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公開番号2024044799
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-02
出願番号2022150547
出願日2022-09-21
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240326BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、第1面と前記第1面と反対側の第2面を有するコア基板と、前記コア基板の前記第1面上に形成され、上側の樹脂絶縁層と前記上側の樹脂絶縁層上の上側の導体層を有する上側のビルドアップ層と、前記コア基板の前記第2面上に形成され、下側の樹脂絶縁層と前記下側の樹脂絶縁層上の下側の導体層を有する下側のビルドアップ層、とを有する。前記コア基板は、樹脂と前記樹脂中の第1ガラスクロスと第2ガラスクロスで形成され、前記第1ガラスクロスは、前記コア基板の前記第1面側に位置し、前記第2ガラスクロスは前記コア基板の前記第2面側に位置し、前記第1ガラスクロスの熱膨張係数(第1熱膨張係数)は前記第2ガラスクロスの熱膨張係数(第2熱膨張係数)より大きい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と前記第１面と反対側の第２面を有するコア基板と、
前記コア基板の前記第１面上に形成され、上側の樹脂絶縁層と前記上側の樹脂絶縁層上の上側の導体層を有する上側のビルドアップ層と、
前記コア基板の前記第２面上に形成され、下側の樹脂絶縁層と前記下側の樹脂絶縁層上の下側の導体層を有する下側のビルドアップ層、とを有するプリント配線板であって、
前記コア基板は、樹脂と前記樹脂中の第１ガラスクロスと第２ガラスクロスで形成され、
前記第１ガラスクロスは、前記コア基板の前記第１面側に位置し、前記第２ガラスクロスは前記コア基板の前記第２面側に位置し、前記第１ガラスクロスの熱膨張係数（第１熱膨張係数）は前記第２ガラスクロスの熱膨張係数（第２熱膨張係数）より大きい。
続きを表示（約 1,800 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、さらに、前記第１ガラスクロスと前記第２ガラスクロスとの間に第３ガラスクロスを有し、前記第１ガラスクロスと前記コア基板の前記第１面との間にガラスクロスは存在せず、前記第２ガラスクロスと前記コア基板の前記第２面との間にガラスクロスは存在せず、前記第３ガラスクロスの熱膨張係数（第３熱膨張係数）は前記第１熱膨張係数以下であって、前記第２熱膨張係数より大きい。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、さらに、前記第１ガラスクロスと前記第２ガラスクロスとの間に複数のガラスクロスを有し、前記第１ガラスクロスと前記コア基板の前記第１面との間にガラスクロスは存在せず、前記第２ガラスクロスと前記コア基板の前記第２面との間にガラスクロスは存在せず、前記複数のガラスクロスは（Ｋ＋１）番目のガラスクロスと（Ｋ＋２）番目のガラスクロスと（Ｋ＋３）番目のガラスクロスを含み（Ｋは２以上の整数）、前記（Ｋ＋１）番目のガラスクロスと前記（Ｋ＋２）番目のガラスクロスと前記（Ｋ＋３）番目のガラスクロスは前記第２面から前記第１面に向かって順に配置され、前記（Ｋ＋１）番目のガラスクロスは（Ｋ＋１）番目の熱膨張係数を有し、前記（Ｋ＋２）番目のガラスクロスは（Ｋ＋２）番目の熱膨張係数を有し、前記（Ｋ＋３）番目のガラスクロスは（Ｋ＋３）番目の熱膨張係数を有し、前記（Ｋ＋２）番目の熱膨張係数は前記（Ｋ＋１）番目の熱膨張係数より大きく、前記（Ｋ＋３）番目の熱膨張係数以下であって、前記（Ｋ＋１）番目の熱膨張係数は前記第２熱膨張係数より大きく、前記（Ｋ＋３）番目の熱膨張係数は前記第１熱膨張係数以下である。
【請求項４】
請求項３のプリント配線板であって、さらに、前記（Ｋ＋３）番目のガラスクロスの隣に配置される（Ｋ＋４）番目のガラスクロスを有し、前記（Ｋ＋４）番目のガラスクロスは（Ｋ＋４）番目の熱膨張係数を有し、前記（Ｋ＋３）番目の熱膨張係数は前記（Ｋ＋２）番目の熱膨張係数より大きく前記（Ｋ＋４）番目の熱膨張係数以下である。
【請求項５】
