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公開番号2024046956
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-05
出願番号2022152346
出願日2022-09-26
発明の名称配線回路基板
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/05 20060101AFI20240329BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線支持部が周囲の部材と接触してしまうことを抑制できる配線回路基板を提供する。
【解決手段】
配線回路基板1は、絶縁層12と、厚み方向における第1絶縁層12の一方側に配置される導体パターン13と、厚み方向における第1絶縁層12の他方側に配置される金属支持層11とを備える。金属支持層11は、導体パターン13の端子131A,131B,131Cを支持する端子支持部111Aと、導体パターン13の配線133Aを支持する配線支持部112Aと、導体パターン13の配線133Bを支持する配線支持部112Bとを有する。配線支持部112A,112Bのそれぞれの厚みT2は、端子支持部111Aの厚みT1よりも薄い。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁層と、
前記厚み方向における前記絶縁層の一方側に配置され、第１端子と、第２端子と、前記第１端子と接続される第１配線と、前記第２端子と接続され、前記第１配線と間隔を隔てて並ぶ第２配線とを有する導体パターンと、
前記厚み方向における前記絶縁層の他方側に配置され、前記第１端子および前記第２端子を支持する端子支持部と、前記第１配線を支持する第１配線支持部と、前記第２配線を支持し、前記第１配線支持部と間隔を隔てて並ぶ第２配線支持部とを有する金属支持層と、
を備え、
前記第１配線支持部および前記第２配線支持部のそれぞれの厚みは、前記端子支持部の厚みよりも薄い、配線回路基板。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
前記金属支持層は、
第１金属支持層と、
前記厚み方向において前記第１金属支持層と前記絶縁層との間に配置される第２金属支持層と
を有し、
前記第１配線支持部および前記第２配線支持部のそれぞれの前記第２金属支持層の厚みは、前記端子支持部の前記第２金属支持層の厚みよりも薄い、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記端子支持部は、
第１金属支持層と、
前記厚み方向において前記第１金属支持層と前記絶縁層との間に配置される第２金属支持層と
を有し、
前記第１配線支持部および前記第２配線支持部のそれぞれは、前記第１金属支持層を有し、前記第２金属支持層を有さない、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記端子支持部は、
第１金属支持層と、
前記厚み方向において前記第１金属支持層と前記絶縁層との間に配置される第２金属支持層と、
前記厚み方向において前記第２金属支持層と前記絶縁層との間に配置される第３金属支持層と
を有し、
前記第１配線支持部および前記第２配線支持部のそれぞれは、前記第１金属支持層および前記第３金属支持層を有し、前記第２金属支持層を有さない、請求項１に記載の配線回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ヒートシンクとして機能する金属系支持層を備える配線回路基板において、第１連結体と、第１連結体から離れて配置される第２連結体と、第１連結体と第２連結体との間に配置され、互いに間隔を隔てて並ぶ複数の配線体とを設けて、放熱性の向上を図ることが提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－２１２６５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した特許文献１に記載されるような配線回路基板において、配線体が第１連結体と第２連結体との間で動いた場合、配線体の金属系支持層が周囲の部材と接触してしまう可能性がある。
【０００５】
本発明は、配線支持部が周囲の部材と接触してしまうことを抑制できる配線回路基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明［１］は、絶縁層と、前記厚み方向における前記絶縁層の一方側に配置され、第１端子と、第２端子と、前記第１端子と接続される第１配線と、前記第２端子と接続され、前記第１配線と間隔を隔てて並ぶ第２配線とを有する導体パターンと、前記厚み方向における前記絶縁層の他方側に配置され、前記第１端子および前記第２端子を支持する端子支持部と、前記第１配線を支持する第１配線支持部と、前記第２配線を支持し、前記第１配線支持部と間隔を隔てて並ぶ第２配線支持部とを有する金属支持層とを備え、前記第１配線支持部および前記第２配線支持部のそれぞれの厚みが、前記端子支持部の厚みよりも薄い、配線回路基板を含む。
【０００７】
このような構成によれば、第１配線支持部および第２配線支持部のそれぞれの厚みが、端子支持部の厚みよりも薄い。
【０００８】
そのため、配線支持部が周囲の部材と接触してしまうことを抑制できる。
【０００９】
本発明［２］は、前記金属支持層が、第１金属支持層と、前記厚み方向において前記第１金属支持層と前記絶縁層との間に配置される第２金属支持層とを有し、前記第１配線支持部および前記第２配線支持部のそれぞれの前記第２金属支持層の厚みが、前記端子支持部の前記第２金属支持層の厚みよりも薄い、上記［１］の配線回路基板を含む。
【００１０】
このような構成によれば、第１配線支持部および第２配線支持部のそれぞれの第２金属支持層の厚みを端子支持部の第２金属支持層の厚みよりも薄くすることにより、第１配線支持部および第２配線支持部のそれぞれの厚みを端子支持部の厚みよりも薄くして、配線支持部が周囲の部材と接触してしまうことを抑制できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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