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公開番号2024047788
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-08
出願番号2022153475
出願日2022-09-27
発明の名称電子機器
出願人ニデック株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H05K 7/20 20060101AFI20240401BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】簡易な構造で信頼性の高い冷却構造を実現できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器1は、複数の第1発熱部30と、複数の第2発熱部10と、それぞれの発熱部に少なくとも1個取り付けられる複数のヒートシンク33と、ヒートシンクの表面に接触する流体を送り流体によってヒートシンクの放熱を促す冷却装置4と、複数のヒートシンクに接続されるヒートパイプ7と、を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の発熱体と、
それぞれの前記発熱体に少なくとも１個取り付けられる複数のヒートシンクと、
前記ヒートシンクの表面に接触する流体を送り前記流体によって前記ヒートシンクの放熱を促す冷却装置と、
複数の前記ヒートシンクに接続されるヒートパイプと、を有する、
電子機器。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
複数の前記ヒートパイプとして、第１ヒートパイプ、および第２ヒートパイプと、
複数の前記ヒートシンクとして、第１ヒートシンク、第２ヒートシンク、および第３ヒートシンクと、を備え、
前記第１ヒートパイプは、前記第１ヒートシンクと前記第２ヒートシンクとに接続され、
前記第２ヒートパイプは、前記第２ヒートシンクと前記第３ヒートシンクとに接続される、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
複数の前記ヒートシンクとして、第１ヒートシンク、第２ヒートシンク、および第３ヒートシンクを備え、
１本の前記ヒートパイプが、前記第１ヒートシンク、第２ヒートシンク、および第３ヒートシンクに接続される、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記冷却装置は、前記流体としての空気を送る複数のファンを有し、
複数の前記ファンは、第１方向に並び、前記第１方向と直交する第２方向の気流を生じさせ、
前記ヒートシンクは、前記第１方向に並ぶ、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
複数の前記ヒートシンクとして、前記第１方向に並ぶ第１ヒートシンク、および第２ヒートシンクと、
複数の前記ヒートパイプとして、第１ヒートパイプ、および第２ヒートパイプと、を備え、
前記第１ヒートパイプは、前記第１ヒートシンクの前記第２方向一方側の領域と前記第２ヒートシンクの前記第２方向他方側の領域とに接続され、
前記第２ヒートパイプは、前記第１ヒートシンクの前記第２方向他方側の領域と前記第２ヒートシンクの前記第２方向一方側の領域とに接続される、
請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１方向に並ぶ３個以上の前記ヒートシンクを備え、
前記ヒートパイプは、２個以上隣の前記ヒートシンク同士を繋ぐ、
請求項４に記載の電子機器。
【請求項７】
３個以上の前記ヒートシンクを備え、
少なくとも１個の前記ヒートシンクには、互いに異なる少なくとも２個の前記ヒートシンクに接続される少なくとも２本の前記ヒートパイプが接続される、
請求項４に記載の電子機器。
【請求項８】
前記ヒートシンクは、一方向に並ぶ複数のフィンを有し、
前記ヒートパイプは、一方向に沿って延びて複数の前記フィンを貫通し接続される、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項９】
前記ヒートシンクは、前記発熱体と接触する熱伝導プレートを有し、
ヒートパイプは、前記熱伝導プレートに接続される、
請求項１に記載の電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
複数の発熱部品を有する電子機器では、複数のファンによって筐体内に空気の流れを生じさせて発熱部品を冷却する。このような電子機器において、一部のファンの送風量が低下した場合、筐体内には、局所的に空気の流速が低下する領域が生じ、これにより一部の発熱部品の冷却が不十分になる虞がある。特許文献１には、プレナムチェンバーによって個別のファンの送風量に依存しない、一様な空気の流れを筐体内に生み出すとともに、一部のファンの送風量が低下を補うために他のファンの送風量を増加させる構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平１０－６８３９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来構造では、等しい空気の流れを生み出すために筐体内の空間を大幅に使用してしまい、電子機器が複雑化、大型化するという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みて、簡易な構造で信頼性の高い冷却構造を実現できる電子機器を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの態様によれば、複数の発熱体と、それぞれの前記発熱体に少なくとも１個取り付けられる複数のヒートシンクと、前記ヒートシンクの表面に接触する流体を送り前記流体によって前記ヒートシンクの放熱を促す冷却装置と、複数の前記ヒートシンクに接続されるヒートパイプと、を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の１つの態様によれば、簡易な構造で信頼性の高い冷却構造を実現できる電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、第１実施形態の電子機器の斜視図である。
図２は、第１実施形態の第１発熱部の分解図である。
図３は、第１実施形態の電子機器の構成を模試的に示す図である。
図４は、第２実施形態の電子機器の構成を模試的に示す図である。
図５は、第３実施形態の電子機器の構成を模試的に示す図である。
図６は、第４実施形態の電子機器の構成を模試的に示す図である。
図７は、第５実施形態の電子機器の構成を模試的に示す図である。
図８は、第６実施形態のヒートシンク、およびヒートパイプの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を用いて本発明の実施形態について説明する。
各図には、第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２、および第３方向Ｄ３を図示する。第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２、および第３方向Ｄ３は、互いに直交する方向である。以下、第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２、および第３方向を基に、電子機器１の各部を説明する。また、以下の説明において、第３方向一方側（＋Ｄ３側）を上側として、電子機器１の各部の方向を説明する場合がある。しかしながら、電子機器１の使用時の姿勢は一例であり、以下の実施形態に限定されない。
【００１０】
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態の電子機器１の斜視図である。本実施形態の電子機器１は、計算サーバーである。しかしながら、電子機器１の用途は本実施形態に限定されない。
（【００１１】以降は省略されています）

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