請求項３のプリント配線板であって、前記複数のガラスクロスは前記第２ガラスクロスの隣に配置される３番目のガラスクロスを有し、前記（Ｋ＋３）番目のガラスクロスは前記第１ガラスクロスの隣に配置され、前記複数のガラスクロスの中の各ガラスクロスの前記熱膨張係数は前記３番目のガラスクロスから前記（Ｋ＋３）番目のガラスクロスに向かって徐々に大きい。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板であって、前記上側の導体層は複数の上側の信号配線を含み、前記下側の導体層は複数の下側の信号配線を含み、前記上側の信号配線のそれぞれは上面を有し、前記下側の信号配線のそれぞれは上面を有し、全ての前記上側の信号配線の前記上面を合算することで得られる値は全ての前記下側の信号配線の前記上面を合算することで得られる値より大きい。
【請求項７】
請求項１のプリント配線板であって、前記上側の導体層は複数の上側の導体回路を含み、前記下側の導体層は複数の下側の導体回路を含み、前記上側の導体回路のそれぞれは上面を有し、前記下側の導体回路のそれぞれは上面を有し、全ての前記上側の導体回路の前記上面を合算することで得られる値は全ての前記下側の導体回路の前記上面を合算することで得られる値より小さい。
【請求項８】
請求項７のプリント配線板であって、さらに、前記上側の樹脂絶縁層と前記上側の導体層上に形成されている第２の上側の樹脂絶縁層と前記下側の樹脂絶縁層と前記下側の導体層上に形成されている第２の下側の樹脂絶縁層を有し、前記第２の上側の樹脂絶縁層は第１面を有し、前記上側の導体回路の前記上面と前記第１面との間の距離が前記第２の上側の樹脂絶縁層の厚みであって、前記第２の下側の樹脂絶縁層は第２面を有し、前記下側の導体回路の前記上面と前記第２面との間の距離が前記第２の下側の樹脂絶縁層の厚みであって、前記第２の上側の樹脂絶縁層の前記厚みは前記第２の下側の樹脂絶縁層の前記厚みより小さい。
【請求項９】
請求項３のプリント配線板であって、前記複数のガラスクロスの数は１３以下である。
【請求項１０】
請求項９のプリント配線板であって、前記複数のガラスクロスの数は８以上である。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、コア基板とビルドアップ層を有するプリント配線板を開示する。コア基板は複数の繊維補強基材を有する。複数の繊維補強基材はコア基板の表層側に位置する第１基材および第２基材と内層側に位置する第３基材を含む。第１基材と第２基材の熱膨張係数は第３基材の熱膨張係数より小さい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１３－１４０９０７号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１のコア基板では、大きな熱膨張係数を有する第３基材が小さな熱膨張係数を有する第１基材と第２基材で挟まれている。第１基材の厚みと第２基材の厚みに差が発生すると考えられる。各基材の配置位置が所望の位置からずれると考えられる。その場合、コア基板の表層が凹むように、コア基板が反ったり、コア基板の表層が凸むように、コア基板が反ると予想される。コア基板の反りの方向と量を制御することが難しいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１面と前記第１面と反対側の第２面を有するコア基板と、前記コア基板の前記第１面上に形成され、上側の樹脂絶縁層と前記上側の樹脂絶縁層上の上側の導体層を有する上側のビルドアップ層と、前記コア基板の前記第２面上に形成され、下側の樹脂絶縁層と前記下側の樹脂絶縁層上の下側の導体層を有する下側のビルドアップ層、とを有する。前記コア基板は、樹脂と前記樹脂中の第１ガラスクロスと第２ガラスクロスで形成され、前記第１ガラスクロスは、前記コア基板の前記第１面側に位置し、前記第２ガラスクロスは前記コア基板の前記第２面側に位置し、前記第１ガラスクロスの熱膨張係数（第１熱膨張係数）は前記第２ガラスクロスの熱膨張係数（第２熱膨張係数）より大きい。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、コア基板の第１面側に位置する第１ガラスクロスの第１熱膨張係数は第２面側に位置する第２ガラスクロスの第２熱膨張係数より大きい。そのため、第１ガラスクロスの厚みと第２ガラスクロスの厚みに差が発生したとしても、コア基板の反りの方向と量を制御することができる。第１ガラスクロスと第２ガラスクロスが所望の位置からずれても、プリント配線板の反りを小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
