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公開番号2024029858
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-07
出願番号2022132282
出願日2022-08-23
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 1/11 20060101AFI20240229BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成されている第1導体層と、前記絶縁層と前記第1導体層上に形成されていて、前記第1導体層を露出するビア導体用の開口を有する樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されている第2導体層と、前記開口内に形成されていて、前記第1導体層と前記第2導体層とを接続するビア導体、とを有する。前記第1導体層と前記第2導体層の少なくとも一方は、上に凸形状の上面を有する第1種導体回路を含み、前記第1種導体回路の前記上面と側面は絶縁性密着層で覆われている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層上に形成されている第１導体層と、
前記絶縁層と前記第１導体層上に形成されていて、前記第１導体層を露出するビア導体用の開口を有する樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層上に形成されている第２導体層と、
前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体、とを有するプリント配線板であって、
前記第１導体層と前記第２導体層の少なくとも一方は、上に凸形状の上面を有する第１種導体回路を含み、
前記第１種導体回路の前記上面と側面は絶縁性密着層で覆われている。
続きを表示（約 960 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２導体層は、前記ビア導体の上方に形成されていて、下に凹形状の上面を有する第２種導体回路を含み、前記第２種導体回路の前記上面と側面は前記絶縁性密着層で覆われている。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２導体層は、前記ビア導体の上方に形成されていて、上に凸形状の上面を有する第３種導体回路を含み、前記第３種導体回路の前記上面と側面は前記絶縁性密着層で覆われている。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２導体層は前記第１種導体回路を含み、前記第１種導体回路の下方には前記ビア導体が形成されていない。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１種導体回路の前記上面の突出量は０．５μｍ以上５μｍ以下であり、前記突出量は、前記第１種導体回路の前記上面の突出部分の開始地点に、前記第１種導体回路の下面と平行に引いた第１直線から上方に突出する量である。
【請求項６】
請求項２のプリント配線板であって、前記第２種導体回路の前記上面の凹み量は１μｍ以上１０μｍ以下であり、前記凹み量は、前記第２種導体回路の前記上面の上端部分に、前記第２種導体回路の下面と平行に引いた第２直線から下方に凹む量である。
【請求項７】
請求項３のプリント配線板であって、前記第３種導体回路の前記上面の突出量は０．５μｍ以上７μｍ以下であり、前記突出量は、前記第３種導体回路の前記上面の上端部分に、前記第３種導体回路の下面と平行に引いた第３直線から上方に突出する量である。
【請求項８】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１導体層の表面と前記第２導体層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は０．１μｍ以上０．５μｍ以下である。
【請求項９】
請求項１のプリント配線板であって、前記絶縁性密着層は、窒素系有機材料か、あるいは、シランカップリング剤を混合して形成されている。
【請求項１０】
請求項１のプリント配線板であって、前記絶縁性密着層の厚みは、２０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、銅配線層と、銅配線層の表面を覆う窒化ケイ素製の密着層と、銅配線層上に形成されている樹脂絶縁層、とを有するプリント配線板を開示している。銅配線層の表面は粗化されていない。銅配線層と樹脂絶縁層は密着層を介して密着している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－１２１３４８号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の技術では、例えば樹脂絶縁層内の無機フィラーの含有量が多い場合に銅配線層と樹脂絶縁層の密着性が不足すると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成されている第１導体層と、前記絶縁層と前記第１導体層上に形成されていて、前記第１導体層を露出するビア導体用の開口を有する樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されている第２導体層と、前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体、とを有する。前記第１導体層と前記第２導体層の少なくとも一方は、上に凸形状の上面を有する第１種導体回路を含み、前記第１種導体回路の前記上面と側面は絶縁性密着層で覆われている。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、第１導体層と第２導体層の少なくとも一方は上に凸形状の上面を有する第１種導体回路を含む。第１種導体回路の上面と側面の表面積は、上面が平坦な導体回路の表面積にくらべて大きい。絶縁性密着層を介して密着する第１種導体回路と樹脂絶縁層の面積が大きい。従って、実施形態のプリント配線板では、第１種導体回路と樹脂絶縁層の密着性が高い。第１種導体回路と樹脂絶縁層が剥がれにくい。高い品質を有するプリント配線板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
改変例１のプリント配線板を模式的に示す断面図。
改変例１のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図２と図３は実施形態のプリント配線板２の一部を示す拡大断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、絶縁層４と第１導体層１０と第１樹脂絶縁層２０と第２導体層３０と第１ビア導体４０と第２樹脂絶縁層１２０と第３導体層１３０と第２ビア導体１４０を有する。
【０００９】
絶縁層４は樹脂を用いて形成される。絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。絶縁層４は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。絶縁層４は、第１面６（図中の上面）と第１面６と反対側の第２面８（図中の下面）を有する。
【００１０】
第１導体層１０は絶縁層４の第１面６上に形成されている。第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４を含む。図に示されていないが、第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４以外の導体回路も含んでいる。信号配線１２の上面とパッド１４の上面は上方に凸形状に形成されている。信号配線１２とパッド１４の表面（上面と側面）は低粗度に形成されている。信号配線１２とパッド１４の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は０．１μｍ以上０．５μｍ以下である。
（【００１１】以降は省略されています）

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