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公開番号2024016664
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-07
出願番号2022118954
出願日2022-07-26
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240131BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】実施形態のプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成される導体層と、前記導体層上に形成される接着層と、前記絶縁層と前記導体層上に形成されている樹脂絶縁層、とを有する。前記接着層は、前記導体層の上面と側面を覆っている。前記導体層の前記上面は第1凹凸を有し、前記導体層の前記側面は第2凹凸を有し、前記第1凹凸の二乗平均平方根粗さ(Rq)は0.23μm以下である。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層上に形成される導体層と、
前記導体層上に形成される接着層と、
前記絶縁層と前記導体層上に形成されている樹脂絶縁層、とを有するプリント配線板であって、
前記接着層は、前記導体層の上面と側面を覆っていて、
前記導体層の前記上面は第１凹凸を有し、前記導体層の前記側面は第２凹凸を有し、前記第１凹凸の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は０．２３μｍ以下である。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１凹凸の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は０．１μｍ以下である。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記導体層の前記上面上の前記接着層の上面は第３凹凸を有し、前記第３凹凸は前記第１凹凸に追従する形状を有する。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記導体層の前記上面上の前記接着層の上面は第３凹凸を有し、前記第３凹凸の大きさは前記第１凹凸の大きさより小さい。
【請求項５】
請求項２のプリント配線板であって、前記導体層の前記上面上の前記接着層の上面は第３凹凸を有し、前記第３凹凸の大きさは前記第１凹凸の大きさより大きい。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板であって、前記接着層はほぼ平滑な平滑膜と前記平滑膜から突出している突出部で形成されている。
【請求項７】
請求項６のプリント配線板であって、前記平滑膜はほぼ均一な厚みを有し、前記突出部は前記平滑膜の上面と前記突出部の頂部間に高さを有し、前記高さの最大値は前記厚みの１０倍以上３０倍以下である。
【請求項８】
請求項６のプリント配線板であって、前記平滑膜はほぼ均一な厚みを有し、前記厚みは１０ｎｍ以上、１２０ｎｍ以下であって、前記突出部は前記平滑膜の上面と前記突出部の頂部間に高さを有し、前記高さは２００ｎｍ以上、４５０ｎｍ以下である。
【請求項９】
請求項６のプリント配線板であって、前記突出部から露出する前記平滑膜の面積と前記接着層の面積との比は０．１以上、０．５以下である。
【請求項１０】
請求項１のプリント配線板であって、前記接着層は前記導体層から露出する前記絶縁層を覆っていない。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術はプリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層を順次積層することと、導体回路の表面の少なくとも一部に、トリアジン化合物を含む層を形成することを含む多層プリント配線板の製造方法を開示する。導体回路と層間樹脂絶縁層はトリアジン化合物を含む層を介して接着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００１－２０３４６２号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の技術を用いて製造されるプリント配線板では、高速信号伝送のために導体回路の上面と側面は粗化されていないと考えられる。そのため、導体回路と層間樹脂絶縁層の間に大きいストレスが働くと、導体回路と層間樹脂絶縁層の間に剥がれが発生すると予測される。ビルドアップ層内の導体層の数が５以上であると、導体回路と層間樹脂絶縁層の間に剥がれが発生すると予測される。プリント配線板の各辺の長さが５０ｍｍを超えると、導体回路と層間樹脂絶縁層の間に剥がれが発生すると予測される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成される導体層と、前記導体層上に形成される接着層と、前記絶縁層と前記導体層上に形成されている樹脂絶縁層、とを有する。前記接着層は、前記導体層の上面と側面を覆っている。前記導体層の前記上面は第１凹凸を有し、前記導体層の前記側面は第２凹凸を有し、前記第１凹凸の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は０．２３μｍ以下である。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、導体層の上面と側面は粗面を有する。例えば、導体層の上面と側面は粗化されている。導体層は第１凹凸と第２凹凸を有する。さらにその粗面は接着層で覆われている。第１凹凸と第２凹凸が接着層で覆われている。導体層と樹脂絶縁層間の接着に粗面と粗面を覆う接着層が寄与する。そのため、導体層と樹脂絶縁層間の接着力を大きくすることができる。ビルドアップ層内の導体層の数が５以上であっても、樹脂絶縁層が導体層から剥がれ難い。プリント配線板の各辺の長さが５０ｍｍを超えても、樹脂絶縁層が導体層から剥がれ難い。剥がれが発生しがたいので、導体層の抵抗が安定である。さらに第１凹凸のＲｑが０．２３μｍ以下であるため、データの伝送損失を小さくすることができる。高速信号が伝送される時、信号にノイズが発生しがたい。本発明の実施形態のプリント配線板は、高速な信号を伝送することと導体層と樹脂絶縁層間の剥がれを抑制することができる。高い品質を有するプリント配線板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
プリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、絶縁層４と第１導体層１０と樹脂絶縁層２０と第２導体層３０とビア導体４０とを有する。プリント配線板２は第１導体層１０上に接着層１００を有する。接着層１００は第１導体層１０と樹脂絶縁層２０で挟まれている。第１導体層１０と第２導体層３０は隣接している。第１導体層１０と第２導体層３０の間に導体層は存在しない。
【０００９】
絶縁層４は熱硬化性樹脂を用いて形成される。絶縁層４は光硬化性樹脂でも良い。絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。絶縁層４は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。絶縁層４は、第３面６（図中の上面）と第３面６と反対側の第４面８（図中の下面）を有する。
【００１０】
第１導体層１０は絶縁層４の第３面６上に形成されている。第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４を含む。図に示されていないが、第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４以外の導体回路も含んでいる。第１導体層１０は主に銅によって形成される。第１導体層１０は、絶縁層４上のシード層１０ａとシード層１０ａ上の電解めっき層１０ｂで形成されている。第１導体層１０の上面と側面は粗面を有する。例えば、導体層の上面と側面は粗化されている。粗面の大きさは小さいので、第１導体層１０の上面と側面はほぼ平滑である。第１導体層１０の上面は第１凹凸７０を有する。第１導体層１０の側面は第２凹凸７０αを有する。第１凹凸７０の大きさは第２凹凸７０αの大きさより大きい。第１凹凸７０の大きさは二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）で示される。第１凹凸７０のＲｑは０．２３μｍ以下である。第１凹凸７０のＲｑは０．１μｍ以下であることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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