改変例１のコア基板を模式的に示す断面図。
改変例２のコア基板を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、コア基板１０と上側のビルドアップ層５００Ｆと下側のビルドアップ層５００Ｂを有する。コア基板１０は第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｂを有する。上側のビルドアップ層５００Ｆはコア基板１０の第１面Ｆ上に形成されている。上側のビルドアップ層５００Ｆは、上側の樹脂絶縁層３０Ｆ、５０Ｆ、７０Ｆ、９０Ｆと上側の導体層４０Ｆ、６０Ｆ、８０Ｆ、１００Ｆを有する。上側の樹脂絶縁層３０Ｆ、５０Ｆ、７０Ｆ、９０Ｆと上側の導体層４０Ｆ、６０Ｆ、８０Ｆ、１００Ｆは交互に形成されている。上側のビルドアップ層５００Ｆは、さらに各上側の樹脂絶縁層３０Ｆ、５０Ｆ、７０Ｆ、９０Ｆを貫通するビア導体４５Ｆ、６５Ｆ、８５Ｆ、１０５Ｆを有する。上側のビルドアップ層５００Ｆはビア導体とそのビア導体の直上に形成されているビア導体で形成されるスタックビアＳＶを有する。下側のビルドアップ層５００Ｂはコア基板１０の第２面Ｂ上に形成されている。下側のビルドアップ層５００Ｂは、下側の樹脂絶縁層３０Ｂ、５０Ｂ、７０Ｂ、９０Ｂと下側の導体層４０Ｂ、６０Ｂ、８０Ｂ、１００Ｂを有する。下側の樹脂絶縁層３０Ｂ、５０Ｂ、７０Ｂ、９０Ｂと下側の導体層４０Ｂ、６０Ｂ、８０Ｂ、１００Ｂは交互に形成されている。下側のビルドアップ層５００Ｂは、さらに各下側の樹脂絶縁層３０Ｂ、５０Ｂ、７０Ｂ、９０Ｂを貫通するビア導体４５Ｂ、６５Ｂ、８５Ｂ、１０５Ｂを有する。下側のビルドアップ層５００ＢはスタックビアＳＶを有する。
【０００９】
コア基板１０は、第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｂを有する絶縁性基材１０１と第１面Ｆ上の導体層２０Ｆと第２面Ｂ上の導体層２０Ｂと絶縁性基材１０１を貫通し、導体層２０Ｆと導体層２０Ｂを接続するスルーホール導体２５で形成されている。絶縁性基材１０１は樹脂２１０と樹脂２１０中の複数のガラスクロス（図１の２００Ｆ、２００Ｃ、２００Ｂ）で形成される。樹脂２１０は熱硬化性樹脂である。コア基板１０を形成する絶縁性基材１０１はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。絶縁性基材１０１の厚みは０．５ｍｍ以上１．６ｍｍ以下である。実施形態の絶縁性基材１０１に含まれるガラスクロスの数は３である。複数のガラスクロスは、第１ガラスクロス２００Ｆと第２ガラスクロス２００Ｂ、第３ガラスクロス２００Ｃを含む。
【００１０】
コア基板１０は、第１面Ｆと第２面Ｂを有する。絶縁性基材１０１の第１面Ｆとコア基板１０の第１面Ｆは同じ面である。絶縁性基材１０１の第２面Ｂとコア基板１０の第２面Ｂは同じ面である。第１ガラスクロス２００Ｆはコア基板１０の第１面Ｆ側に位置する。第１ガラスクロス２００Ｆとコア基板１０の第１面Ｆの間にガラスクロスは存在しない。第２ガラスクロス２００Ｂはコア基板１０の第２面Ｂ側に位置する。第２ガラスクロス２００Ｂとコア基板１０の第２面Ｂの間にガラスクロスは存在しない。第３ガラスクロス２００Ｃは第１ガラスクロス２００Ｆと第２ガラスクロス２００Ｂの間に位置する。第１ガラスクロス２００Ｆの熱膨張係数（第１熱膨張係数）は第２ガラスクロス２００Ｂの熱膨張係数（第２熱膨張係数）より大きい。第３ガラスクロス２００Ｃの熱膨張係数（第３熱膨張係数）は第１熱膨張係数以下であって第２熱膨張係数より大きい。第２ガラスクロス２００Ｂの厚みは第１ガラスクロス２００Ｆの厚みより薄いことが好ましい。第３ガラスクロス２００Ｃの厚みは第２ガラスクロス２００Ｂの厚みより薄いことが好ましい。第３ガラスクロス２００Ｃの厚みは第１ガラスクロス２００Ｆの厚み以下であることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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