱伝導性部材141を介して放熱部材142に熱的に接続するようにしてもよい。また、回路パターン部は、基板の内部に設けられる場合に好適である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁性を有する基板（１１０）と、
前記基板に設けられて、電気回路を形成する回路パターン部（１２０）と、を備える回路基板であって、
前記回路パターン部は、前記基板の外表面に露出配置された露出部（１２３）を有する回路基板。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
前記露出部は、前記回路パターン部から分岐して形成された請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記基板の前記外表面に、電子部品（１３０）が設けられており、
前記回路パターン部は、前記電子部品に対応する領域で、前記基板の内部で分岐する分岐経路部（１２４）を有し、
前記露出部は、前記分岐経路部に接続されて、前記電子部品から外れた領域に配置された請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記露出部は、前記回路パターン部から前記外表面に一部、迂回して形成された請求項１に記載の回路基板。
【請求項５】
前記基板の前記外表面に、熱伝導性部材（１４１）を介して放熱部材（１４２）に熱的に接続された発熱部品（１４０）が設けられており、
前記露出部は、前記熱伝導性部材よって、前記放熱部材に熱的に接続された請求項１に記載の回路基板。
【請求項６】
前記露出部は、前記回路パターン部に対して並列接続されて形成された請求項１に記載の回路基板。
【請求項７】
前記回路パターン部は、前記基板の内部に設けられた請求項１～請求項６のいずれか１つに記載の回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路基板に関するものである。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
回路基板として、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１の回路基板（電子基板）では、基板の一方の面にＭＯＳ－ＦＥＴ、トランス、ダイオード、およびチョークコイル等が設けられ、これらの各部材は、配線回路によって接続されている。また、基板の他方の面には、熱伝導性絶縁シートを介して、冷却部が設けられている。冷却部は、他方の面の全体に渡るように設けられている。そして、配線回路と熱伝導性絶縁シート（冷却部）とを熱的に接続する複数の放熱部材が形成されている。
【０００３】
これにより、配線回路に発生する熱は、複数の放熱部材に至り、冷却部にて放出されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１０－１０９３０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の特許文献１では、配線回路を冷却するための専用の冷却部が設けられており、コスト増を招く。また、一般的に、基板の表裏面には、種々の電子部品が設けられる場合が多く、特許文献１のように、基板面の全体に渡るように冷却器を設定することが難しい。
【０００６】
本開示の目的は、上記問題に鑑み、基板の全面に至るような冷却部の設定を不要として、回路パターン部の効果的な冷却を可能とする回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示は上記目的を達成するために、以下の技術的手段を採用する。
【０００８】
本開示では、絶縁性を有する基板（１１０）と、
基板に設けられて、電気回路を形成する回路パターン部（１２０）と、を備える回路基板であって、
回路パターン部は、基板の外表面に露出配置された露出部（１２３）を有する。
【０００９】
本開示によれば、通電に伴って、回路パターン部で発生する熱は、基板の外表面に露出配置された露出部に至るので、回路パターン部の熱を外気に容易に放出させることができる。よって、特許文献１のように、基板の全面に至るような冷却部の設定を不要として、回路パターン部の効果的な冷却が可能なる。
【００１０】
尚、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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